覆铜板用新型材料的发展一

覆铜板用新型材料的发展(一)作者：祝大同作者单位：刊名：印制电路信息英文刊名：PRINTEDCIRCUITINFORMATION年，卷(期)：2001，(12)被引用次数：5次参考文献(10条)1.吉沢正和プリント配缌板用工ポキシ樹脂の勤向2001(02)2.江璐霞耐高温聚合物在电子电气工业中的应用发展1999(01)3.陈祥宝高性能树脂基体19994.陈平.程子霞高频传输用FR-4环氧基玻璃布层压板的研究进展1998(05)5.高桥昭雄多层プリント配線板用稹層材料1999(01)6.OnamiK查看详情7.OnamiK查看详情8.伊藤干雄查看详情1994(10)9.伊藤干雄OH基浓度を制御した高周波プリント配線板用多層材料の開発1995(03)10.李世阳奈米高分子复合材料新市场应用机会2001(05)引证文献(5条)1.杨雁.李盛涛高频印制电路基板研究进展[期刊论文]-绝缘材料2007(6)2.黄一磊.刘焕彬.王宜.杜杨.胡健.江恩伟.蔡建伟对位芳香族聚酰胺纸的研究[期刊论文]-造纸科学与技术2006(2)3.周文胜高性能阻燃型树脂基覆铜板的研制[学位论文]硕士20054.周文胜.宫兆合.梁国正.房红强阻燃型树脂基覆铜板的研究进展[期刊论文]-功能材料2004(z1)5.祝大同覆铜板用新型材料的发展(六)[期刊论文]-印制电路信息2002(6)本文链接：下载时间：2010年7月8日