PCB加工工艺要求说明书

附图10块内层外层颜色：16.标记：制作日期11.设计软件及其版本：其它标记表1电路板加工要求文件名：CAMforPCB1版本号：1.0物料名称：PCBPCB加工要求：1.数量：13.交货日期：2.层数：14.过孔是否覆盖阻焊：3.尺寸(单板）：以制板文件为准4.板厚：5.材料：6.铜箔厚度：15.表面涂层：7.阻焊：颜色：8.字符：9.测试：10.外形加工方式UL标记金手指要求12.层次排列：其它特殊说明：详细说明见下附表1联系方式公司名称：业务联系人：电话：传真：技术联系人：张品华电话：[phone]传真：层数4钻孔工艺1～4通孔材料FR-4(生益S1141)板厚1.0mm孔壁铜厚最小孔壁铜厚0.8mil，平均最小孔壁铜厚1mil线宽公差小于10mil的线宽，线宽误差+/-20％，大于或等于10mil的线宽，线宽误差+/-10％PTH孔成品孔径公差±0.075mm孔位公差±0.075mm新投（新文件）加做（文件与上一版完全相同，以下内容只须写数量和交货日期）改版（文件有少许变动，是否阻焊层颜色哑光绿色拼版方式单板无铅工艺要求Yes供应商信息丝印标记内容1、供应商Logo2、生产周期3、阻燃等级标记4、UL标记供应商Logo和生产周期标注位置（PlaceofVendor'sLogoandDate-Code）单元板过孔阻焊过孔阻焊（PAD上过孔除外）。金手指表面处理要求无。焊盘表面金层/镍层厚度金层厚度：0.025-0.1um镍层厚度：3～15um表面处理工艺镀金丝印字符颜色双面，白色。阻抗控制要求无。电路板加工要求PCBPCB加工要求：4天14.过孔是否覆盖阻焊：其它特殊说明：详细说明见下附表1联系方式是否按文件喷锡电镀金化学沉金防氧化其它否过孔塞阻焊油是是是否否无1张单面0.4mm1/1ozH/Hoz单面浅绿色白色2张双面0.6mm2/2oz1/1oz双面深绿色黑色3张4层0.8mm3/3oz2/2oz无红色黄色4张6层1.0mm4/4oz3/3oz蓝色红色5张8层1.2mm5/5oz4/4oz黑色其它规格6张10层1.6mm6/6oz5/5oz白色7张12层2.0mm其它规格6/6oz哑光绿色8张14层2.5mm其它规格其它规格16层3.0mm18层4.0mm20层5.0mm6.0mm其它规格Gerber文件FR-4数控铣倒角30度按文件中说明要求ProtelDosRogers4003数控铣加V-CUT倒角45度特殊要求Protel2.5Rogers4350邮票孔联接倒角60度Protel2.7Ro其它型号桥连Protel3.0Taconic系列分开交货Protel99铝基材料Protel99SE其他ProtelDXPPowerPCB2.1PowerPCB4.0PowerPCB5.0其它格式周年档案号年周防静电标