在线3D SPI、锡膏厚度仪、锡膏检测仪,锡膏厚度检测仪,评估报告

宏泰在线SPI评估报告2013.03.16目录SPI评估计划与评估项目机台精度与重复性测试正常锡膏板测试数据与不良图片SPI导入分析设备的对比机台规格与原理介绍总结SPI评估计划与项目评估计划评估时间：2013/2/28—2013/3/16评估地点：宏泰SMT工厂评估人员：吴秀青杨明评估设备：Sinic-tek在线型SPI评估项目标准治具精度与重复性测试正常测试数据SPC能力分析机台的稳定性与可维护性标准治具精度与重复性测试评估方式重复测试标准治具30次，每次测试都找Mark点。治具第三方验证高度123um30笔测试数据如下高度分布直方图ABSHeight122122.2122.4122.6122.8123123.2123.4123.6123.81241357911131517192123252729实板重复性测试治具精度与GR&R测试结论实板测试数据评估目的：通过几个机种的正常测试，了解SPI机台写程式的时间，写程式的方便性，可操控性以及作业人员复判的简便性。通过测试正常生产线上的板子，制定符合产线要求的参数范围。通过SPC软件分析，查看印刷机的制程能力。产品信息：机种一钢网名称：GP730IOV37-TOPPad数目：868FOV个数：13测试时间：12S编程时间:小于5分钟调试时间：30分钟（因gerber文件与钢网实际开孔大小及位置多处不符导致调整时间较长）Pad分布见右图所示实板测试数据检测参数设置实板测试数据ListView检测记录正常测试数据PCBVIEW高度正常测试数据PCBVIEW体积正常测试数据PCBVIEW面积正常测试数据X-BarRChartHistogramCPK体积正常测试数据X-BarRChartHistogramCPK高度测试数据不良确认方式Pad示意图三维图片不良列表测试实际值二维图不良类型测试数据锡型不良少锡不良图片测试数据少锡异物不良图片测试数据短路短路不良图片测试分析GP730IOV37-TOP机种测试结果分析：该不良率仅计算与锡膏印刷有关的少锡、空焊、短路不良产量AOI不良不良率SPI检测32000bypass24093.7%有经SPI检测的PCB板可100%检出印刷不良，能及时准确的发现印刷制程中出现的问题，以便做出相应的对策，提高制程品质实板测试数据测试机种二钢网名称：3950（软板）Pad数目：2384FOV个数：13测试时间：20.68S编程时间:小于10min（含badmark编辑）Pad分布见下图所示badmark功能满足多拼板检测时跳过不良台筛选检测，良率提升。实板测试数据实板测试数据3950测试数据：测试数据少锡少锡不良图片测试数据无锡偏移不良图片测试数据短路短路不良图片测试分析3950机种测试结果分析：3950机种SPI测试150pcs，柔板的柔软、不平整性，造成锡膏印刷的难度加大或柔板发生卷曲，多发漏印（无锡），少锡，偏移。部分不良检出后由印刷机再次印刷，共18pcs不良检出打点标记后投入生产，炉后AOI共检出21pcs，其中3psc分别为1pc立碑2pcs氧化未上锡，AOI因印刷不良检出18pcs全部为已打点标记，经测试SPI锡膏印刷不良检出率为100%，可使AOI工程降低不良85.7%。为什么需要3DSPI为什么需要3DSPI为什么需要3DSPI为什么需要3DSPI导入SPI后的数据提升导入SPI后的数据提升3DSPI锡膏检测设备是提高产品良率和品质的最佳工具。导入SPI后生产成本的节约3DSPI锡膏检测设备在部件贴装前就可以发现不良品，可以减少废料产生。导入SPI后生产成本的节约越早发现不良，维修费用就越少。SPI的投资回报率SPI与ROI的关系SPI的投资回报率SPI与ROI的关系赚回一台SPI用一年半购买一台在线SPI可以满足生产、检测、维修、工艺、质量等多部门的使用要求几个环节的成本分析：生产：配置目检员，3200元/月*2班*12月=76800元/年维修：0.5元/点*1点/4片板*2500片板/天*300天/年=93750元/年工艺：改进锡膏印刷工艺，优化印刷参数，预计费用40000元/年质量：SPC制程控制工具，减少数据记录统计工作量，预计费用20000元/年取代锡膏测厚仪，取消锡膏印刷的抽测流程，预计费用20000元/年客户审核时符合6sigma制程，预计费用20000元/年其他：提高客户对加工产品的质量信心，获得更多订单！。。。。。。。。按SPI的预算400000元计。ROI=(76800+93750+40000+20000+20000+20000)/400000*100%=67.64%1÷67.64%=1.48，赚回一台SPI仅用一年半的时间机台规格与原理介绍机台规格与原理介绍机台规格与原理介绍机台规格与原理介绍机台规格与原理介绍结构光栅和激光的能力对比结构光栅和激光的能力对比结构光栅和激光的能力对比结构光栅和激光的能力对比结构光栅和激光的能力对比机台规格与原理介绍机台的特点1.独创的运用可编程结构光栅(PSLM)使用软件即可对光栅的周期进行调制。取消了机械驱动及传动部分，大大提高了设备的精度及适用范围避免了机械磨损和维修成本。2.运用先进的相位轮廓调制测量技术(PMP)，8比特的灰阶分辨率，达到0.39微米的检测分辨率。相比激光测量精度提高了2个数量级。3.采用步进检测(Stop&Catch)的方式，在运动停止时对焊膏进行拍照采样处理。避免了常规扫描方式(Scanning)在运动中拍照，机械传动对检测精度的巨大干扰。4.采用多次采样原理，相比常规扫描方式(Scanning)只对焊膏进行一次扫描采样，大大增强了检测结果的准确性和可信性。5.全板自动检测完全达到在线设备的功能。6.强大的过程控制统计(SPC)能力，增强了客户工艺分析和调控能力。7.5分钟编程和一键式检测，通过导入Gerber模块和友好的程序编制界面，使得任何水平的工程师都可以独立快速准确的进行编程编制。对于操作人员设计的一键式操作也大大减轻了培训压力。。机台规格与原理介绍机台的特点8.独家采用双光源选择（红光和白光）照射Mark，使得Mark的相似度更高，能够更准确找到Mark，增强了检测结果的准确性和可信性。红光源白光源使用红光源选择R_r使用白光源选择R相似度可以达到190以上（最高200），相似度越高Mark抓的越精准。机台规格与原理介绍机台规格机台规格与原理介绍机台规格机台规格与原理介绍操作界面与SPC总结SPI精度偏差：0.2um国际通用标准1um。SPI重复性测试：6sigma国际通用标准10%全板自动检测：更能看出印刷机台的印刷结果和锡膏厚度的品质管控。独家采用双光源选择（红光和白光）照射Mark，使得Mark的相似度更高，能够更准确找到Mark，增强了检测结果的准确性和可信性。程式制作与调试时间：机台程式制作与调试迅速，快捷，简单。提供Geber的情况下完成一个程式包括调试时间不超过10分钟。软件的操作与使用方面：机台软件使用人性化，简单方便。一般工程人员只需几个小时就能学会程式的编写，参数设置以及实际的操作。操作人员只需半个小时就能学会基本的操作。SPC:通过SPC软件的分析能及时准确的发现印刷制程中出现的问题，并能给出相应的对策。机台规格与原理介绍服务承诺ENDTHANKS思泰克厦门办事处：中国·福建·厦门火炬高新区（翔安）产业区同龙二路583号负责人：陈经理手机：186592426881895008327513599528586电邮：[e-mail]电话：[phone]传真：[phone]网址：