从消费大国到产业强国

1从消费大国到产业强国——论我国微电子产业和科学技术的发展王阳元*本报告中关于建设微电子强国的论据主要引自中科院学部咨询报告《关于建设微电子强国的建议》，参与该报告研究工作的有王阳元、吴德馨、侯朝焕、李志坚、许居衍、王占国、沈绪榜院士和俞忠钰、郑敏政、毕克允、钱佩信、严晓浪、郝跃、王勃华、王永文、杨学明、郭毅然、钱鹤、张兴、王志华、盛海涛、傅敏、丁伟、张苏等24位专家。一、集成电路产业的战略性1、世界经济背景18世纪初，人类社会处于农业和手工业时代。1750年（清乾隆15年），中国的GDP总量占全世界的32%，堪称世界强国；但也正是在这一时刻，蒸汽机的出现与广泛应用点燃了产业革命的火炬，人类开始步入工业时代。俄国经济学家康德拉季耶夫在1926年发表了经济发展的长波周期理论，其后许多学者又不断丰富了这一研究成果。该理论认为，自1780年至1980年，世界经济的发展大致经历了4个长波周期，每一个周期的经济引擎分别是纺织，钢铁，电力、石化和汽车。英国、美国、日本分别利用这些引擎实现了经济的跨越式发展。1980年至2030年为第5个康氏周期，其经济引擎为信息。2、中国经济背景二十世纪七十年代的改革开放为中国经济的飞速发展注入了青春活力，22004年，中国GDP在世界184个国家中位居第六，成为经济总量大国；但在综合竞争力和科技创新能力的排名中仍处于发展中国家的行列；而人均GDP则仅为1352美元，不足世界平均水平6444美元的四分之一，距世界强国尚有很大差距。为保障今后中国经济能够持续、稳定、快速发展，必须正视以下三个问题：（1）能源消耗目前，我国生产每万元GDP的能耗是世界平均值的3倍；每公斤标准煤产生的GDP为0.36美元，仅为世界平均值1.86美元的五分之一。（2）粗放经营由于我国多数产业仍处于产业链的下游，以产品末端加工为主，因此利润率很低。2005年，中国电子行业平均利润率为3.4%，而英特尔公司和三星公司2004年财务报表显示，其利润率分别为22%和18.6%。（3）创新力弱据国家知识产权局田力普局长介绍，2005年，中国每万人获得专利为10.8件，分别为美国、日本、德国、法国的1/150，英国的1/100，韩国、印度的1/50；拥有自主知识产权核心技术的企业仅为万分之三；未申请专利的企业占99%；自主创新高技术产品在出口额中仅占2%。3、集成电路产业的战略地位集成电路于1958年问世，经过近半个世纪以来的技术推动和市场牵引，无数实践已经印证了“集成电路是信息产业的基石”这一无可置疑的事实。发展具有战略意义的集成电路产业以占领科技、经济和军事制高点正在成为3许多国家的共识。目前，距2030年还有25年的历程，抓住这一重要的历史机遇，通过发展集成电路产业来为信息引擎增加动力，从而推动我国经济持续、稳定、高速地发展，是我们必须认真研究的课题。经过多年研究，我们认为集成电路产业的发展与电子工业、GDP之间存在如下的关系：（1）规模关系二十世纪七十年代，集成电路产业初步形成，1975年，世界GDP总量与集成电路产业规模的关系约为1000：1，其后，由于集成电路产业以远高于GDP的增长速度发展，其产业规模急剧扩大，该比例以平均每年递减约6%的速度下降。预计到2020年，GDP、电子工业、集成电路产业规模的关系为100：10：1。2020年，根据SIA和NikkeiBusiness的预测，世界GDP和电子工业产值分别为60万亿美元和5~6万亿美元，根据国内专家预测，2020年世界集成电路工业总产值为5000~6000亿美元。（2）速度关系根据国际货币基金组织（IMF）、SIA和ICKnowledge的统计及预测，自1960年至2010年，世界GDP的平均增长速度为3%左右；电子工业为6.3%~9%；半导体工业为13.3%~15%。即世界半导体工业的发展速度约为GDP增速的5倍。二、集成电路产业的市场性集成电路产品既具有重要的战略地位，同时由于其在国民经济中的广泛应用而具有亟强的市场性。1、指数增长4据WSTS统计，1975年世界半导体市场总额为49亿美元，2005年为2371亿美元，30年间市场规模扩大了近50倍，不同年份的市场变化虽有起伏，但总趋势呈指数增长，平均增长率为13.3%。2、周期性变化集成电路产业近三十年呈现了10年周期性的发展规律。（1）应用市场的10年周期1975年~2005年，集成电路应用分别以大中型计算机、PC机、移动通讯和网络为主的四个阶段市场引擎牵动，每个引擎的主要作用时期为10年（附图1）。（2）市场涨落的10年周期上述每个10年周期中，集成电路市场都呈现出具有两个峰值的“M”型涨落现象（附图2）。（3）技术发展的10年周期集成电路的核心技术是“光刻”，每隔10年，主流光刻技术进行一次升级，产品特征尺寸、工作速度、封装形式及设计工具也均由新一代技术引领向前发展（附表1）。（4）产品生产的10年周期集成电路主要产品从研发到生产高峰约需10年（附图3）。为此，中国集成电路产业发展必须根据市场需求和技术发展路线提前10年进行战略部署，2005年~2015年的自主技术开发应立即启动，2015年~2025年的纵深部署预研应纳入科技规划日程尽早安排。3、市场分布5目前，亚太地区（包括日本）的集成电路市场约占世界市场总额的三分之二，中国、日本、其余亚太国家和地区、北美和欧洲的市场分别占世界市场的23%、21.7%、18.7%、18.5%和18.1%。二十世纪，集成电路终端用户以计算机为主，1975年~1985年，大中型计算机是集成电路的主要消费者；1985年~1995年，PC机成为集成电路的最大用户。2000年，计算机、通讯、消费类电子产品、工业、汽车、军事分别占集成电路应用市场的57%、17%、12%、8%、5%和1%；而2004年，该市场分布变为32%、25%、13%、16%、8%、6%，工业、汽车、军事应用市场大幅增长，通讯市场比例急剧上升。集成电路应用向国民经济各领域的渗透作用迅速凸显。4、中国集成电路市场的特点（1）市场规模世界第一2005年，中国集成电路市场总额为3803亿元，占世界市场24%，成为世界第一大市场；预计到2010年，该市场将扩大到7000亿元，占世界市场的31%。（2）增长速度世界第一近十年，中国集成电路市场平均增长率为41%，约为世界集成电路市场增长率的3倍。（3）外贸逆差国内第一2005年，中国集成电路进口额为788.2亿美元，是进口石油各类产品的1.36倍，是进口钢材、矿产品的1.8倍，居贸易逆差榜首，差额为650.7亿美元。6因此，我国目前尚处于集成电路“消费大国”的历史阶段。三、集成电路技术发展方向二十世纪三十年代诞生了量子论和能带论，为集成电路技术奠定了理论基础。五十年代的晶体管和六十年代的集成电路发明使微电子技术沿着“小型化”的道路飞速前进。二十一世纪的集成电路技术则由“纳米科学”及“纳米电子学”引领持续发展，主要方向是：低功耗、高性能和系统集成，主要标志是：纳米工艺和SOC（SystemonChip）设计。集成电路技术发展方向有两个途径：一是自上而下不断缩小加工尺寸的Scalingdown，另一个是自下而上基于自组装方式的Bottomup。二者的交汇点将有可能为集成电路技术发展带来新的机遇。1、集成电路器件与工艺技术目前，集成电路的主流加工工艺已进入纳米级（0.1微米）阶段，英特尔公司于2005年10月发布了采用65纳米工艺生产的64位双核CPUCore（中文名称“酷睿”）系列产品；本土企业中芯国际集成电路公司的大生产技术已进入90纳米，研发水平为65纳米。根据ITRS预测，2010年集成电路生产工艺将达到45纳米，2013年为32纳米，2020年为10纳米。继续缩小加工尺寸将遇到一系列器件的物理限制和互连问题：从器件角度看，纳米尺度CMOS器件中短沟效应、强场效应、量子效应、寄生参量的影响、工艺参数涨落等问题对器件泄漏电流、亚阈值斜率、开态电流等性能的影响越来越突出，对电路的速度和功耗也将产生很大影响。随着集成度和工作频率增加，功耗密度增大，导致芯片过热，可引起电路失效。另一方面，进入纳米尺度后，互连电阻及互连电容不仅对7电路速度的影响更为明显，而且会对信号完整性产生影响，逐渐成为影响电路最终性能的重要因素。从纳米器件物理方面而言，主要问题有：栅多晶硅耗尽效应和栅寄生电阻栅介质结构变化与厚度的减少导致漏电电流增加和可靠性降低迁移率退化、Band-to-band和SD遂穿效应SCE（短沟效应）和串联电阻及接触电阻为解决上述器件物理限制问题，目前的研究方向有：金属栅、高K栅介质、双栅/多栅器件、应变沟道技术、高迁移率材料、超浅结技术和新的源漏技术等。目前，我们已在上述范围内研制出多种“非经典CMOS”器件，包括：沟长32nm的新型非对称梯度掺杂漏(AGLDD)垂直双栅器件，其开关比达到2.1×106；新型MILC自对准平面双栅MOS晶体管；基于双栅器件的三维集成CMOS技术等。从互连技术方面而言，研究方向主要有：铜互连技术、扩散阻挡层、低介电常数材料、互连结构模拟与设计、多壁碳纳米管通孔、电路级三维铜互连架构。由于在小尺寸下光互连比铜互连的时间延迟更小，有可能产生光互连、射频互连等全新信息传输方式。相比于Scalingdown途径的纳米CMOS器件，基于Bottomup途径的后CMOS时代的纳米器件研究也十分活跃。现有的器件基本都是基于电子电荷的器件，但实际上可采用其他量来实现逻辑控制，如自旋、相位、多极取向、极性、磁量子通量、分子组态和其他量子态等等都是可以考虑的范畴，这不仅带来器件工作机制上的突破，也可以从根本上解决速度和功耗问题。主要8研究方向有：基于1D结构的碳纳米管（CNT）/纳米线（NW）器件、分子器件、自旋器件、RTD器件和单电子器件（SET）等。CNT和NW的优势是：高迁移率、集成密度高、易形成不同结构；存在的主要问题是：可控性较差、精确定位性不好、源漏接触和与传统CMOS工艺不兼容的问题。分子器件的优势体现在：可以进行自组装、集成密度高和开关能量低；但存在可控性、接触性和稳定性等问题。单电子器件的优势在于功耗低、集成密度高，缺点是抗噪声能力和扇出能力较低。目前，北京大学微电子学研究所已研制成基于单壁纳米碳管管束的FET（电流开关比为1.8×106）和基于fullerene豆荚单壁纳米碳管管束的FET（开关比7×104）。IBM公司在单根长度为18m的单壁碳纳米管上制得12个p-和n-型场效应晶体管实现的CMOS环振电路，其振荡频率为52MHz。后CMOS时代的纳米器件要进入实用，必须满足可集成、可缩比能力强、增益大、开关比大、功耗低、容差性好、室温工作等要求。若与CMOS工艺和电路架构兼容，则实用的前景就更好。当前均处于探索阶段，离实用还有很长的距离。90纳米以后的工艺技术见附图4。2、集成电路设计技术迄今，集成电路设计工具已由最初的版图编辑器（LE）、自动布局布线（P&R）、综合（Synthesis）逐步演变为零迭代（ZeroIteration）可制造性设计（DesignforManufacture）,设计效率获得了长足进展，每人年设计生产率9增长达到20%；但由于集成电路加工工艺的日益成熟，集成电路产品的集成度每18个月增加一倍（摩尔定律），即芯片复杂度每年增长58%，因此产生了“集成电路设计滞后”现象。为此，系统设计、软硬件协同设计和IP核复用技术是减少这一“滞后差距”的主要研究方向。这对设计方法、工具和流程等提出了新的挑战，主要的研究领域包括：芯片综合/时序分析技术；低功耗设计技术；SOC设计验证技术；可测性设计技术；考虑了互连延迟、寄生参数影响和三维互连结构的新的物理设计技术；容错设计技术和可重构的SOC平台与设计工具研究等。3、集成电路封装技术集成电路最初主要的封装型式为双列直插（DIP），其后，四边引线扁平封装（QFP）和焊球阵列封装（BGA）方式增加了封装密度和封装可靠性。今后封装技术的主要发展方向有：芯片尺寸封装（