手工焊锡技术工艺

焊錫技朮z焊錫的基本介紹z控溫烙鐵操作說明z插件檢查補焊作業指導訓練z表面黏著檢查補焊作業指導z測驗壹錫銲的基本認知z正確的錫銲方法，不但能省時，還可防止空氣污染。z銲錫作為連接零件及電之傳導和散熱之用，不用作力的支撐點。z品質是建立在製造過程中，而非經由事後之品管及修護而得到，品質靠直接作業人員達到是最直接了當和經濟的方法，而非品管修護及工程人員事後的維護。z銲接是一門技能的藝術，其趣味性涵蘊在各位對銲接工作的注意上，有人說一位銲接技術優良的鍚工當稱之為金屬的藝術家。一.澄清觀念z一般電子儀具系統的故障，根據統計有高達百分之九十是出於人為的因素，為了增進品質，降低不良率，希望工作人員對銲接的基本技術有所認識及掌握。z一個銲接作業的初學者，於最初犯下的錯誤，將影響到爾後投向工作上蛻變成嚴重習慣性的錯誤，一旦根深蒂固則難以糾正，故在學習的初期，應嚴格的要求作業者按照正確的操作步驟來實習訓練。二.增進品質z當二金屬施銲時，彼此並不熔合，而是依靠熔點低於華氏800(攝氏427)度的銲料「錫鉛合金」，由於毛細管的作用使其完全充塞於金屬接合面間，使工作物相互牢結在一起的方法，即稱為「錫銲」。因其施銲熔融溫度低，故又稱為「軟銲」。所以錫銲可說是將兩潔淨的金屬，以第三種低熔點金屬，接合在一起使金屬面間獲得充分黏合的工作。三.錫銲的定義z錫銲是將熔化的銲錫附著於很潔淨的工作物金屬的表面，此時銲錫成份中的錫和工作物變成金屬化合物，相互連接在一起。錫與其他金屬較鉛富有親附性，在低溫容易構成金屬化合物。z總之錫銲是利用銲錫作媒介籍加熱而使Ａ、Ｂ二金屬物接合，進而由溶化的銲錫與金屬的表面產生合金層。四.錫銲的原理(1)松香銲劑。(2)錫鉛合金。五.錫銲的材料銲劑功用：)清潔被銲物金屬表面，並在作業進行中，保持清潔。)減低錫銲熔解後，擴散方向之表面張力。)增強毛細管現象，使銲錫流動良好，排除妨害附著因素。)能使銲錫晶瑩化；即光亮之效果。五.錫銲的材料銲劑種類：n助銲劑在基本上，應分為二大類:[1]有機銲劑。[2]無機銲劑。n松香銲劑分為:[1]純松香銲劑(R)。[2]中度活性松香銲劑(RMA)。[3]活性松香銲劑(RA)。[4]超活性松香銲劑(RSA)。五.錫銲的材料五.錫銲的材料銲錫錫、鉛特性：z錫的本性不怕空氣或水的侵蝕，純錫具抗蝕能力，故常抹於銅的表面，以免銅被侵蝕。z鉛很軟且很細密，但表面很快的即與空氣中的氧作用，形成氧化鉛，使鉛不再進一步的向內部腐蝕。這種特性，使鉛也和錫一樣，用來塗抹在金屬的表面，以防侵蝕。五.錫銲的材料錫／鉛性　　　　質　　　　說　　　　明適當作業溫度70／30預先上錫（預銲）之最佳合金444~480°F(228~249℃)65／35很接近低熔點，幾乎沒有糊狀階段，用來預銲熱敏件。439~475°F(226~246℃)63／37熔點低於361°F(183℃)，且不呈糊狀，為電路連接之最佳銲錫。428~464°F(220~240℃)60／40導電性甚佳，糊狀階段極短，於銲接溫度稍高時使用。446~482°F(230~250℃)55／45使用於較大熱容量或一般銲接，凝固時間（糊狀階段）稍長。469～505(243~263℃)50／50一般用途之銲錫，不適於因作電子，電路的連接，熔點較高，糊狀階段也長。500~536°F(260~280℃)40／60液化溫度高，不適合用作電路皮上銲接，糊狀階段很長。536~572°F(280~300)℃錫鉛合金的組成與種類：z電烙鐵z烙鐵架z海棉z其他輔助工具(吸錫器,吸錫線,剝線鉗,尖嘴鉗,斜口剪鉗)z清潔工具(鋼刷、鋼棉、砂紙、砂布及銼刀)六.錫銲接的工具：貳控溫烙鐵操作說明烙鐵架控制面板1.確認石棉潮濕。2.清除發熱管表面雜質。3.確認烙鐵螺絲鎖緊無鬆動。4.確認220V電源插座插好。5.將電源開關切換至ON位置。6.調整溫度設定調整鈕至300℃，待加熱指示燈熄滅後，用溫度計測量烙鐵頭溫度是否為300℃±10℃以內；再加熱至所需之工作溫度。7.如溫度超過範圍必須停止使用，並送請維修。8.開始使用。一.使用步驟：1.清潔擦拭烙鐵頭並加少許錫絲保護。2.調整溫度設定調整鈕至可設定之最低溫度。3.將電源開關切換至OFF位置。4.拔下電源插頭。二.結束使用步驟：)在焊接過程中使用過低的溫度將影響焊錫的流暢性。)若溫度太高又會傷害線路板銅箔與焊接不完全和不美觀。)若有白煙冒出或表面有白粉凹凸不平無光澤係使用溫度過高。)以上兩種情形皆有可能造成冷焊或包焊之情況發生。)為避免上述情況發生除慎用鍚絲外，適當且正確之工作溫度選擇是有必要。三.最適當工作溫度下列係各種焊錫工作適當之使用溫度:一般錫絲溶點183℃～215℃（約361℉～419℉）正常工作溫度270℃～320℃（約518℉～608℉）生產線使用溫度300℃～380℃（約572℉～716℉）吸錫工作溫度（小焊點）315℃（約600℉）吸錫工作溫度（大焊點）400℃（約752℉）注意事項：在紅色區即溫度超過400℃（752℉），勿經常或連續使用；偶而需使用在大焊點或非常快速焊接時，僅可短時間內使用。(一)造成烙鐵頭不沾錫的原因，主要有下列數點，請儘可能避免:(1)溫度過高，超過400℃時易使沾錫面氧化。(2)使用時未將沾錫面全部加錫。(3)在焊接時助焊劑過少；或使用活性助焊劑，會使表面很快氧化；水溶性助焊劑在高溫有腐蝕性也會損傷烙鐵頭。(4)擦烙鐵頭用之海綿含硫量過高，太乾或太髒。(5)接觸到有機物如塑膠；潤滑油或其他化合物。(6)錫不純或含錫量過低。四.烙鐵頭之使用及保養方法:(二)烙鐵頭使用應注意事項及保養方法:(1)烙鐵頭每天送電前先去除烙鐵頭上殘留的氧化物，污垢或助焊劑；並將發熱體內雜質清出，以防烙鐵頭與發熱體或套筒卡死。隨時鎖緊烙鐵頭以確保其在適當位置。(2)使用時先將溫度先行設立在200℃左右預熱，當溫度到達後再設定至300℃，到達300℃時須即時加錫於烙鐵頭之前端沾錫部份，俟穩定3～5分鐘後，即以測試溫度是否標準後，再設定於所需之工作溫度。(3)在焊接時，不可將烙鐵頭用力挑或擠壓被焊接之物體，不可用磨擦方式焊接，如此並無助於熱傳導，且有損傷烙鐵頭之虞。(4)不可用粗糙面之物體磨擦烙鐵頭。(5)不可使用含氯或酸之助焊劑。(6)不可加任何化合物於沾錫面。(7)較長時間不使用時，將溫度調低至200℃以下，並將烙鐵頭加錫保護，勿擦拭；只有在焊接時才可在濕海綿上擦拭，重新沾上新錫於尖端部份。(8)當天工作完後，不焊接時將烙鐵頭擦拭乾淨後重新沾上新錫於尖端部份，並將之存放在烙鐵架上及將電源關閉。(9)若沾錫面已氧化不能沾錫，或因flux引起氧化膜變黑，用海綿也無法清除時，可用600～800目之砂紙輕輕擦拭，然後用內有助焊劑之錫絲繞於擦過之沾錫面，予以加溫俟錫接觸融解後再予重新加錫。(1)在換新烙鐵頭時，請先確定發熱體是冷的狀態，以免將手燙傷。(2)逆時針方向用手轉動螺帽，將套筒取下，若太緊時可用鉗子夾緊並輕輕轉動。(3)將發熱體內之雜物清出並換上新烙鐵頭，加溫方式依第六大項第二小項(2)之方式進行即可。(4)若有烙鐵頭卡死情形發生時勿用力將其拔出以免傷及發熱體。此時可用除鏽劑噴灑其卡死部位再用鉗子輕輕轉動。(5)若卡死情形嚴重，請退回經銷商處理。五.烙鐵頭之換新與維護:(1)塑膠外殼或金屬部份可在冷卻狀態下用去漬油擦拭，請勿侵入任何液體或讓任何液體侵入機台內。(3)烙鐵請勿敲擊或撞擊以免電熱管斷掉或損壞。(4)作業期間烙鐵頭若有氧化物必須用石棉立即清潔擦拭。(5)石棉必須保持潮濕，每隔4小時必須清洗一次。(6)烙鐵頭若有氧化，應用600~800細砂紙清除雜質後，再用錫加溫包覆；若此方式仍無法排除氧化現象，應立即更換烙鐵頭。六.一般保養:參插件檢查補焊作業指導1.目的：為使插件檢查補焊作業符合品質之要求，所擬定此管制作業，以期操作人員能在此標準化狀況下，達成預期之作業品質效果。2.作業程序：2.1工具準備：2.1.1控溫烙鐵。2.1.2真空吸錫槍。2.1.3吸錫槍。2.1.4小錫爐。2.1.5斜口鉗。2.1.7起子。2.1.8放大鏡。2.1.9刷子。2.1.9上列工具請依各操作作業指導書操作使用。2.2作業標準：工程樣品或BOM。2.3作業前需穿戴防靜電工作手套。3.注意事項：3.1檢查及補焊完成之產品必須依規定于以標示與存放。3.2檢查及補焊作業間如發現不良品質突昇或連續性不良品時，應立即通知主管或相關單位處理分析。3.3檢查及補焊作業品質狀況應記錄於”外觀檢查記錄表”並於每日下班前交由主管彙整。插件檢查補焊作業指導書：1零件排列：最好的1.零件中心線對稱零件孔軸.2.零件間的距離很固定.3.零件固定於兩零件孔中間.可允收的1.零件雖不對稱,但不會造成導體零件本體接觸.2.零件雖不對稱,且造成非導體零件本體接觸.3.零件雖沒位於中心孔位置,但不影響腳彎弧度的要求.不可允收的1.導體零件本體接觸.2.零件沒有位於中心孔位置,造成破壞腳彎弧度的要求.2零件排列：最好的1.沒極性零件,以垂直方向插入,如此從上到下能很清楚讀出所有符號.2.沒極性零件,以水平方式插入,如此以同一方向能很清楚讀出所有符號和顏色代號.3.有極性要求零件依線路要求插入,且能分辨”正”負”.4.多腳數零件(變壓器,IC...等)依指示方向插入.可允收的1.非極性零件沒有依一致的方向插入.不可允收的1.有極性零件插反.2.插錯零件.3.零件插錯孔位置.3立式零件腳絕緣體與高度.：最好的1.零件腳的絕緣體未插入PC板之PTH孔內..零件腳的絕緣體尾端與PC板距離(H)大於1.2mm小於1.8mm.可允收的1.零件腳的絕緣體未插入PC板之PTH孔內;零件腳的絕緣體尾端與PC板距離(H)小於2.5mm以下.不可允收的1.零件腳的絕緣體插入PC板之PTH孔內.2.零件腳的絕緣體未插入PC板之PTH孔內;但零件腳的絕緣體尾端與PC板距離(H)大於2.5mm以上.4立式零件傾斜：最好的1.零件本體垂直於PC板.可允收的1.零件本體傾斜θ小於15度.不可允收的1.零件本體傾斜θ大於15度5臥式零件高度：最好的1.零件本體離PC板面0.4mm.可允收的1.零件本體離PC板面2.5mm以下.不可允收的1.零件本體離PC板面2.5mm以上.6功率晶體：最好的1.零件必須與PC板之平貼.2.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼.可允收的1.螺螺絲與螺帽必須鎖緊平貼;零件可不平貼,但須至少75%之零件面積接觸到PC板面.不可允收的1.螺螺絲與螺帽鬆脫2.零件可未平貼,且零件面積小於75%接觸到PC板面.7振盪器：最好的1.零件表面必須平貼PC板表面.可允收的1.與零件腳相對之邊緣必須與PC板面接觸.不可允收的1.零件體未與PC板面接觸或僅零件腳相鄰之邊緣與PC板面接觸.8連接器：最好的1.邊緣連接器底面須與PC板面平貼.2.接點須成線形排列及低於絕緣部份上緣.可允收的1.邊緣連接器稍微浮高,距PC板面0.4mm以下.2.連接器邊緣稍微歪斜,但須在5度以內.不可允收的1.邊緣連接器浮高,距PC板面0.4mm以上.2.邊緣連接器歪斜,且大於5度以上.9IC：最好的1.零件底面必須與PC板表面平貼.可允收的1.零件浮高與PC板距離小於2.5mm以下.不可允收的1.零件浮高與PC板距離大於2.5mm.2.零件腳未插入PC板之PTH孔.10直立式排針：最好的1.零件底面必須與PC板表面平貼.2.腳不能彎曲.可允收的1.零件底面與PC板面最大距離小於0.8mm以下.2.排針彎曲或本體傾斜小於15度.不可允收的1.零件底面與PC板面最大距離大於0.8mm以上.2.排針彎曲或本體傾斜大於15度.11橫臥式排針：最好的1.零件底面必須與PC板表面平貼.2.水平腳須與PC板表面平行.3.腳不能彎曲.可允收的1.零件傾斜(B-A)小於1mm以下.2.零件傾斜(C-D)最大不可超過0.7mm.3.零件腳彎曲最大不可超過腳水平軸的0.8mm.不可允收的1.零件傾斜(B-A)大於1mm以上.2.零件傾斜(C-D)超過0.7mm以