单片机焊接注意事项

1、先焊接完电源部分，进行测试，如果电源led灯亮，则可以进行下一步焊接2、烙铁不允许长时间接触焊盘，若长时间接触焊盘会导致焊盘脱落或器件的损坏。3、焊接尽量按照模块的划分来焊接4、焊接完一个模块都要用万用表测量一下电源和地之间是否出现短路，如果有短路，需立即检测何处焊接导致的短路。5、芯片的安放要注意1脚所在的位置，如果安放反了，芯片立即烧毁。6、焊接器件时，应该先焊接小器件，再焊接大器件，先焊接低器件，再焊接高器件。7、焊接时，除了红外发送的电阻用10欧姆（外表为蓝色）之外，其它所有的电阻均用1K。8、晶振电路的电容大小为33Pf，其余的电容为104。9、注意区分9015三极管和温度传感器（因为两者的外型是一样的），用小袋子装的是9015，大袋子中为温度传感器10、注意led的正负极。脚长的是正极，脚短的是负极，也可以仔细观察管子内部的电极，较小的是正极，较大的是负极。11、板子上有两处电源切换开关，在电源区中的为总电源开关，在主芯片和红外接收之间的开关为P1口复用器件的选择开关（向上时，流水灯供电，向下时，红外发送、继电器、电机驱动供电）。12、继电器和电机是大功率设备，在调试该两种设备时建议用适配器供，而不用电脑的USB口。13、测试程序是提供给大家用来测量焊接效果的，及焊接完一个模块后可以用测试程序测试是否焊接良好，因此该部分的代码只能用做设计时的参考学习，未做任何优化和注释，需经修改才能用与课程设计。14、电路板通电之前要避免有其他散落在板子上的金属物导致短路，通电后禁止焊接和用手触摸芯片。15、此次芯片全部采用全新原装芯片，若出现有火光、异味、发热、冒烟等一种情况，表明芯片已坏。