4741G 详细拆机,CPU GPU硅脂涂法 一体化底盖分享

★★★~4741G详细拆机，CPUGPU硅脂涂法分享~★★★介于昨天硅脂涂多了，影响到散热，今天又重涂一遍，索性就写一篇拆机文章，以供广大机友参考。ＰＳ：一体化底盖真是硬伤，硬伤！！这款本儿的三种螺丝，左起从小到大。红色圈内的是最大的那种螺丝，黄色三角的是中号。很容易区分，下文在再不做特殊标记。后盖容易去下，拧松螺丝后，在凹陷处一撬即可开启。拧掉图示中的螺丝。把无线网卡上的白色排线拔掉。硬盘，照图示箭头插入起子一类的即可轻松撬开。最难拆的是键盘部分，留意F4，F8，F12处的活动卡扣。找东西将卡扣顶进去，任意两个卡扣顶进去后，键盘就会微微翘起。三个卡扣处理好后，就如下图所示↓↓↓↓↓注意，在键盘左右两侧，各有两个不活动的卡扣（Esc，Tab；Del，Pgup键位旁)。此时需要稍微用点力气将键盘“取”下来，只要多注意，用巧劲，不是很难。键盘脱离上述卡扣束缚后，照图示使键盘微微水平向前，使底端４个嵌入式卡扣脱离。慢慢抬起，可以看见键盘排线，此处小心，据说很多人第一次都拉断了。。。。如图示方向，向上拉起黑色“保险”。那个黑色卡条具体学名也不太清楚，鄙人就叫它保险“了，见笑。红色标识的螺丝拧下，黄色标识的排线取下。排线取法：将两边的黑色保险照图示箭头方向拉下。抓住塑料片，按照图示方向即可轻松取下。方法同上，黑色保险朝上拉。用针一类的东西，如图插入，打开光驱。此处有两颗螺丝，位置很隐蔽，一一取下。现在就可以开始取ｃ面了。从右侧光驱位置开始，按顺时针，循序渐进，用起子慢慢撬至左侧，切不可操之过急！这一步很重要，也是本机第二难拆的部位。用力一定要适度，否则内侧卡扣很容易被撬断，切记～～～切记～～～～ｃ面取下。黄色圆圈处的螺丝取下，红色方框处的排线取下。光驱照图示方向从左端轻推即可取出。主板已无束缚，从右侧轻拉，即可取下。主板正面，风扇上的４个螺丝就是本机最小规格的。这是之前涂的硅脂，太多了，影响散热。擦干净，重涂。只涂ＣＰＵ和ＧＰＵ，左边那个就不用了。涂硅脂一定要尽量少而均匀，切不可一味求多，那样只会适得其反，切记～～ＣＰＵ，芯片表面涂薄薄一层即可，一定要均匀，ＧＰＵ也一样。硅脂是弥补散热模组同芯片表面的缝隙，具有导热性。想拆ＣＰＵ的朋友可将图示中的开关箭头旋至”ＯＰＥＮ“，即可。内存条拆法：将图示中的两个金属条分别向左右拉开。内存条就会翘起，取下即可。装机就不再赘述了，分清楚螺丝，排线和各部位的螺丝别漏装就好。耐心＋细心，呵呵。