硬件设计checklist

编号YESNO不适用备注SA000SA001SA002SA003SA004SA005SA006SA007SB000SB001SB001SB002SC000SC001对于不焊接、选择焊接或可调器件在其附近加文字备注并说明理由在相应位置添加兼容元器件的文字备注SB：器件选型原理图设计Checklist灰色表示推荐参考的checklist注明功率电阻，高耐压电容、变压器和保护器件（如压敏电阻，热敏电阻，ESD保护，放电管等）的关键指标和注意事项CHECKLIST要素集SA：文档格式与标注注明关键电路和元器件的重要参数。如开关电源的频率、电感特性，隔离型DC-DC的隔离电压，晶体振荡器的负载电容，通用模块电路的功耗需求等原理图首页为版本信息说明。包括版本号、版本修订记录、修订日期、修订人、详细修订内容和页数采用威胜信息通用原理图设计模版标注内容采用统一格式，字体为CourierNew，粗体，字号不大于5号对于需要重点测试的关键网络添加测试点，文字备注不得选用已停产、即将停产、上市时间小于一年或供货周期大于八周的元器件物料和器件选型通过元件优选流程高压安规电容选型合理SC：封装不得选用唯一供应商供应的器件，必须有可替代性元器件型号，封装与生产厂家资料一致元器件显示信息中至少包含型号，PCB封装，位号三类信息SC002SD000SD001SD002SD003SD004SD005SD006SD007SD008SD009SD010SD011SD012SD013SD014SD015SD016SD017SD018CPU的核心电源由LDO器件提供复位时，受控电源的电压不大于20%的额定电压值电源回路的电压范围设计合理电源回路各个电压的功率设计合理各类逻辑电平（如CMOS、TTL和LVTTL等）必须匹配CPUI/0、LED、继电器控制信号设计必须考虑芯片上电、复位时的状态电路设计有一定的扩展性器件原理图封装中，电源和地引脚不得隐藏如果硬件设计（或变更）涉及内核驱动设计（或相应变更）（如专用硬件资源分配、I/O功能定义、外部扩展地址分配等），硬件设计人员必须与内核组充分沟通、确认并达成共识。改进版本对底层软件接口具有良好的兼容性。如特定的地址空间分配，寄存器地址和内容设定，新版本的修订应尽量不导致底层软件的修改。SD：电路设计CPU与电平转换芯片SN74LVCH16245A或SN74LVTH16245A之间不使用上拉或下拉电阻电源回路各个电压之间的耐压设计合理电源回路各个电压的纹波设计合理对于需要大电流驱动的器件必须考虑源端的驱动能力用做开关管的三极管除了电流满足要求外外，其额定功率也要满足要求数字电路输入输出电平必须匹配使用排线接入的电源在入口地方考虑添加共模抑制电感电源上电顺序应该尽量满足要求控制输出回路为电平触发逻辑器件数字芯片的扇入扇出能力，驱动继电器、发光二极管的能力满足要求SD019SD020SD021SD022SD023SD024SD025SD026SD027SD028SD029SD030SD031SD032SD033SD034SD035SD036SD037SD038SD039与其他模块相连接的输入输出接口（如插座插头、Modem通信、接插件和I/O口等）信号定义一致CMOS芯片输入管脚不得悬空遥信输入回路限流电阻使用贴片封装，功率不小于1/4W(1206封装)遥信输入回路滤波电容使用贴片封装，耐压值不小于50V有线介质通信电路（如485、232、以太网和Modem等）的保护措施满足要求保证控制电路逻辑正确。如mos管控制逻辑，电池充放电逻辑，掉电检测逻辑，继电器控制输出逻辑等光耦的耐压、速度和电流传输比选择合理高速信号必须考虑阻抗匹配功率元件必须考虑散热设计充电电路的限流电阻要满足功率要求（推荐使用1206封装）光耦的前向导通电流(Forwardcurrent)不小于5mA在与外部接口相连的电路中（如485电路、232电路等），用于限流的电阻，使用1206封装，以保证功率满足要求对终端辅助端子做非法操作时（如短路等），不引起终端复位或损坏钽电容价格较贵，不推荐使用端子排上的输出电路具备短路保护能力遥控、无功投切和告警回路采用双逻辑互斥控制数字电路速度要匹配开关器件（如光耦、继电器和发光二极管等）默认为不导通状态考虑感性器件关断时反向电压的吸收设计（如继电器线圈反向并联二极管等）钽电容容易起火，使用时其直流工作电压不超过50%的额定值SE：网络继电器的触点容量、对数、常闭常开和自保持选择合理FISE000SE001SE002SE003SE004SE005SE007SE008SE009SE010SE011SE012SE013SE014SE015SE016SE017SE018SE019SF000SF001复位、硬件看门狗、使能信号、锁存信号和触发信号等重要电路具备抗干扰能力有protel画图时捕获栅格设置为10电源板上三相四线输入情况下，N相应该有和A、B、C三相平衡的抗干扰处理措施终端外接端子排信号定义、排列顺序必须符合技术条件要求插针上有防止误操作造成电源短路的措施有protel画图时可见栅格设置为10数字地网络名为GND，符号为。当有多个数字地时，应显示出地网络标号，如。无显示时默认为GND。模拟地网络名为AGND，符号为使用candence画原理图时，信号连接到其他页面时必须使用分页连接符元器件位号命名符合《元器件位号和电气网络命名规范》电气网络命名符合《元器件位号和电气网络命名规范》保护地网络名为EARTH，符号为AC电源网络采用电源符号DC电源网络采用电源符号不同网络命名不能相同，同一网络命名必须相同（单点接地时，地网络除外）SF：布局与走线脉冲输入输出端口(含遥控遥信)必须做隔离、抗干扰设计不能存在没有连接的网络电路设计在满足功能要求的前提下成本尽量低每个芯片必须配置合理的去耦电容，并且注明去耦电容所属芯片或引脚，以方便PCB设计人员进行器件摆放单板电源输入端必须配置合理的旁路电容考虑按钮的防抖动设计GND_WLSF002SF003SF004SF005SF006SF007SF008SF009走线、电源符号和地符号位于栅格上有cadence画图时，Gridspacing使用默认值“1ofpintopin”与整个电路相关的接口电路放在整个页面右侧，功能模块的接口电路放在虚框内右侧元器件摆放位置位于栅格上布局均匀美观有protel画图时电气栅格设置为8元器件布局考虑信号流向，同一页各功能模块分区清晰，功能模块之间用虚框分开地址线和数据线均采用总线形式编号YESNO不适用PA000PA001PA002PA003PA004PA005PB000PB001PB002PB003PB004PB005PB006PB007PB008PB009带方向的器件如钽电容、电解电容、二极管等确保PCB封装正确且有方向符号对已经摆放完毕的元器件更新封装时，要确保更改后器件位置、走线不影响生产工艺，如安装、焊接等MOS管PCB封装与实物的G、D、S一致新增物料的PCB封装与实物一致超过一定高度的器件所摆放的位置符合结构要求PCB结构与布局之前一定要与结构开发人员确定相关结构尺寸孔径小于6mm(236mil)金属安装孔的外径周围3mm(120mil)区域内不得有走线及任何元器件层叠设计符合LAYOUT设计规范确认PCB尺寸正确，板框的四周为圆角，圆角半径为1mm（39.37mil）确认安装孔定位尺寸、接插件及有结构要求的器件的放置符合结构图所有元件的安装位置、空间位置不得相互冲突或干涉PCB对角处放置MARK点，MARK点直径不大于5mm(200mil)，MARK点中心离板边5mm(200mil)，MARK点周围1mm以内不得放置元件或走线PCB网络表与原理图网络表一致CHECKLIST要素集安装孔为非金属化孔PA：封装PCBChecklist灰色表示推荐参考的checklistPCB封装与元器件实物尺寸相符三极管PCB封装与实物的B、C、E一致PB：结构与布局PB010PB011PB012PB013PB014PB015PB016PB017PB018PB019PB020PB021PB022PB023PB024PB025PB026PB027PB028BGA周围3mm(120mil)以内不能有其它元件，贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm(80mil)BGA封装IC与引脚间距（PITCH）小于0.5mm(19.69mil)的IC对角处放置了MARK点大型塑封IC（PLCC等）相互间距3mm(120mil)以上BGA元件本体下不得放置测试点测试点直径不小于1.1mm(43mil)，优选1.1mm(43mil)保护器件摆放在电源的入口位置电源分支线入口必须有电容终端匹配电阻靠近接收电路,始端匹配电阻靠近源端电路,需进行电阻匹配的电路推荐使用源端匹配,并且靠近源端摆放PCB板上一定要有关键信号的测试点，地测试点用过孔发热元件要均匀摆布，温度敏感元件（不包括温度检测元件）要远离发热量大的元件有安规要求的器件的结构与布局、走线设计、电气间隙符合LAYOUT设计规范有电气隔离要求的电路的结构与布局、走线设计、电气间隙符合LAYOUT设计规范要求所有具有极性的元器件在X或Y方向摆放方向要一致接插件层面、方向放置正确，且第1脚有清晰标示模拟电路与数字电路占用不同区域，并严格分开，地单点连同电路功能模块位置摆放以连线最短为原则所有元器件（不包括结构件）离板边距离有3mm(120mil)或以上贴装器件尽量放在同一层面，插装器件尽量放在同一层面PCB板件装配、焊接后不得与关联结构件发生任何空间冲突；PCB板件组装、维修、拆卸过程简单方便PB029PB030PB031PB032PB033PB034PB035PC000PC001PC002PC003PC004PC005PC006PC007PC008PC009PC010PC011有阻抗控制要求的走线按LAYOUT设计规范和PCB层叠结构进行设计尺寸小于198×160mm(7775×6300mil)的板件（9260和6513除外）尽量多拼，拼板后尺寸尽量接近198×320mm（7775×12600mil）线宽/线距/过孔与电流/电压的关系符合LAYOUT设计规范大于12V和小于12V的电源要分开走线接地线足够粗（如有可能，接地线的宽度应大于3mm(120mil)）相邻层面的信号线走线方向相互垂直印制板设计规则满足制程要求:最小线宽0.13mm(5mil),最小孔径:0.20mm(8mil),最小间距:0.13mm(5mil)所有穿线孔大于连接线0.2～0.3mm(8～12mil)所有走线距离板边尽可能1mm（39.37mil）以上在距板边5mm(200mil)的区域内不能有测试点测试点外径与各安装外径或定位孔外径距离不小于3.5mm(138mil)各测试点外径周围0.6mm(24mil)内不得存在影响工装测试的元器件或结构件设计PCB板时,过孔种类不得超过四种.非特殊PCB推荐过孔种类:过信号线孔为via28_16,via26_14,电源孔:via36_20,via50_28焊盘上不能有过孔PC：布线过孔和焊盘设计符合LAYOUT设计规范如果模块紧贴印制板安装时，模块本体下面最好没有走线及过孔,保证模块与PCB安装面的信号走线、过孔之间的绝缘性能达到设计要求尺寸接近或等于198×160mm(7775×6300mil)的板件需进行两拼板，拼板后尺寸尽量接近198×320mm（7775×12600mil）。终端外接端子排信号定义、排列顺序必须符合技术条件要求测试点相互间的中心间距不小于2.54mm(100mil),优2.54mm(100mil)PC012PC013PC014PC015PC016PC017PC018PC019PC020PC021PC022PC023PC024PC025PC026PC027PC028PC029PC030PC031CPU（BGA封装）区域电源进行分割后，确定各电源区块连通顺畅时序线（高速且对时序