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2018-10-22修订V1.2第1页共7页2018-10-27实施IPQC巡检作业规范更改记录更改日期版本更改内容拟制人IPQC巡检作业规范2018-10-22编制V1.2第2页共7页2018-10-27实施1目的明确IPQC巡检时所要遵循的一般要求,以保证制造合格成品所需要的制造过程符合要求并得到控制。2适用范围适用于模块车间生产备料、生产过程到成品入库整个制程中,IPQC的人、机、料、法、环等各要素的巡查。3工作流程3.1准备工作3.1.1IPQC和制造部确认当日的排产计划,根据当日生产计划的先后顺序拟定当日的巡检计划,避免工作遗漏。3.1.2如生产计划和生产进度临时调整或有变化,可根据实际情况对巡检计划做临时调整。3.1.3巡检应按单逐个进行。3.1.4准备BOM表、工程变更单和空白巡检表。3.2常规项目3.2.1人员确认3.2.1.1所在工位人员是否有上岗资格,是否有新人员或代替人员作业,若有须进行确认并记录。3.2.1.2是否按要求正确地佩戴静电环、脚环,静电手环、脚环接地正常,静电手环是否进行了点检。3.2.2设备确认3.2.2.1生产设备是否按要求进行了点检,涉及包括波峰焊接机、电烙铁、ICT测试工装、FCT测试工装、电动扭力批、整机自动化测试系统等设备。3.2.2.2车间所以涉及生产及测试的计量设备是否在有效的校准或检定日期内。3.2.2.3线上所用设备是否能满足生产要求,已经损坏或不能满足生产要求的设备一概更换并及时处理掉。3.2.36S确认3.2.3.1上线物料是否符合工单BOM要求,各工位的备料是否存在错料、混料等现象。3.2.3.2现场环境是否整洁、无杂物和污染物、无私人物品,物料、半成品和成品、良品和不良品等是否分开整齐摆放,标示正确。IPQC巡检作业规范2018-10-22编制V1.2第3页共7页2018-10-27实施3.2.3.3工作台面上/周转箱内有无堆板/乱放的现象。如发现作业环境不符合要求,反馈作业现场的负责人立即纠正。3.2.4SOP确认3.2.4.1依照产品流程图对工序和工位安排逐一核对,确保工序没有遗漏;如发现工序和工位安排有异常,应反馈生产部门立即纠正。3.2.4.2确认每个工位是否有SOP。3.2.4.3确认SOP是否和排产的产品型号一致,是否为现行有效的版本。涉及产品更改是否有相应的工艺指导文件。3.2.4.4如没有编制SOP,应及时反馈工艺补充编制,并对其进行跟踪落实,同时在巡检过程中对无SOP工位进行重点巡查。3.2.5环境确认3.2.5.1车间温湿度是否符合要求,温度要求:18-28℃,湿度要求:30%-70%。3.3SMT工段3.3.1核对BOM3.3.1.1参照BOM单核对物料,并确认是否有歪/漏/反等3.3.2SMT贴片元件3.3.2.1按触PCB须戴有手套;且轻拿轻放,不可推放,摔板、叠板3.3.2.2贴片后的板须经过目检(检查漏贴、错贴、移位等)OK后过炉。3.3.2.3中途换料调机须经生产、QA先后顺序确认并做相应记录3.3.2.4炉温参数是否两小时记录一次.温湿度(每天记录2次)3.3.2.5预热温度、锡炉温度、传输速度是否有记录3.3.2.6锡膏冰箱的温度记录表有无填写,是否符合作业指导书《锡膏使用管理规范》的温度要求3.4焊接工段3.4.1核对BOM3.4.1.1依照产品BOM对备料(包括随机资料等)的型号、检验状态等逐一核对,不可遗漏。3.4.1.2如因生产损耗需补料,应对补发物料进行核对。3.4.1.3如发现备料异常,反馈备料部门,在生产线投产前完成异常情况的纠正。3.4.2炉前检验3.4.2.1元器件是否插装到位,是否有插件反向、插错、漏插、元器件损坏等不良。3.4.2.2炉前检验是否有自检记录,记录是否真实可靠。IPQC巡检作业规范2018-10-22编制V1.2第4页共7页2018-10-27实施3.4.3波峰焊接3.4..3.1预热温度、锡炉温度、传输速度是否有记录并符合《波峰焊操作及保养作业指导书》要求。3.4.3.2元器件是否有浮高、歪斜等不良现象,PCB是否存在变形。3.4.4补焊3.4.4.1烙铁温度及烙铁的使用是否符合《电烙铁检验与使用规范作业指导书》要求。3.4.4.2锡面不可有空焊、包焊、连焊、虚焊、拉尖、贴片掉件等不良,有无锡渣/助焊剂过多残留,应符合《插件焊点面修补作业指导书》。3.4.4.3分板时是否有铜箔/焊点等断裂现象。3.4.4.4引脚长度是否符合相应的工艺文件要求。3.4.5炉后检验3.4.5.1炉后检验人员是否严格按照工艺文件要求执行,是否存在漏检、错检等不良。3.5装配工段3.5.1核对BOM3.5.1.1依照产品BOM对备料(包括随机资料等)的型号、检验状态等逐一核对,不可遗漏。3.5.1.2如因生产损耗需补料,应对补发物料进行核对。3.5.1.3如发现备料异常,反馈备料部门,在生产线投产前完成异常情况的纠正。3.5.2三防喷涂3.5.2.1是否符合三防喷涂工艺,无漏喷、错喷、喷涂不均等现象。3.5.2.2接插件、接地螺丝孔、端子等不应有有三防漆渗入。3.5.3组装3.5.3.1面板装配要求到位,在完成整机装配后紧固牢靠,无划伤等表面不良。3.5.3.2电动扭力批扭矩是否符合工艺文件要求。3.5.3.3相互紧靠且无绝缘措施的器件不存在短路等安全隐患且符合安规要求。3.5.3.4产品内部器件点胶、插排是到位,各引线压接是可靠、不夹皮、不露铜。3.5.3.5检查所有工位操作是否与相应的工艺相符,工位安排安装工艺文件要求执行。3.5.3.6不良品是否有标识和隔离。3.5.4老化3.5.4.1老化温度是否达到要求并有记录,符合《老化房作业和设备管理条例》要求3.5.4.2老化均流是否达到要求并有记录,符合相应产品的工艺文件和出厂检验指导书要求。IPQC巡检作业规范2018-10-22编制V1.2第5页共7页2018-10-27实施3.5.4.3老化时间是否达到要求,符合《高温老化持续时间要求》要求。3.5.5包装3.5.5.1产品表面光滑平整,无污点、裂痕、掉塑等外观不良,丝印清晰无误。3.5.5.2铭牌、条码、标签齐全,粘贴规范,内容符合相关产品要求,包装箱内附件齐全。3.5.5.3产品包装是否满足要求,外箱、标签是否填写正确。4巡检4.1内容为以上条款3.3焊接工段和条款3.4装配工段的巡检。4.2巡检应在整个工单加工期间持续进行,巡查抽样频次为每二小时一次,抽样数量按期间产量的1%,不足2PCS按至少2PCS抽样。4.3巡检如发现异常,应马上反馈QE,由QE做出是否停止生产的申请决定。4.4如缺陷可让步接收且不须停止生产,QE须分析原因并反馈给相关部门做出纠正,IPQC对其纠正行动进行跟踪落实。4.5如缺陷无法接收,则QE应马上反馈生产部门并申请停止生产;并组织相关人员进行分析,要求相关部门做出纠正,IPQC负责对纠正行动进行跟踪验证,纠正行动得到确认和落实后,QE通知生产部门恢复生产并对不良品作处理决定,IPQC负责对不良品处理进行跟踪。5SMT、焊接、三防喷涂工段和装配工段的首件检验5.1生产应对SMT、波峰焊、三防喷涂工段和装配工段的第一个产品进行首件确认;具体按《制造部首件(批)检查制度》执行。巡检应对SMT、三防喷涂工段的第一个产品进行首件确认,产品检验人员应对装配工段的第一个产品进行首件确认。5.2首件确认任何意见不合格视为异常,应马上反馈QE,由QE做出是否停止生产的申请决定。5.4如缺陷可让步接收且不须停止生产,QE须分析原因并反馈给相关部门做出纠正,IPQC对其纠正行动进行跟踪落实。5.5如缺陷无法接收,则QE应马上组织相关人员进行分析,要求相关部门做出纠正,IPQC负责对纠正行动进行跟踪验证,纠正行动得到确认和落实后,QE通知生产部门恢复生产并对不良品作处理决定,IPQC负责对不良品处理进行跟踪。涉及产品停线的按照《质量异常停线制度》执行。6、附:IPQC作业流程图IPQC巡检作业规范2018-10-22编制V1.2第6页共7页2018-10-27实施IPQC巡检作业规范2018-10-22编制V1.2第7页共7页2018-10-27实施7、制程质量异常处理流程
本文标题:IPQC巡检作业规范
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