散热设计工程师常用公式程序

热阻计算公式0.666667Rt总内阻℃/W0.2Rtj半导体器件内热阻℃/W0.1Rtc半导体器件与散热器界面间的界面热阻℃/W0.366667Rtf散热器热阻℃/W125Tj半导体器件结温℃100Tc半导体器件壳温℃80Tf散热器温度℃25Ta环境温度℃150P半导体器件使用功率W55ΔT散热器温升℃1、Rtf=(Tj-Ta)／Pc-Rtj-Rtc；2、Tj和Rtj是半导体器件提供的参数，Pc是设计要求的参数，Rtc可从热设计专业书籍中查表3、Rt=(Tjmax-Ta)／P4、Rtf=Rt－Rtj－Rtc5、ΔT＝Rtf×P风量和温度的关系35Ta环境温度℃600P整机功率W50Q风扇的风量CFM56.12T机箱内的温度℃设计风量核算640P发热总工功率W35Ta环境温度℃50TcMax元件壳温℃75.189Q所需风量CFM换热面积核算640QW12HW/m2-K45ΔT℃A11.1852Am2A2面积1.343246m2mm长高厚数量齿间距210781412.1mm长宽厚21012511散热设计工程师常用计算公式程序郑重声明：本程序仅供与非竞争同行工程师交流使用，取得EXCEL档前须经提供座机进行身份确认，见谅！联系方式：深圳市管热科技有限公司，[e-mail]2A1方可鳍片规格底板热对流所需带走的热量热对流换热系数值对流元件壳温与环境温度差值对流换热有效面积水冷板设计计算公式27.286Tout冷却液体出口温度℃23Tin冷却液体进口温度℃1500Q冷板上发热器件的总热耗散功率W1j/s=1W1ρ液体的密度g/cm35V冷却液体流速L/min4200CP冷却液体的比热容(水4.2*103）J/kg*℃确定冷板的标准化热阻(在相应流量下，θ须小于对应的点所表示的值）55Tmax冷板表面允许的最高温度℃24Tout冷却液体出口温度℃5161.3A被冷却区域的面积mm500Q冷板上发热器件的总热耗散功率W0.496θ热阻(此值用于核对查表）℃-in2/W注：1m3/h=4.4gpm,1L/min=0.264gpm1gpm=0.22712m3/h＝3.785409L/min计算管道直径公式1.8Qv水流量m3/h1.8U水流速m/s18.8d管道直径mm流量，流速，管道直径关系式25流量L/min1.5m3/h18管道直径mm1.6382流速m/s水冷设计部分