电子工艺的现状及发展前景

精品文档你我共享腹有诗书气自华电子工艺的现状及发展前景学院：光电学院专业：测控技术与仪器姓名：林云峰学号：2009010776指导教师：梁福平精品文档你我共享腹有诗书气自华前言21世纪人类社会已经跨日了信息时代。信息时代也被称为电子信息时代，这是因为信息的采集、处理、传播和应用都离不开电子信息技术和无所不在、深刻影响我们工作和生活的电子产品，打开小小的电子产品，我们可以看到五花八门的电子元器件以及各种印制电路板，那么这么多的东西如何安装的才能实现丰富多彩的功能，，本文笔者将和大家讨论电子制造业的核心——电子工艺。电子工艺的定义及现状关于电子工艺，广义的电子制造工艺包括基础电子制造工艺和电子产品制造工艺两个部分。基础电子制造工艺包括电子信息技术核心的微电子制造工艺、无源元件制造工艺和印刷电路板（PCB）制造工艺；电子产品制造工艺又称为整机制造工艺或电子组装工艺，包括印刷电路板组件（PCBA）制造工艺、其他零部件制造工艺和整机组装工艺。狭义的电子制造工艺就是电子产品制造工艺。对于工业企业及其产品来说，工艺工作的出发点是为提高劳动生产率，生产优良产品以及增加生产利润。它建立在对于时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量控制等诸多因素的科学研究之上。工艺学的理论研究及应用指导从原材采购进厂开始，加工、制造、检验的每一个环节，直到产品包装、运输、入库和销售（包括销售过程中的技术服务和用户信息反馈），为企业组织有节奏的均衡生产提供科学依据。虽然电子产品的历史可以追随到19世纪末电报电话的应用，然而真正工业生产意义上的电子组装技术，产生于20世纪30年代以后，以印刷电路技术逐渐完善和广泛应用为起点，迄今已经经过4带技术发展历程：1.电子管时代2.晶体管时代和集成电路时代3.大规模集成电路时代4．系统极（超大规模）集成电路时代而现在我们处在一个三代技术交汇的时代，即第三代技术（SMT）已经成熟，成为电子制造的主流技术，第四代技术（MPT）正在发展，已经部分进入实际应用，而第二代技术（THT）仍然还有部分应用。但同时，掌握了新的技术则代表了站在了电子市场的前沿，随着我国电子技术的发展2011年1-6月，我国电子信息产业生产增速出现起伏。2011年4、5月，规模以上制造业生产增速连续回落，6月份出现反弹，增加值、销售产值分别增长15.6%和22%，比5月份增速分别提高4.2和5.4个百分点。截止到6月底，我国规模以上电子信息制造业增加值增长14.5%，高出工业平均增速0.2个百分点；实现销售产值34229亿元，同比增长21.8%。主要行业增速回升。6月份，通信设备、计算机、电子器件、电子元件销售产值分别增长29.1%、15.8%、24.8%和21.9%，比5月提高19.9、4.1、2.7和4个百分点。其中通信设备成为增速回升最快的行业；软件业务收入增长32.9%，增速比5月份回升3.6个百分点；家用视听行业销售产值增速(15.9%)有所回落，比5月增速回落3.6个百分点。基础行业仍是拉动行业增长的主要力量。1～6月，电子器件、电子元件行业销售产值同比增长28.5%和23.1%，比行业平均水平高6.7和1.3个百分点，对行业增长的贡献率超过四成。其中光电器件仍是增长最快的领域(增长40.3%)。软件业务收入增长29.3%，比制造业增速高7.5个百分点，其中数据处理和运营服务、信息技术咨询服务分别完成收入1073亿和761亿元，同比增长34.5%和36.5%。通信设备、计算机、家用视听行业销售产值同比分别增长20.9%、15.3%和13.7%，仍低于行业平均水平。电子工艺的发展趋势趋势一：技术的融合与交汇精品文档你我共享腹有诗书气自华电子设备追求高性能、多功能，向轻薄短小方向发展永无止境，不断推动着电子封装技术和组装技术“高密度化、精细化”发展。1.精细化：随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展，工艺上对焊膏的印刷精度、图形质量以及贴片精度提出了更高要求。SMT从设备到工艺都将向着适应精细化组装的要求发展。2.微组装化：元器件复合化和半导体封装的三维化和微小型化，驱动着板级系统安装设计的高密度化。电子组装技术必须加快自身的技术进步，适应其发展。将无源元件及IC等全部埋置在基板内部的终极三维封装以及芯片堆叠封装（SDP）、多芯片封装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）的大量应用，将迫使电子组装技术跨进微组装时代。引线键合、CSP超声焊接、DCA、PoP(堆叠装配技术)等将进入板级组装工艺范围趋势二：绿色化1.无铅：欧盟于1998年通过法案，明确规定从2004年1月起，任何电子产品中不可使用含铅焊料。欧洲电子电气设备指导法令（WEEEDirective）则规定到2006年7月1日，部分含铅电子设备的生产和进口将属非法，同时含铅电子产品也不允许在欧盟区域生产和销售。日本通过了“家用电子产品回收法案”提出限制铅的使用，电子封装协会（JIEP，JapanInstituteofElectronicsPackaging）在2002年的最新无铅路线图中已经要求到2004年底，所有电子元器件均不含铅，而到2005年底彻底废除电子产品中铅的使用。美国政府早在上世纪90年代初的一些法案就已经提出限制电子产品中铅的使用。中国政府也已于2003年3月由信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理法》，自2006年7月1日禁止电子产品中含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴化联苯（PBB）、聚溴化苯基（PBDE）及其它有毒有害物质的含量。2.无卤：大部分有机卤素化合物本身是有毒的，在人体中潜伏可导致癌症，且其生物降解率很低，致使其积累在生态系统中，而且部分挥发性有机卤素化合物对臭氧层有极大的破坏作用，对环境和人类健康造成严重影响。因此，被列为对人类和环境有害的化学品，禁止或限量使用，是世界各国重点控制的污染物。3.其他方面：如绿色设计﹑能源效率﹑产品回收并大部分循环利用等方面。在全球变暖日益加剧以及其他化境问题日益凸显的今天，电子工艺的绿色化进程无疑具有极大的意义和深远的影响，同时它对普通人的低碳生活也颇有启示。趋势三：标准化与国际化虽然电子工艺在现在面临的一系列问题，诸如技术的限制、支持产权的纠纷等，但总的来说，电子工艺的发展还是一片光明的。参考资料：《电子技术工艺基础》清华大学出版社《电子技术与工艺》《如今的电子技术发展方向如何》出师表两汉：诸葛亮精品文档你我共享腹有诗书气自华先帝创业未半而中道崩殂，今天下三分，益州疲弊，此诚危急存亡之秋也。然侍卫之臣不懈于内，忠志之士忘身于外者，盖追先帝之殊遇，欲报之于陛下也。诚宜开张圣听，以光先帝遗德，恢弘志士之气，不宜妄自菲薄，引喻失义，以塞忠谏之路也。宫中府中，俱为一体；陟罚臧否，不宜异同。若有作奸犯科及为忠善者，宜付有司论其刑赏，以昭陛下平明之理；不宜偏私，使内外异法也。侍中、侍郎郭攸之、费祎、董允等，此皆良实，志虑忠纯，是以先帝简拔以遗陛下：愚以为宫中之事，事无大小，悉以咨之，然后施行，必能裨补阙漏，有所广益。将军向宠，性行淑均，晓畅军事，试用于昔日，先帝称之曰“能”，是以众议举宠为督：愚以为营中之事，悉以咨之，必能使行阵和睦，优劣得所。亲贤臣，远小人，此先汉所以兴隆也；亲小人，远贤臣，此后汉所以倾颓也。先帝在时，每与臣论此事，未尝不叹息痛恨于桓、灵也。侍中、尚书、长史、参军，此悉贞良死节之臣，愿陛下亲之、信之，则汉室之隆，可计日而待也。臣本布衣，躬耕于南阳，苟全性命于乱世，不求闻达于诸侯。先帝不以臣卑鄙，猥自枉屈，三顾臣于草庐之中，咨臣以当世之事，由是感激，遂许先帝以驱驰。后值倾覆，受任于败军之际，奉命于危难之间，尔来二十有一年矣。先帝知臣谨慎，故临崩寄臣以大事也。受命以来，夙夜忧叹，恐托付不效，以伤先帝之明；故五月渡泸，深入不毛。今南方已定，兵甲已足，当奖率三军，北定中原，庶竭驽钝，攘除奸凶，兴复汉室，还于旧都。此臣所以报先帝而忠陛下之职分也。至于斟酌损益，进尽忠言，则攸之、祎、允之任也。愿陛下托臣以讨贼兴复之效，不效，则治臣之罪，以告先帝之灵。若无兴德之言，则责攸之、祎、允等之慢，以彰其咎；陛下亦宜自谋，以咨诹善道，察纳雅言，深追先帝遗诏。臣不胜受恩感激。今当远离，临表涕零，不知所言。