IC质量保证体系说明书

IC质量保证体系(说明书)艾普凌科有限公司质量保证部D-89-T223-001-Rev.15.0IC质量保证体系D-89-T223-001-Rev.15.02本公司以质量方针为基础，为提高产品质量展开各种促进活动。长年来，特别是在手表的开发、制造过程中，蕴育了低耗电、低电压、高精度、超小型化的技术。集结此些技术，本公司致力于开发具有特性的高信赖性、高质量的CMOSIC(互补型金属氧化膜半导体)产品。此外，本公司采用从电路设计到制造、销售一体化的公司体制，以此来满足客户对产品高质量的要求。质量方针基本方针运用尖端的核心技术，为客户提供感动人心的Small、Smart、Simple的模拟半导体产品及其解决方案。经营方针1.在落实质量管理体系要求事项的基础上，基于质量管理体系原则的风险思维，结合过程方法，持续改善本公司的质量管理体系。2.遵循法律、规定，提供令客户满意的的产品。3.实施市场不合格产品为零的质量改善活动，并以车载产品质量No.1为目标。IC质量保证体系D-89-T223-001-Rev.15.031.质量保证体系为了满足客户的质量要求，本公司在企画、设计方面准确地把握市场需求，彻底地进行设计审查，在制造阶段，通过工程质量的管理向市场提供高质量的产品。通过各部门间的协力合作，迅速对应质量纠纷和市场索赔，积极实行防止再发生对策。质量保证体系的基本流程如图1所示。2.开发阶段的质量保证2.1设计以迎合市场需求的企画为基准，使用能够提供高质量产品的设计工具来设计产品。充分考虑审查市场要求的基本性能、生产技术、已拥有的质量信息、使用条件、使用环境等因素。2.2生产工程的设立生产工程是以质量为本，通过对工艺流程、工程内部检查以及最终检查工程的细节进行讨论、斟酌而设立的。2.3质量认证产品在开发试制期以及批量生产确认时期进行技术认证和产品认证的测试。取得所需要产品的特性和信赖性。信赖性测试通常依据MIL-STD-883、JEITAED-4701来进行；也可以依据产品的使用目的和环境条件等特性，设立更加严密的测试条件。2.4批量生产综合客观地判断产品认证的测试结果和试制生产上的问题以及客户对ES(engineeringsample)品的评价，解决相关问题后再投入批量生产。3.批量生产阶段的质量保证为了保证批量生产阶段的产质量，本公司按照内部规定，实行原材料和副资材的进货检查，并对工程、设备、装置、计量器、生产环境等实行定期检点以确保安全。质量管理体系如图2所示。3.1原材料及副资材的管理有关原材料及副资材的采购，按照本公司采购式样书的规定从有业绩的正规厂家购买。购入的原材料及副资材，按照公司内部规定，必须进行进货检查。如采购方式、材料种类、材料质量等发生变化的情况下，必须进行初期认证时同样的质量测试，努力确保购入材料的质量。IC质量保证体系D-89-T223-001-Rev.15.043.2设备、装置、计量器、生产环境的管理生产工艺的环境、设备条件直接影响着半导体产品的质量及信赖性，因此本公司不断地在寻求更高更完善的生产环境。本公司由专门人员有计划地进行安全预防、日常检点及定期检点工作，在确保工程条件稳定的同时，进一步创造更好的生产环境。3.3工程的管理依据作业指示书、质检单问题点的检查和数据的统计来进行工程上的质量管理。并且要进行工程内部检查，将所得到的质量信息及时反馈到前工程，确保工程的稳定和质量的提高。3.4变更的管理设计、工程、设备、装置、原材料等的变更，要按照公司内部规定实施。而且，要事先防止变更时质量事故的发生。另外，有关规格及特性的变更，须得到客户的同意后再实施。3.5委托加工方(委托加工公司)的管理工程的一部分委托外部专门厂家加工时，要事先对所选择的委托加工公司的经营、技术、质量、市场业绩等方面进行充分的调查，并且对其工厂进行监查。随后还要实行定期的信息交流和工程的定期监查，以确保产质量的改善和提高。4.出货阶段的质量保证工程的全部检查完成之后，通过对产品的电气特性、功能特性及外观特性的抽样检查来进行逐批检查。同时也进行逐批地老化测试。有关检查、测试结果及时地反馈到生产、技术部门，以进一步促进质量的改善。5.信赖性测试根据不同的目的，进行开发阶段、产品认证、新单元电路评价等各种信赖性测试。为了确保和维持产品开发时的信赖性，批量生产以后，还要进行定期的测试。信赖性测试的内容如表1所示。IC质量保证体系D-89-T223-001-Rev.15.05市场营业设计质量认证采购生产管理生产技术经营市场调查开发企画规格探讨商品化会议1(开始企画探讨审査)商品化会议2(开始产品开发审査)(设计方针说明会(构思设计))设计设计验证详细设计审议(设计审查)试制功能、电气特性评价测试WS试制评价审查二次试制评价测试信赖性测试ES试制评价审查确认开发结束审査量产认证量产准备量产(上市)出货检查要求规格量产后审查出货二次试制备注:根据需要实行设计验证图1质量保证体系的基本流程IC质量保证体系D-89-T223-001-Rev.15.06掩膜购入后工程前工程掩膜接收检查晶片购入晶片接收检查批量形成曝光清洗腐蚀氧化扩散锂离子注入切割PCM检查(基本电气特性)晶片外观检查背面研磨焊锡球加工(可选项)晶片电气特性检查封装加工封装外观检查卷带加工出货检查出厂装入托盘料架接收检查料架购入晶片规格外观检查芯片规格外观检查散装/盒装外观检查卷带规格外观检查CVD/PVD合格合格合格合格合格合格合格合格合格出货合格封装电气特性检査合格合格图2量产阶段的质量保证流程IC质量保证体系D-89-T223-001-Rev.15.07表1标准的信赖性测试示例No.测试项目测试条件时间r/n故障判定基准1高温工作Ta=125°C,V=Vopr(最大值)1000小时22满足产品规格2高温高湿偏压*1Ta=85°C,RH=85%,V=Vopr(最大值)1000小时22满足产品规格3高温高压偏压*1Ta=130°C,RH=85%,P=2.3×105Pa(orTa=125°C,RH=85%,P=2×105Pa)V=Vopr(最大值)96小时(或100小时)22满足产品规格4高温保存Ta=150°C1000小时22满足产品规格5低温保存Ta=−65°C1000小时22满足产品规格6温度循环(气相)*1Ta=150°C⇔Ta=−65°C,各15分钟500周期22满足产品规格7焊接耐热性(回流)T=260°C,10秒3次22满足产品规格外观无异常8可焊性*2T=245°C焊接材质:Sn-3.0Ag-0.5Cu5秒11零交叉时间在3秒以内焊锡浸渍部分的95%以上被新焊锡覆盖9晶须1(室温保存)Ta=30°C,RH=60%4000小时6或9晶须尺寸在40μm以下10晶须2(温度循环)Ta=85°C⇔Ta=−40°C,1500周期6或9晶须尺寸在45μm以下11晶须3(高温高湿保存)Ta=55°C,RH=85%4000小时6或9晶须尺寸在40μm以下12焊接接合强度(剪切强度)Ta=125°C⇔Ta=−40°C,焊接材质:Sn-3.0Ag-0.5Cu2000周期22保持初始强度值的50%以上13引脚拉力拉力:每个引脚断面均设定30秒11引脚无脱落14引脚弯曲拉力:每个引脚断面均设定45度弯曲2次11引脚无脱落15静电耐压1(HBM)V=±2000V,C=100pF,R=1.5kΩVDD基准,VSS基准5次5满足产品规格16静电耐压2(CDM)V=±500V充电,放电1次5满足产品规格17闩锁效应1(脉冲电流注入法)±100mA,V=Vopr(最大值)1次5无闩锁现象18闩锁效应2(Vsupply过电压测试法)V=Vopr(最大值)时规定的过电压1次5无闩锁现象*1.预处理后、逐个进行测试预处理高温保存吸湿处理热处理Ta=125°C,t=24小时Ta=85°C,RH=85%,t=168小时3次红外线回流焊接T=260°C,t=10秒*2.预处理后、逐个进行测试预处理高温保存吸湿处理热处理−Ta=105°C,RH=100%,t=8小时−备注上述仅为一个示例，请参照产品的种类设定各个项目的测试条件。IC质量保证体系D-89-T223-001-Rev.15.085.1耐压静电测定电路LSI1MΩ100pF1.5kΩ高压电源备注施加电压脉冲次数:5次图3耐压静电测定电路示例(人体模型(HBM)法)R1R2放电用金属物电极金属板开关高压电源电阻材料绝缘垫备注放电次数:1次图4耐压静电测定电路示例(组件充电模型(CDM)法)IC质量保证体系D-89-T223-001-Rev.15.095.2闩锁效应强度(1)脉冲电流注入法(电源端子以外)电源Vopr(最大值)输入端子根据需要可与H或L连接VDDVSSIDD测定输出端子为开路状态LSI−+ItrigA备注Itrig:触发脉冲电流源:±100mA钳位电压为个別规定值。(闩锁触发脉冲示例:脉冲幅度10ms、施加次数1次)(2)Vsupply过电压测试法(电源端子)电源Vtrig输入端子根据需要可与H或L连接IDD测定输出端子为开路状态LSI−+VDDVSSA备注Vtrig:触发脉冲电压源从Vopr(最大值)的状态开始，在Vopr(最大值)×1.5的电压值、MSV(MaximumStressVoltage)*1电压值中选择电压值低的一方作为触发脉冲电压提供。钳位电流是个别规定值。(闩锁触发脉冲示例:脉冲幅度100ms、施加次数1次)*1.MSV:在闩锁效应试验过程中，不会发生与闩锁效应无关的组件损坏而可施加于各个端子的最大电压。图5闩锁效应强度测定电路示例IC质量保证体系D-89-T223-001-Rev.15.0106.市场方面质量事故的处理万一出厂产品出现故障时，应客户的要求或者本公司的请求，及时地办理故障产品的退还手续。营业部门作为一个市场窗口，产品出现故障时，积极地联系质量保证部门。质量保证部门依据营业部门发行的市场索赔分析依赖书，对商品的使用状况和故障发生原因等进行调查分析。调查结果及时地反应给客户，同时也反馈给本公司的设计、生产、技术部门，防止故障再发生，以此确保产质量的改善和提高。客户索赔(故障品、信息)营业部门市场索赔分析依赖书质量保证部门故障分析生产技术部门委托加工公司设计部门质量保证部门实施防止再发生对策报告确认对策营业部门客户回答调查分析报告书报告图6市场事故处理流程IC质量保证体系D-89-T223-001-Rev.15.0117.使用CMOSIC的注意事项本公司保证，在正常的工作条件下本公司的CMOSIC产品不会发生故障。但是，为了保证IC的最好性能，请遵守下述事项。7.1程序设计时程序设计时，请在式样书规定的范围内使用工作电压、工作温度、输入输出电压、电流等。若超过规定的使用范围会发生不良现象。7.2组装、测定时由于组装、测定时各端子处于开路状态，所以产品有可能因静电的影响而受到损坏。使用IC产品时请充分注意下述事项。•请穿用防静电服，以避免人体静电。•请在接地导电垫层或者金属板上操作•IC插入拔出时，请关闭电路基板的电源。•也要注意焊接装置、焊接溶剂的接地。•室内的温度保持在40%RH~70%RH范围内。7.3搬运时为防止因静电引起的破坏，请使用导电性容器。同时要避免机械性的振动、撞击以及温度的急剧变化。7.4保管时请充分注意下述事项。•请避免放置在高温多湿、温度变化强烈、灰尘多以及含有腐蚀性气体的环境中。•由于用于封装的环氧树脂会吸收空气中的水分，封装内部会产生剥离和树脂破损现象，推荐在低湿度环境下进行保管。适宜的保管温度和湿度为5°C~30°C、40%RH~70%RH。推荐在收货后1年以内使用。•借助外力的方法来保管或者包装时，请注意引脚端子会发生变形。•请使用不易带静电、清洁的包装材料。•6个月以上保管的情况下，推荐使用干燥箱(氮气体干燥空气)进行保管。•已加工的产品(已焊接或引脚端子已弯曲等)在保管时，为避免损坏焊锡浸润性和对基板的安装性，请尽量在加工前的状态下保管。•对于已进行了防湿包装的产品，请在开封前