材料热物性测试的研究现状及发展需求

，，，,610021：、、、。、。：：O551.3；TK121：A：1674-5124（2010）05-0005-04DevelopmentrequirementsandresearchstatusofthermalphysicalpropertiestestingCHENGui-shengLIAOYanZENGYa-guangFUZhi-yongDENGLi-juanNationalInstituteofMeasurementandTestingTechnologyChengdu610021ChinaAbstract:Thermalphysicalpropertiesofmaterialsarethekeyparametersforstudyanalysisandengineeringdesignofspecialthermalprocess.Asthemostbasiccharacteristicsofmaterialsthermalphysicalpropertiesarewidelyusedinscientificresearchengineerdesignandindustrialproductionfield.Theyarealsothebasisfordevelopingenergy-savingtechnologyinindustry.Inthispaperthermalproperties’developmenthistoryandcurrentresearchprogresswereintroduced.Thedifferenceofresearchontheguardedhot-platedeviceforthermalconductivitymeasurementbetweendevelopedcountriesandChinawascompared.Theimportanceofthermalpropertiestestingwasclarified.Finallythenecessityofourcountrytoestablishfullvaluetransfersysteminthermalpropertiestestingfieldwasdiscussed.Keywords:thermalphysicalpropertiesofmaterialguardedhotplateapparatusthermalconductivitythermalmicro-systemreferencematerialsvaluetransfersystem：2010-04-11；：2010-06-22：1953-。1、、、。、、、、、[1]。、、、、、、、、、、。。。。、、、。。。21836520109CHINAMEASUREMENT&TESTVol.36No.5September2010201091（）3ω（1）（3）（2）（4）（5）。1730PetrusVonMusschenbrock、、、1753Franklin1787Fordgce1789IngenHausz[1-3]。20502070、、———。2080。、MENS、、、。1[14-6]。3、。NIST[7]、NPL、PTB、、、、、、、、、、、。[8]、。[9]。512345。NPL[10]100℃～850℃。-175℃～550℃0.015～2.5W/m·K。-180℃～650℃0.014～2.0W/m·K。1。636542050。、、703。1966,、、、、。2070、1985。[11]。“/”-60℃～220℃300～900nm。、、。。、、。、、、、、、、。。2。5、。、。。[12]、、。/。/。、。、MEMS、、（k=2）NPL5℃～40℃0.02～0.1W/m·K2%-170℃～50℃0.02～0.15W/m·K2%～2.5%-20℃～70℃0.02～2W/m·K2.5%140℃～800℃0.02～0.5W/m·K5%NIST（1016mm）-40℃～150℃0.02～0.15W/m·K1%～3%-180℃～650℃0.014～2W/m·K2%～4%6000-150℃～550℃0.02～2W/m·K2%～3.5%1（k=2）/～600℃0.03～0.5W/m·K2%～4%1985300～800K0.02～2W/m·K2%～4%2005-30℃～60℃0.01～1.6W/m·K3%～5%2005DRH-300～99.99℃0.01～1W/m·K3%/2720109。。、。。、。。6、、/。。[1]．[M]．2.200958-63．[2]．[J]．20022957-12．[3]GrimvallG．Thermophysicalpropertiesofmaterials[M]．NorthHolland1999321-336．[4]AKIRAN．20yearsofjapansymposiumonthermophysicalproperties[J]．JapanJournalofThermophysicalProperties20001416-8．[5]．[M]．2008283-305．[6]．[M]．20066145-185．[7]FlynnDRHealyWMZarrRR．High-temperatureguardedhotplateapparatus[J]．ThermalConductivity28/ThermalExpansion200516467-477．[8]．[J]．200731175-1179．[9]GB/T10294-2008[S]．2008．[10]NationalPhysicalLibrary．High-temperatureguardedhotplate-insulationandrefractories140℃to800℃[J/OL]．http//．[11]．[J]．20051153-55．[12]．[M]．20082-9．8