华为硬件pcb设计checklist

阶段项目序号检查内容硬件设计PCB自查PCB复审备注前期1确保PCB网表与原理图描述的网表一致--布局大体完成后外形尺寸2确认外形图是最新的工艺会签过的外形图应已考虑了工艺问题3确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题4确认PCB模板是最新的建议采用外形图的DXF、IDF文件5比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误,金属化孔和非金属化孔定义准确6确认外形图上的禁止布线区已在PCB上体现布局7数字电路和模拟电路是否已分开，信号流是否合理8时钟器件布局是否合理建议利用SI分析，约束布局布线9高速信号器件布局是否合理10端接器件是否已合理放置（串阻应放在信号的驱动端，其他端接方式的应放在信号的接收端）11IC器件的去耦电容数量及位置是否合理12保护器件（如TVS、PTC）的布局及相对位置是否合理13是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮14较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲15对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源16器件高度是否符合外形图对器件高度的要求17压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点18在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘19金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件或印制导线相碰，要留有足够的空间位置20母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确非常重要21打开TOP和BOTTOM层的place-bound，查看重叠引起的DRC是否允许封装库中应准确定义place-bound。要求见附录B22波峰焊面，允许布设的SMD种类为：0603以上（含0603）贴片R、C、SOT、SOP(管脚中心距≥1mm)23波峰焊面，SMD放置方向应垂直于波峰焊时PCB传送方向24波峰焊面，阴影效应区域为0.8mm（垂直于PCB传送方向）和1.2mm（平行于PCB传送方向），钽电容在前为2.5mm。以焊盘间距判别要求见附录B25元器件是否100%放置26是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）封装库同步器件27打印1∶1布局图，检查布局和封装，硬件设计人员确认28器件的管脚排列顺序，第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识29器件封装的丝印大小是否合适，器件文字符号是否符合标准要求器件文字符号要求见附录A封装30插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确31表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适（焊盘外端余量约0.4mm，内端余量约0.4mm，宽度不应小于引脚的最大宽度）要求见附录F32回流焊面和波峰焊面的电阻和电容等封装是否区分布线EMC与可靠性33布通率是否100%34时钟线、差分对、高速信号线是否已满足（SI约束）要求包括：阻抗、网络拓扑结构、时延等，检查叠板设计没有把握时，应咨询部门的SI工程师35高速信号线的阻抗各层是否保持一致36各类BUS是否已满足（SI约束）要求37E1、以太网、串口等接口信号是否已满足要求EMC设计准则、ESD设计经验38时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能出现跨越参考平面而形成大的信号回路关注电源、地平面出现的分割与开槽39电源、地是否能承载足够的电流（估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍）最小化电源、地线的电感40芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就近接电源、地平面，线宽≥0.2mm（8mil），尽量做到≥0.25mm（10mil）41电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象42PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理没有把握时，应咨询部门可靠性、接地设计方面的专家43单点接地的位置和连接方式是否合理44需要接地的金属外壳器件是否正确接地45信号线上不应该有锐角和不合理的直角间距46Spacingruleset要满足最小间距要求要求见附录D47不同的总线之间、干扰信号与敏感信号之间是否尽量执行了3W原则注意高di/dt信号48差分对之间是否尽量执行了3W原则49差分对的线间距要根据差分阻抗计算，并用规则控制50非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）要求见附录C51铜皮和线到板边推荐为大于2mm最小为0.5mm52内层地层铜皮到板边1~2mm，最小为0.5mm53内层电源边缘与内层地边缘是否尽量满足了20H原则焊盘的出线54对采用回流焊的chip元器件，chip类的阻容器件应尽量做到对称出线、且与焊盘连接的cline必须具有一样的宽度。对器件封装大于0805且线宽小于0.3mm（12mil）可以不加考虑射频电路无法满足此条时，应先通过工艺认可55对封装≤0805chip类的SMD,若与较宽的cline相连，则中间需要窄的cline过渡，以防止“立片”缺陷同上56线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出过孔57钻孔的过孔孔径不应小于板厚的1/858过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂59在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm（20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.15mm（6mil），方法：将SameNetDRC打开，查DRC，然后关闭SameNetDRC）禁布区60金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔61安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔大面积铜箔62若Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm（12mil）、间距0.5mm（20mil）]尽量统一PCB设计风格63大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接64大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜65大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC注意软件BUG测试点66各种电源、地的测试点是否足够（每2A电流至少有一个测试点）67测试点是否已达最大限度68TestVia、TestPin的间距设置是否足够要求见附录D69TestVia、TestPin是否已FixDRC70更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误71Testvia和Testpin的SpacingRule应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距离设置检查DRC要求见附录D光学定位点72原理图的Mark点是否足够来自原理图733个光学定位点背景需相同，其中心离边≥5mm74管脚中心距≤0.5mm的IC，以及中心距≤0.8mm（31mil）的BGA器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点75周围10mm无布线的孤立光学定位符号应设计为一个内径为3mm环宽1mm的保护圈。阻焊检查76是否所有类型的焊盘都正确开窗77BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔加工技术要求Notes说明78除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔79光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线80电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散丝印81PCB编码（铜字）是否清晰、准确，位置是否符合要求要求见附录E82条码框下面应避免有连线和过孔；PCB板名和版本位置丝印是否放置，其下是否有未塞的过孔无法避免时条码框下面可以有连线和直径小于0.5mm过孔83器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件84器件位号是否符合公司标准要求要求见附录A85丝印是否压住板面铜字86打开阻焊，检查字符、器件的1脚标志、极性标志、方向标识是否清晰可辨（同一层字符的方向是否只有两个：向上、向左）87背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向88母板与子板的插板方向标识是否对应89工艺反馈的问题是否已仔细查对出加工文件孔图90Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确Notes指加工技术要求91叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致加工技术要求92将设置表中的Repeatcode关掉Repeatcode有数控钻不支持等问题93孔表和钻孔文件是否最新（改动孔时，必须重新生成）94孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确95要塞孔的过孔是否单独列出，并注“filledvias”光绘96art_aper.txt是否已最新（仅限Geber600/400）97输出光绘文件的log文件中是否有异常报告98负片层的边缘及孤岛确认99使用CAM350检查光绘文件是否与PCB相符100出坐标文件时，确认选择Bodycenter。（只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时，才可选Symbolorigin）文件齐套101PCB文件：产品型号规格-单板名称-版本号.brd投板前提交EDA负责人备份目前除PCB加工文件的电子文件名称公司标准中有规定外，其他目前还没有规定，事业部也可按事业部内部规定或习惯执行，当公司有相关标准规定时，按公司标准执行。102PCB加工文件：PCB编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及nctape.log）103SMT坐标文件：产品型号规格-单板名称-版本号-SMT.txt104测试文件：testprep.log和untest.lst105[101-104]总包文件名：产品型号规格-单板名称-版本号-PCB.zip附录B（规范性附录）器件间距要求表B.11PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间隙≥2.5mm（100mil）。2PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间隙≥1.5mm（60mil）。3回流焊：Chip、SOT各自之间和相互之间的间隙可以小至0.3mm(12mil)。波峰焊：Chip、SOT相互之间的间隙≥0.8mm（32mil）和1.2mm（47mil），钽电容在前面时，间隙应≥2.5mm（100mil）。见下图：4BGA外形与其他元器件的间隙≥5mm（200mil）。5PLCC表面贴转接插座与其他元器件的间隙≥3mm（120mil）。6表面贴片连接器与连接器之间应该确保能够检查和返修。一般连接器引线侧应该留有比连接器高度大的空间。7元件到喷锡铜带（屏蔽罩焊接用）应该2mm(80mil)以上。8元件到拼板分离边需大于1mm(40mil)以上。9如果B面（焊接面）上贴片元件很多、很密、很小，而插件焊点又不多，建议插件引脚离开贴片元件焊盘5mm以上，以便可以采用掩模夹具进行局部波峰焊。注：其中间隙一般指不同元器件焊盘间的间隙，器件体大于焊盘时，指器件体的间隙）附录C（规范性附录）内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求表C.1单位：mm(mil)板外形要素内层线路及铜箔外层线路及铜箔距边最小尺寸一般边≥0.5(20)≥0.5(20)导槽边≥1(40)导轨深+2拼板分离边V槽中心≥1(40)≥1(40)邮票孔孔边≥0.5(20)≥0.5(20)距非金属化孔壁最小尺寸一般孔0.5(20)（隔离圈）0.3(12)（封孔圈）单板起拔扳手轴孔2(80)扳手活动区不能布线附录D（规范性附录）PCB布线最小间距表D.1要素推荐使用的最小间距甚高密板最小间距（局部、谨慎使用）linetopin0.2mm（8mil）0.127mm（5mil）viatopin/via/line0.2mm（8mil）0.127mm（5mil）shapetoline&pin0.3mm（12mil）0.25mm（10mil）shapetoshape0.5mm（20mil）0.3mm（12mil）Testvia/pintoline/shape0.5mm（20mil）0.