PCB设计规范

文件名称电路板设计规范文件编号QB/DS-SMPS-1001:2014Edit.DateDesignCheckDescription上海鸣志Page1of38编制审核批准MOONS’电路板设计规范(PrintCircuitBoardDesignRule)版本：C5文件名称电路板设计规范文件编号QB/DS-SMPS-1001:2014Edit.DateDesignCheckDescription上海鸣志Page2of38编制审核批准变更履历表版本变更日期变更内容实施日期备注A12009.8.19修改3．19，按照设计检查及电路板发板检查清单，进行设计评审2009.9.1A12009.8.19增加6.9.17-6.9.19有关ICT测试方面的内容2009.9.1B02014.3.25修改3.2.2确定电路板的基本参数2014.3.25B02014.3.25修改3.3建库流程描述2012.1.1B02014.3.25增加5.0增加柔性板设计标准2014.3.25B02014.3.25修改5.1.3丝印文字高度2010.1.1B02014.3.25修改5.1.4最小敷铜距离2010.1.1B02014.3.25修改6.2.1单面板最小孔径2013.10.1B02014.3.25修改6.2.1单面板通孔焊盘最小环宽2013.10.1B02014.3.25增加6.2.8立式电解电容脚距B02014.3.25修改6.3.7片式元器件波峰焊接最小封装2010.1.1B02014.3.25修改6.3.8贴片陶瓷电容布局规定2010.1.1B02014.3.25修改6.3.14波峰焊和回流焊工艺边宽度2010.1.1B02014.3.25增加6.3.27贴片元器件距板边距离2010.1.1B02014.3.25修改6.4.1铜箔距板边距离2010.1.1B02014.3.25增加6.4.5双面及多层板金属化孔的规定2014.3.25B02014.3.25增加6.5.5过孔单面开窗的设计约束2014.3.25B02014.3.25增加6.7.12灌胶板初次级间阻焊层设计2012.10.1文件名称电路板设计规范文件编号QB/DS-SMPS-1001:2014Edit.DateDesignCheckDescription上海鸣志Page3of38编制审核批准B02014.3.25增加6.7.13灌胶板过孔阻焊层设计B02014.3.25修改6.8.3V-CUT深度规定重新描述2010.1.1B02014.3.25增加6.10柔性电路板及软硬结合板的特别设计要求2014.3.25B02014.3.25增加6.11采用选择性波峰焊工艺时的电路板设计特别要求2014.3.25B02014.3.25变更8.引用/参考标准或资料2014.3.25B12014.6.30增加5.1.1上海鸣志认可板材一览表2014.6.30B22014.7.9增加6.12关于电路板上开槽的规定2014.7.9B32014.7.22增加6.4.6关于金属化孔最小环宽的规定2014.7.22B42014.8.7增加6.2.9禁止TO-220封装器件插到底的规定2014.8.7B52014.8.25增加6.2.10关于间距误差大的元器件引脚设计成长园形孔的规定。2014.8.25B62015.5.5修改6.8.3V-CUT深度精度2015.5.5B62015.5.5增加6.13灌胶产品使用板材的规定2015.5.5B72015.6.17增加5.1.5内层铜箔厚度的规定2015.6.17B82015.6.19IPC-A-6012C替代IPC-A-6012BIPC-A-600H替代IPC-A-600G2015.6.19B92015.7.236.7.14拼板编号的规定2015.7.23C02015.8.176.9.7-6.9.8测试点焊盘直径及中心间距2015.8.17C12015.8.316.7.15-6.7.16保护接地标示及保险丝规格标2015.8.31文件名称电路板设计规范文件编号QB/DS-SMPS-1001:2014Edit.DateDesignCheckDescription上海鸣志Page4of38编制审核批准示规定C22015.10.135.1.1添加汕头超声GW1500和GW1700板材2015.10.13C32015.10.146.7.15保护接地标示字符由PG变更为FG2015.10.14C42015.11.126.6.2增加MARK点不对称设计的最小距离要求2015.11.12C52016.1.296.7.17SOT-23封装加拖锡线的规定2016.1.29C52016.1.297.5初次级重叠布局时的多层板层间介质厚度及绝缘距离的规定2016.1.29文件名称电路板设计规范文件编号QB/DS-SMPS-1001:2014Edit.DateDesignCheckDescription上海鸣志Page5of38编制审核批准目录1.目的..............................................................................................................................................................42.适用范围......................................................................................................................................................43.设计流程......................................................................................................................................................54.PCB设计的基本准则................................................................................................................................75.PCB板厂相关的设计规范及标准...........................................................................................................176.PCB设计工艺规范内容..........................................................................................................................187.安规要求....................................................................................................................................................318.引用/参考标准或资料.............................................................................................................................32文件名称电路板设计规范文件编号QB/DS-SMPS-1001:2014Edit.DateDesignCheckDescription上海鸣志Page6of38编制审核批准电路板（PCB）设计规范1.目的规范产品的PCB设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2.适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB设计，也可用PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。文件名称电路板设计规范文件编号QB/DS-SMPS-1001:2014Edit.DateDesignCheckDescription上海鸣志Page7of38编制审核批准3.PCB设计流程3．1LAYOUT的事前准备事项3．1．1审查及理解原理图，仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。了解相关的设计约束条件。在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解布线要求。理解板上的高速，高压器件及其布线要求。对原理图进行制图审查。对不符合原理图制图规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。得到关键元器件的封装图3．1．2同机构工程师沟通了解产品的外观，PCB尺寸图，及相关设计约束条件3．1．3同电装的工艺工程师及SMT工程师沟通了解相关的制造能力及工艺水准了解相关的设计约束条件3．1．4同相关的电路板制造厂的技术工程师沟通了解相关的制造能力及工艺水准了解相关的设计约束条件3.2确定所有约束条件及设计规格3．2．1确定电路板尺寸，根据机构图纸设定安装尺寸及禁止布线，摆放区域。3．2．2确定电路板的基本参数：板层，叠层结构，板材，铜箔厚度，最小孔径，盲埋孔，最小线宽，最小线距，表面处理方式等。灌胶类产品，为提高产品长期可靠性，选择板材时应慎用单面板设计方案。3．2．3确定板子的加工工艺：波峰焊，回流焊，波峰+回流焊，双面回流焊3．2．4确定板子的插件形式：手插，机插，全机贴，机贴+手插3．2．5确定板子的拼板方案及工艺边3．2．6确定板子是否需ICT测试以上内容将直接关系到PCB设计。3．3建元件库将所有公司EDA集成库中没有的元件根据设计资料建立专属元件库,并交EDA集成库管理员输入EDA集成库中3．4生成网络表创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。3．5元器件调入可用手动或自动方法将元器件全部调入。3．6匹配网络表将网表调入PCB设计软件中，直到全部匹配，没有报错为止。如有，可以修改PCB元件库或原理图元件库，重新生成网表，直到完全匹配。文件名称电路板设计规范文件编号QB/DS-SMPS-1001:2014Edit.DateDesignCheckDescription上海鸣志Page8of38编制审核批准有了完全匹配的网表就可保证PCB设计中或设计结束时可用软件提供的设计工具进行DRC(设计规则检查)3．7将各种设计规则及约束条件输入设计软件3．8元器件预布局3．9布线3．10可选用自动布线方式观察在满足设计约束条件下的布通率，以便调整布局再次布线，在多次的布局-布线后选择一种最佳方案。3．11检查所有有结构尺寸要求的元器件尺寸，锁定这些元器件。锁定所有关键元器件。3．12手工布线锁定所有手动预布线。3．13自动布线（视情况需要而定，通常自动布线没有全手动布线美观及符合设计规则）在满足设计约束的条件下，修改布线参数，直到完全布通3．14手动整理布线3．15进行DRC检查主要检查short-circuit，un-routednet，clearance3．16对所有过孔及通孔焊盘加泪滴焊盘（TEARDROPS）再次DRC检查，主要检查CLEARANCE3．17对接地网络进行大面积覆铜进行综合DRC检查3．18调整字符位置，将在元器件下，焊盘及过孔上的字符移开。用孔径编辑工具（holesizeedit）检查孔径，对不符合设计规则的点进行修改。