PCB制程异常处理

2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）1PCB制程不良問題原因分析和改善對策（初級版本1）2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）2目錄一，內層之不良問題細解三，鑽孔之不良問題細解四，外層之不良問題細解五，電鍍，蝕刻之不良問題細解六，防焊之不良問題細解七，文字之不良問題細解八，表面處理之不良問題細解九，成型之不良問題細解十，E/T,FQC之不良問題細解二，壓合之不良問題細解2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）3一，內層之不良問題細解1，板厚不符2，銅厚不符3，尺寸不符4，多蜘蛛脚、少蜘蛛脚5，靶孔偏6，条状斷路2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）4制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1板厚不符1，發料錯誤2銅厚不符1，發料錯誤板厚mil公差mil板厚mil公差mil1.0-4.5±0.531.0-40.9±34.6-6.5±0.741.0-65.9±36.6-12.0±1.066.0-100.9±412.1-19.9±1.5101.0-140.9±5.520.0-30.9±2.0141.0-250.0±6.0注:31mil不含铜厚，≥31mil含铜厚铜箔种类1/3oz0.5oz1.0oz2.0oz3.0oz4.0oz厚度(mil)0.42-0.520.61-0.751.22-1.502.44-3.03.66-4.504.88-6.002020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）5制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1尺寸不符1，發料單錯誤2，剪床設錯公差依±1mm2多蜘蛛脚、少蜘蛛脚1，板面幹膜刮傷不允许2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）6制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1靶孔偏1.D/F对S/C时对偏2.钻靶时钻偏无线路土3mil,有线路土2.5mil2条状斷路1.棕片上沾有条状杂物或贴膜前板面沾条状油污2.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮不允许2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）7二，壓合之不良問題細解1，内层铜厚不符2，外层铜厚不符3，层偏4，铣靶偏移/靶孔受损5，凹陷、条纹6，板厚不符2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）8制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1内层铜厚不符1，用錯基板2，蝕薄銅過度3，黑化重工多次2外层铜厚不符1，用錯銅皮1/3OZ0.3-0.5milH/H0.5-0.7mil1OZ1.1-1.3mil2OZ2.4-2.6mil1/3OZ0.42-0.52milH/H0.61-0.75mil1OZ1.22-1.5mil2OZ2.44-3.0mil2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）9制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1层偏1，壓合參數不對2，基板，PP用錯3，卯合不良4，壓合疊合時滑板各层偏移至相切、破出时则不允收2铣靶偏移/靶孔受损1，操作不當2，設備故障靶孔偏移不可相切及破出相切正常相交OKNG2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）10制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1靶距不符1，芯板漲縮2，壓合前處理過度3，壓合溫濕度控制不到位4，壓合參數不合公差为：±5mil2凹陷、条纹1，壓合室灰塵多2，pp本身不良3，壓合鋼板不平整300mm*300mm(11.81*11.81in)区域内的凹陷以点数为基准，不可超出30点最长缺点尺寸点数0.13-0.25mm10.26-0.50mm20.51-0.75mm40.76-1.00mm71.00mm302020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）11制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1板厚不符1，PP用錯2，芯板用錯3，壓合程式不對4，疊構錯鋘除非客户规范指明，所有板类公差均为±8%22020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）12三，鑽孔之不良問題細解1，多钻孔2，少钻孔3，孔大4，孔小5，孔烧焦6，刮傷7，孔偏2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）13制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1多钻孔1.程式有误不允收2少钻孔1.程式有误2，斷鑽針不允收2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）14制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1孔大1，用錯鑽針，使用比設計更大的鑽針2，斷針補孔補偏，造成孔大+0/-1mil2孔小1，用錯鑽針，使用比設計更小的鑽針+0/-1mil2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）15制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1孔烧焦1.钻孔速度过快2.钻头排屑不良或钻针设定过深3.断半针作业或spindle掉刀不允许2刮伤1.因人为操作不当1.长度2cm、宽度2mil，每面不超过3处2.不可伤及基材2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）16制程鑽孔問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1孔偏1，機台runout太大。2，板面不清潔，3，蓋板有折紋4，參數不當±3mil22020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）17四，外層之不良問題細解1，干膜脱落2，NPTH孔膜破3，干膜短路4，线路突,5，干膜沾膜6，板面沾污7，干膜对,8，撕膜不尽2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）18制程內層問題點名稱干膜脱落其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1干膜脱落1.贴膜前板面沾油污/沾胶或其它杂物2.贴膜时压力/温度过小等不当致干膜与铜面结合不牢3.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮4，幹膜質量有問題不允许2干膜脱落1.干膜挈性不足,较脆2.CU板板面杂物或巴厘过高3.贴膜后静置时间过长或显影速度过慢不允许2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）19制程內層問題點名稱干膜脱落其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策3干膜脱落1.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮不允许2NPTH孔膜破1.钻孔后巴厘处理不彻底,即巴厘高2.干膜封孔能力不够3.跨孔过大4.干膜静置时间过长或显影时冲压过大不允许2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）20制程內層問題點名稱干膜脱落其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1干膜短路1.贴膜前板面沾油污/沾胶或其它杂物2.贴膜时压力/温度过小等不当致干膜与铜面结合不牢3.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮不允许2条状短路1.贴膜或曝光后因人为操作不当将铜面干膜刮傷不允许2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）21制程內層問題點名稱干膜脱落其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1线路突出1.贴膜后沾有脏点或棕片上沾有脏点2.操作刮伤造成不超过原稿线径的20%2干膜沾膜1.棕片之暗区被刮伤2.显影不尽或显影时残膜反沾大铜每面不超过2个点,每点小于10mil,其它部位不允收2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）22制程內層問題點名稱条状短路板面沾污其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1板面沾污1.板面沾胶/沾油垢等不良物不允许2板面油污1.贴膜以前,因设备漏油或人为操作不当,致使油污直接或间接沾污板面不允许2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）23制程內層問題點名稱NPTH孔膜破干膜沾膜其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1干膜对偏1.干膜站对棕片时(前提为孔正),未保证孔环之ring各方向宽度相等零件孔余环≥2mil,导通孔孔偏不超过孔环的1/4,且与线路相连处不小于2mil2撕膜不尽1.割膜不良致撕膜时未能整块撕起2.撕膜时起膜位置不对成型线以内不允许2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）24五，電鍍，蝕刻之不良問題細解1，线路分层2，銅面凹陷3，线路凹陷,4，蚀刻不尽5，線路殘銅6，銅殘7，线状缩腰8，CU皮起泡9，线路短路10，線寬不符11，銅厚不符2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）25制程電鍍問題點名稱线路分层其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1线路分层1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU面结合不牢2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU不能很好结合3.D/F湿影不彻底不允许2线路分层1.IU或CUII前处理不彻底,造成CU面结合不牢2.槽液温度过低等参数不当致CU层沉积粗糙,与前者之CU不能很好结合3.D/F湿影不彻底不允许2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）26制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策11,銅面凹陷2，大銅面上有點狀的銅面下陷的狀況1.基材本身有针点凹陷不良(检查基板表面)2.压合时CU皮表面沾尘或PP质量不良造成压合后此瑕玼3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU积不良1.(SMT)边沿出现的缺口、凹陷、针孔不可超过焊垫长度或宽度的20%。2.落于焊垫内的此类缺点不可超过焊垫长或宽的10%。(2.3.可通过做切片观查,以作为参考)2线路凹陷1.基材本身有针点凹陷不良(检查基板表面)2.压合时CU皮表面沾尘或PP质量不良造成压合后此瑕玼3.电镀铜时因槽液特别是光泽剂不正常导致CU积不良1.凹陷直径≤10mil(大铜面15mil)每面不超过10点。2.同一区域不可同时出现4点上述情况凹陷。2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）27制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1蚀刻不尽1.蚀刻参数未管控好2.流锡或剥膜不尽3.IU或IIU前干膜掉落(刮落或与板面结合不牢)4.干膜前板面沾胶线路间不超过规范线径之20%,且未造成短路2線路殘銅1，電鍍電流太大，鍍銅太厚，2，銅渣3，蝕刻不淨1.两线间与两孔间之铜渣所占面积不得超过原间距的30%。2.其它地方每点长度不超过32mil，每面不超过5点。2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）28制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策11,銅殘2，大銅面上的銅有藥水咬過的痕迹1.D/F沾膜,撕膜不净,导致蚀刻时被蚀掉2.板面沾胶或沾药水导致CU面无保护层3.电镀部分喷嘴不损造成局部过蚀1.其缺口、针孔任何方向长度不超过1mm。2.单一板面每100in2不超过4点。2线状缩腰1.因刮伤或汗清洁不良,导致干膜S/C暗区产生条状凹痕2.因人造成或压膜不良造成干膜折痕3.D/F后站药水污染致D/F板暗区扩涨无造成断路,且不小于规范线径之20%2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）29制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1CU皮起泡1.IU或IIU前板面药水污染等板面不洁造成结合不佳2.电镀参数不合理导镀面结合粗糙不均不允许2线路短路1.D/F棕片刮伤,即暗区部分线路被固化,蚀刻时被蚀掉2.操作中锡铅被刮全伤,CU线路无保护层3.镀锡铅前CU线路处有油污或沾胶不允许2020年6月25日星期四Writer:Loven（曾憲忠）30制程內層問題點名稱其它可能發生制程序號圖片問題描述原因分析標准對策1線寬不符1，蝕刻參數不當2，蝕刻藥水不在控制下3，鍍銅厚度不符4，其它不良1.线宽b=（1±20%）*c（c为原稿线宽）。2.∣b-a∣≤80%*c*20%（a为参考值）。2銅厚不符1，電鍍電流錯誤2，電鍍時間