Gatan-691-离子减薄仪操作规范

Model691(PrecisionIonPolishingSystem，PIPS)离子减薄仪各主要按钮示意图上海交通大学材料科学与工程学院材料检测分析中心陈彬图离子减薄仪（PIPS）各主要按钮示意图Gatan691离子减薄仪基本操作规范1.操作前准备a.确定Ar气钢瓶内尚有Ar气体2.试片交换a.将试片以DuoPost试片座固定好，并将待削接口调整至中心；b.按Vent钮至sample上盖可打开；c.以勾型镊子将DuoPost试片座放入Chamber内，盖上chamber盖；d.按Vac钮，直至Vac灯亮起为止（样品交换室真空抽好）；e.按AirLockcontrol钮至Lower，使试片下降至polishing区（此时Rotation旋钮不能处于OFF，要不然Airlock将不会降下）；3.Polishing及观察f.设定iongun电压（Si试片约在4~5KV）；g.Ionbeammodulator设在double位置（使用DuoPost试片座负载样品一定不能为OFF）；h.开iongungas的flowcontrolswitch；i.调整左右gun的polishing角度（试片厚则用大角度，薄则用小角度；DuoPost试片座可将一支gun用正角度，另一支用负角度进行双面减薄；Post试片座gun只能用正角度）；j.设定rotationspeed，一般放在3左右（注意：若设定为0则试片座无法升起，此时不得按vent钮，以免Pump当机）；k.设定Timer后，按Start即开始运作；l.polishing过程中，可将双目立体显微镜调整至chamber上方，打开金属挡板，开表面灯或底部穿透灯，可观察polishing位置的薄度（观察后要将金属挡板闭合，以免样品室玻璃被污染侵蚀）；m.polishing结束后，关flowcontrolswitch，并确定rotation不为零；n.压AirLockcontrol使试片升起，直到看到Airlock完全升起后，才可以按Vent进行交换样品。注意：在样品台升起的过程中不能按Vent钮，会破坏系统真空，可导致分子泵坏掉4.日常关机a.平时使用完毕不须关机5.停电关机a.确定Ar气体钢瓶关紧b.关PIPS总电源6.复电开机a.开Ar气体钢瓶b.开PIPS总电源c.Gunpurging（为去除PIG（Penningiongun）表面水气，避免因outgasing造成Gun不稳），当chamber压力小于5×10-3Pa时，开两个gas-valveswitch，purge约15min（若破真空维修，则须30~60min），当guncurrent值在5KeV，低于8μA时可停止。d.一定要等到真空度达到5×10-4Pa才可以正常工作（在不开气体，Airlock没有降下时的真空）e.当拆下离子枪又重新装回后需要做Gunalignment(调整gun流量及beam位置)：调整气体流量：试片座不放任何东西，Gun角度调为0度，Ionbeammodulator设为off，降下Airlock开左gun的flowcontrolswitch，按start钮，调整气流旋钮直至guncurrent至最大值，再将气体流量调大，使guncurrent值降低至原来的85~90%。关闭左gunswitch再开右gunswitch依左gun调整法调整完成。调整Beam对中：将荧光holder置入chamber内，开高压，开气体。gun角度调为+10度，观察左右gun的荧光影像，调整离子枪上的两颗小螺丝使两枪的离子束交叉在中心黑点，并且最亮区域的中间位置处于中心黑点。