《电子综合工程实践Ⅰ》标准报告

XX学校总结报告册课程名称：姓名：学号：院系：专业：教师：2017年6月一．名词解释1.印制电路板：答：印制电路板，简称PCB，通过一定的制作工艺在绝缘度非常高的基材上覆一层导电性能良好的铜箔构成覆铜板，按照PCB图的要求，在覆铜板上刻蚀相关图形，再经钻孔等处理制成，以供元件装配用。2.电路原理图：答：电路原理图是用来表示电子电路结构，工作原理，元器件的连接关系的一种简化电路图，用于电路功能设计和原理分析。3.电路版图设计一般流程：答：（1）原理图设计；（2）PCB设计；（3）将PCB图生成光绘文件交给厂家；（4）厂家生成实际电路板交还；（5）安装调试。二．简单原理图器件的制作1.发光二极管制作过程简述答：新建文件，打开原理图库，设计线条尺寸参数，绘制出发光二极管的图形，放置引脚，再用线条指令绘制出所需字符。保存，放置于原理图中。2.蜂鸣器制作过程简述答：新建文件，打开原理图库，设计线条尺寸参数，绘制出蜂鸣器的图形，放置引脚。保存，放置于原理图中。3.ULN2003电机驱动制作过程简述答：新建文件，打开原理图库，绘制长方形，放置引脚，键入每个引脚的标识。保存，放置于原理图中。三．PCB元器件封装制作（注意封装尺寸）1.LED封装制作过程简述答：新建文件，打开封装库，设置焊盘参数，放置焊盘，调整焊盘间距，绘制边缘线，再用边缘线绘制正极符号，保存，导入原理图库的对应元件图。2.蜂鸣器封装制作过程简述答：新建文件，打开封装库，设置焊盘参数，放置焊盘，调整焊盘间距，绘制边缘线，再用边缘线绘制正极符号，保存，导入原理图库的对应元件图。3.DIP16封装制作过程简述答：新建文件，打开封装库，设置焊盘参数，放置焊盘，调整焊盘间距，绘制边缘线，再用边缘线绘制一个区分方向的符号，保存，导入原理图库的对应元件图。四．简述UpdatePCB之前原理图器件与PCB器件的关联以及管脚配置过程。答：1.确定原理图，原理图库，封装库及PCB工程在一个非自由工程下并保存完好；2.记录原理图或原理图库中器件管脚名与封装库中对应元件的焊盘名一一对应关系，注意正负极；3.确定对应原理图正确并在封装管理器中确定列表中元件数与原理图中一致，点击器件名并选择对应封装，确认；4.重复操作完成所有器件的封装导入；5.完成后采纳变化--生效更改--执行更改—关闭，即可完成。五．叙述绘制最小系统模块、LED模块、蜂鸣器模块的原理图绘制过程。答：1.创建新的工程并保存；2.在原理图库中绘制所给的三个模块的原理图；3.在封装库中绘制所给的三个模块的封装；4.在原理图中放置所给模块的元件并连线，放置GND端口和VCC端口等；5.放置线分隔各模块并放置字符标识；6.点击封装管理器完成原理图器件与PCB的封装的关联及管脚配置；7.UPDATAPCB，转入PCB并排列三个模块；8.绘制连接线完成管脚连线，按需要切割自定义电路板；9.滴泪设计，完成焊盘形状设计；10.电路板底层颜色设计；11.三维模式检查绘制。六．《电子综合工程实践Ⅰ》课程学习的心得体会。这次电子综合工程实践让我们深刻的了解到实践的重要性。仅仅是知道理论知识远远不够，更重要的是需要动手能力，否则一切都是纸上谈兵。就拿焊锡来说，我们都知道焊锡步骤是：1.准备施焊2.加热焊件3.融化焊料4.移开锡焊5.移开烙铁。但实际操作时，往往会出现很多差错，如焊接时间过长导致铜箔脱落，或者焊接时间过短，造成虚焊（尽管理论说5秒，我们还是很难把控其中的度），这一过程让我深深地感觉到，理论上看似简单的，实际上并非如此。