焊锡不良改善报告

智恩电子（大亚湾）有限公司TEANELECTRONIC(DAYABAY)CO.,LTD.制作：全刘洋审核：胡烈文日期：2016-1-22205*032焊锡不良分析报告一.问题描述：(P1)我司生产的，客户贴片中出现焊锡不良板子，为提升品质，故对客户退回之PCBA进行分析。1.料号：205*0322.发生地点:SMT3.不良项目：焊锡不良（SMT）二.焊锡不良具体分析步骤：微切片观察(P5)◆切片对比分析：切片观察金焊锡不良位置，未发现有黑镍现象，但是过炉后上锡不良焊盘金层未完全熔化(见下图）上件板金镍层对比确认表面呈现黑色焊接层良好三.焊锡不良具体分析：EDS分析(P7)◆EDS分析：未发现PCB表面有油墨及其他特殊物质(见下图）EDS分析主要成分如下：Au/Ni/Cu属于PCB焊盘本身成分；O，有氧化现象,结合EDS分析，我们判定为板子金面有受到污染。（见下页可能原因）o含量较高四.焊锡不良PCB制程需要改善注意事项工序内容图片测试带棉布手套测试作业，避免汗渍等沾上板面。（见右图）FQC1.存放干燥区域，对应现场裸放超过24H的，入库前全部重新水洗。2.修理品出烤箱后，需重新清洁水洗。3.尾数等，需要包装后存放。超过6个月需要烘烤水洗后方可使用(见右图）五.焊锡不良SMT工序建议内容PCBA不良现象影响因素推测建议改善项目退回之PCB焊盘微切片发现有变色化现象.过炉后导致，推测双面SMT，贴完一面后存放时间过久或者环境潮湿导致。对二次贴片进行时限，对现场存放环境进行管控，建议不上件时可以采用PE膜缠绕进行保护。备注：重点注意事项，拿板戴手指套；退洗产品需及时清洁作业，不可存放过久。尾数包装产品不可裸露空气超72H.