XXXX年国内外集成电路行业状况分析

2012年中国集成电路行业简析一、2012年我国集成电路行业简况1、2011年中国半导体产业状况受到全球市场需求乏力影响，国内半导体产业增速与2010年相比大幅下滑，2011年产业销售额同比增长9.2%，销售额1572.21亿元。产量为719.6亿块，同比增长10.3%。2011年IC设计业销售额473.74亿元，同比大幅增长30.2%；芯片制造业销售收入增速仍出现明显回落，同比增速为8.9%，销售额486.91亿元；封装测试企业行业销售收入出现了2.8%的负增长，销售额611.56亿元。2、2012上半年中国集成电路市场概况2009Q1——2012Q2中国集成电路产业销售额规模及增长2012年上半年，在国内外经济环境、国内电子信息制造业运行，以及市场自身库存调整的共同影响下，国内集成电路产业呈现“先低后高”的走势，一季度产业增速大幅下滑，二季度则出现明显回升。综合来看，2012上半年中国集成电路产业销售额规模同比增长7.5%，规模为852.85亿元。产量为466.1亿块，同比增长2.8%。3、全球设计业的销售规模及增长率出自：GSA赛迪顾问，SICA整理，2012.012006-2011年全球集成电路设计业的销售规模及增长率年份200620072008200920102011全球设计业（亿美元）494.9530542.7549.7697776设计业增长率23.60%7.10%2.40%1.30%26.80%11.30%设计占全球IC产业比重20.00%20.60%21.80%24.30%23.20%25.20%4、IC设计、芯片制造及封装测试三业状况出自：中国半导体协会2011年统计报告IC设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势。2011年，IC设计业所占比重首次超过了30%，芯片制造业比重保持在31%，而封装测试业所占比重则已下降至40%以下。2011年我国集成电路产业机构与2010年比较图363.85447.12629.18473.74486.91611.5630.20%8.90%-2.80%0100200300400500600700IC设计业芯片制造业封装测试业销售额（亿元人民币）-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%增长率（%）20102011增长率2006-2011年中国集成电路市场规模及增长率数据来源：CCIDConsulting，2012,035、我国集成电路产业发展概况47435623.75972.956767349.5806524.70%18.60%6.20%-5.00%29.50%9.70%0100020003000400050006000700080009000200620072008200920102011-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%市场规模(亿元）增长率出自：CCIDConsulting，2012.032006-2011年我国集成电路进口规模及增长率955.61277.21292.61198.81569.9170230.10%33.70%1.20%-7.30%31.00%8.00%020040060080010001200140016001800200620072008200920102011市场规模（亿美元）-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%增长率市场规模增长率出自：CCIDConsulting，2012.032006-2011年我国集成电路出口规模及增长率173.6235.3243.5233.1292.5325.744.20%35.60%3.50%-4.30%25.50%11.40%050100150200250300350200620072008200920102011出口规模（亿美元）-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%增长率市场规模增长率出自：CCIDConsulting，2012.032011年我国集成电路市场的应用结构44.80%22.00%20.70%1.00%7.20%2.10%2.20%计算机消费电子网络通信IC卡工业控制汽车电子其他出自：CCIDConsulting，2012.032011年我国集成电路产品的应用增长率2011年同比增长9.20%6.70%12.40%32.50%15.80%6.10%4.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%计算机消费电子网络通信IC卡工业控制汽车电子其他2011年同比增长出自：CCIDConsulting，2012.032011年我国集成电路市场产品结构MCU,2.90%Microperipherals,11.90%,AnalogIC15.60%ASICs,2.90%ASSPs,17.10%DSP,1.80%CPU,18.20%,EmbeddedCPU4.60%,LogicIC4.40%出自：CCIDConsulting，2012.032011年我国集成电路市场各产品增长率6.20%9.60%10.80%5.20%19.60%13.70%18.30%12.30%10.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%1LogicICEmbeddedCPUCPUDSPASSPsASICsAnalogICMicroperipheralsMCU二、2011年我国IC设计行业简析1、2006-2011年我国集成电路市场规模及增长率来源：CCID，2012.0347435623.75972.956767349.5806524.70%18.60%6.20%-5.00%29.50%9.70%0100020003000400050006000700080009000200620072008200920102011-10.00%-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%市场规模(亿元）增长率2、2011年我国集成电路市场品牌结构前10位排行我国集成电路销量中，前10位品牌没有一家国内厂商，这前10国外厂商，就占据了50.8%的销量。来源：CCID，2012.03排名品牌销售额（亿元）市场份额1Intel1536.819.10%2SamSung（三星）606.87.50%3Hynix（海力士）328.84.10%4TI（德州仪器）3183.90%5AMD284.83.50%6Toshiba283.43.50%7ST233.72.90%8Freescale188.32.30%9Renesas（瑞萨）173.32.10%10Qualcomm（高通）146.71.80%合计806549.20%3、2011年我国集成电路设计业销售收入及增长率来源：赛迪顾问，SICA整理，2012.03186.2225.2235.2269.9363.8473.749.80%21.20%4.20%14.80%34.80%30.20%0501001502002503003504004505002006200720082009201020110.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%销售收入（亿元）增长率4、2011年国内十大IC设计公司来源：CSIA(中国半导体行业协会)，2011.03序号企业名称2011年销售收入（亿元）1深圳海思半导体有限公司66.692展讯通讯有限公司42.883中国华大集成电路设计集团有限公司15.94杭州士兰微电子股份有限公司13.35格科微电子（上海）有限公司11.76深圳国微控股股份有限公司11.27联芯科技有限公司9.448北京中电华大电子设计有限责任公司8.249大唐微电子技术有限公司6.2410上海华虹集成电路有限责任公司6.11、深圳海思半导体有限公司（2011年销售收入66.69亿元人民币）背景：海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。产品:是无线网络、固定网络、数字媒体等领域的系统级芯片(SoC)1供应商。在移动通信领域，已推出智能手机等核心芯片。在数字媒体领域，已推出网络监控、可视电话、数字视频广播(DVB)和IPTV等应用所需的芯片及解决方案。策略：背靠华为。另外，2012年，海思的重要任务除了为华为配套外，还将实现对外销售收入超过5亿元人民币，成为一家专业芯片供应商。5、国内十大IC公司简介2、展讯通信有限公司（2011年销售收入42.88亿元人民币）背景：展讯公司成立于2001年，总部位于中国上海张江高科技园区，在美国硅谷和中国的北京、深圳等地设有分公司和研发中心。产品:无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，研制成功多款业界领先的GSM/GPRS终端通信-多媒体一体化核心芯片，和TD-SCDMA/GSM双模终端核心芯片，并同时开发出相应的软件系统和终端参考设计方案，已经为多家主流终端开发商所采用。特点：立足于自主技术创新，展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发。展讯的单芯片解决方案，可扩展的芯片架构，可以使他们快速推出市场热销的新功能手机，通过提供可快速上市的手机芯片和整体解决方案、提供比欧美芯片公司更好的近距离服务、不断推出具有新功能，能符合市场热点的新款芯片，为手机厂商大大缩短手机开发周期、降低了开发成本，手机设计公司和手机制造厂商共同在市场上、在与国际大公司的竞争中取得双赢。3、中国华大集成电路设计集团有限公司（2011年销售收入15.9亿元人民币）背景：前身是中国华大集成电路设计中心，成立于1986年，由CEC）与国家开发投资公司（SDIC）共同出资设立。产品：√IC卡（通用对称密钥管理系统、石化加油卡、组织机构代码卡、税控IC卡、社保卡、道路运输证IC卡、交通卡、社保卡、身份证）√信息安全（智能密码钥匙、安全KEY盘、可信计算方案）√消费电子（音频功放芯片、电源管理芯片、无线音视频方案、接口电路）√通信（无线局域网、SIM卡、通讯设备）√EDA软件、mp3播放器、数字机顶盒…特点：√CEC旗下，最早的国有大型集成电路设计企业；√经几年调整从初期的18家企业整合为6家核心企业；√主导产品影响力强（身份证、加油卡、安全芯片、电源管理电路、音频功放电路和EDN工具；√设计水平由0.35um提高到0.13um。4、杭州士兰微电子股份有限公司（2011年销售收入13.3亿元）背景：成立于于1997年，2600万A股在上海证券交易所挂牌上市，股票代码600460。产品：√消费类数字音视频系统产品，包括以光盘伺服为基础的芯片和系统、单芯片的CD播放机系统、MP3/WMA数字音频解码等系统和产品、数字媒体处理SOC等产品。√基于其自有生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的模拟、数字混合产品，包括高性能的电源管理电路和系统、白光LED驱动电路、各类功率驱动电路等。√基于其自有生产线的半导体分立器件，如开关二极管、稳压管、肖特基管、MOS功率晶体管、瞬态电压抑制二极管等产品。特点：LED芯片及驱动芯片的设计与制造，分立器件。5、格科微电子（上海）有限公司（2011年销售收入11.7亿元）背景：2003年12月，由多名硅谷技术人员，在上海浦东张江高科技园区注册成立。产品：主要从事CMOS图像传感器的设计开发和销售。特点：具有多项关于CMOS图像传感器结构和工艺方面的美国专利。基于这种创新的图像传感器结构和工艺，格科微电子（上海）有限公司的CMOS图像传感器产品将可以在较低的成本达到CCD传感器的图像品质水平，并在功耗、系统集成方面享有CCD