PCB封装设计规范-V1.0

PCB封装设计规范文件编号:受控标识:版本状态:发放序号:编制：日期：审核：日期：批准：日期：目录PCB封装设计规范1、目的......................................................................................................................................................32、适用范围................................................................................................................................................43、职责......................................................................................................................................................44、术语定义................................................................................................................................................45、引用标准................................................................................................................................................46、PCB封装设计过程框图.......................................................................................................................47、SMC（表面组装元件）封装及命名简介...........................................................................................58、SMD（表面组装器件）封装及命名简介...........................................................................................59、设计规则................................................................................................................................................610、PCB封装设计命名方式.....................................................................................................................711、PCB封装放置入库方式.....................................................................................................................712、封装设计分类......................................................................................................................................712.1、矩形元件（标准类）................................................................................................................712.2、圆形元件（标准类）..............................................................................................................1512.3、小外形晶体管（SOT）及二极管（SOD）（标准类）........................................................1712.4、集成电路（IC）（标准类）....................................................................................................2412.5、微波器件（非标准类）..........................................................................................................3412.6、接插件（非标准类）..............................................................................................................371、目的本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息，即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸，外形以及公差，PCB封装设计规范以便检查和测试，确保表面装配产品的可靠性，从而规范电子元器件的PCB封装设计2、适用范围本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。3、职责PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成，特殊封装除外。PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。4、术语定义PCB（PrintcircuitBoard)：印刷电路板Footprint：封装IC（integratedcircuits）：集成电路SMC（SurfaceMountedComponents）：表面组装元件SMD（SurfaceMountedDevices）：表面组装器件5、引用标准下列标准包含的条文，通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在规范归档时，所示版本均为有效。所有规范都会被修订，使用本规范的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。IPCBatchFootprintGeneratorReferenceIPC-7351GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandardIPC-SM-782ASurfaceMountDesignandLandPatternStandard《表面组装技术基础与可制造性设计》6、PCB封装设计过程框图PCB封装设计规范图6.1PCB封装设计过程框图7、SMC（表面组装元件）封装及命名简介SMC主要是指无源元件的机电元件，包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等，封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的，其标称以3位或4位数字来表示，SMC的封装命名及标称已经标准化。SMC常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有公制（mm）和英制（inch）两种表示方法。公制（mm）/英制（inch）转换式如下：25.4mm×英制（inch）尺寸=公制（mm）尺寸例如：0805（0.08inch×0.05inch）英制转换为公制元件长度=25.4mm×0.08=2.032≈2.0mm元件宽度=25.4mm×0.05=1.27≈1.25mm0805的公制表示法为2125（2.0mm×1.25mm）8、SMD（表面组装器件）封装及命名简介SMD主要是指有源器件，包括半导体分立器件（二极管、三极管和半导体特殊器件）、集成电路。SMD是贴在PCB表面的，而不是插在PCB通孔中；SMD的体积小、重量轻、速度快；SMD可以两面贴装，焊接质量好、可靠性高。SMD封装命名是以器件的外形命名的。器件部SCH封装库设计完成后，把DATASHEET输入给PCB部封装设计人员设计PCB器件封装评审载入PCB封装库更新上传封装设计人员把PCB封装定义名称返回给器件部SCH封装设计人员与之统一通过不通过PCB封装设计规范SMD的引出脚有羽翼形（GULL）、J形、球形、和无引线引线框架形。SMD的封装形式有：SOP(SmallOutlinePackages)羽翼形小外形塑料封装，其中包括SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuits）小外形集成电路，SSOIC（ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits）缩小型小外形集成电路，TSOP（ThinSmallOutlinePackage）薄型小外形封装；SOJ(SmallOutlineIntegratedCircuits)，J形小外形塑料封装；PLCC(PlasticLeadedChipCarriers)塑封J形引脚芯片载体；BGA(BallGridArray/ChipScalePackage)球形栅格阵列，根据材料和尺寸可分为六个类型：PBGA（PlasticBallGridArray）塑料封装BGA，CBGA（CeramicBallGridArray）陶瓷封装BGA，CCGA（CeramicColumnBGA）陶瓷柱状封装BGA，TBGA（TapeBallGridArray）载带BGA，µBGA（微型BGA）芯片级封装，FC-PBGA（FlipChipPlasticBallGridArray）倒装芯片塑料封装BGA；CSP(ChipScalePackage)又称µBGA；QFN(QuadFlatNo-lead)四方形扁平无引线引线框架封装。9、设计规则由RF或控制人员预先给出需要设计PCB封装器件的DATASHEET至PCB封装设计人员，同时转给原理图封装设计人员同步设计原理图封装，同步设计完成后需统一其命名方式，即PCB封装的命名与原理图封装载入PCB设计时的封装命名一致，否则无法导入PCB设计。设计PCB时，必须使用我司标准的PCB封装库，不得自己创建PCB封装库。PCB封装库在不同的项目设计里同种类型器件必须使用同种类型的PCB封装库，保证PCB封装库的唯一性与统一性，从而提高设计的正确率。非标准且无明显方向性的PCB封装有输入输出要求的必须在相应管脚增加输入（IN）输出(OUT)标识，有极性的器件PCB封装必须增加极性标识；标准且有方向性的PCB封装必须给出1Pin标识。有引脚序号标识的器件按DATASHEET标明PCB封装焊盘的引脚顺号，DATASHEET引脚序号标识含糊不清或根本没有标识引脚序号的按IC管脚焊盘序号来标识，即逆时针顺序标识。同一个PCB封装里不能有相同的引脚序号出现。PCB封装保存时封装信息包含PCB封装“命名”，该封装“高度”等，如有其他的可增加“描述”等。属IPC标准封装的参考IPC标准封装来设计PCB封装库；除IPC标准封装以外，DATASHEET有推荐封装的采用推荐封装设计PCB封装，特殊情况除外；非标准封装采用我司规定的标准来设计PCB封装。所有封装均用PAD设计焊盘；用PAD或keepout层设计定位孔；丝印与PADS的距离≥10mil。设计PCB封