SMT生产工艺流程

SMT生产工艺流程2005年10月22日SMT相关知识介绍SMT：表面贴装技术，它是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术；是突破了传统的TMT基础上发展起来的第四代组装方法；是现在最热门的电子组装换代新观念，也是今后电子产品能有效地实现“轻、薄、短、小”，多功能、高可靠、优质量、低成本的主要手段之一。SMT生产前的准备工作（技转）1、BOM的生成受控，生产作业时的第一标准依据。2、GERBER文件的确认：在制作钢网时及SMT设备编程时使用。3、回流焊炉温曲线图：在回流焊接PCBA时的温度曲线设定。4、测试的相关软件资料：DL、BT、CT、MMI、CALLTEST等。5、钢网的制作：提供GERBER文件和空PCB板给供应商，由供应商制作。（一般都为激光网）SMT生产流程图070060010Start020030050印刷机高速机泛用机检查回流焊040QCAOI检测080X-RTEST錫、鉛合金（锡膏）的狀態圖一、錫、鉛合金相變圖Sn(%)0102030405060708090100Pb(%)1009080706050403020100在焊接過程中起連接作用的金屬材料，稱爲焊料。電子行業中所用的焊料通常爲錫鉛合金，其配比爲：Sn63%，Pb37%，該合金稱爲“錫鉛共晶合金”。從圖中可以看出，只有純鉛（A點），純錫（C點），易熔合金（共晶點B點）是在單一溫度下熔化的。其他配比構成的合金則是在一個溫度區域內熔化的，其上限（A-B-C線）稱做液相區，下限（A-D-B-E-C線）稱作固相線。在兩個溫度線之間爲半液體區，焊料呈稠糊狀。在B點合金不呈半液體狀態，可由固體直接變成液體，這個B點稱爲共晶點。按共晶點的配比配製的合金稱爲共晶合金。共晶焊錫的特點：電子工業希望在最低溫度下完成焊錫工作，那就得利用熔點最低之錫鉛合金。即共晶點合金，其配比：Sn∶Pb=63∶37。共晶焊錫具有如下特點：1．不經過半熔融狀態而迅速固化或液化，可以最快速度完成焊接。2．能在較低溫度下開始焊接作業，是錫鉛合金中焊接性能最佳的一種。3．焊接後焊點的機械強度、導電性能好。焊锡膏錫、鉛合金的狀態圖介绍贴片机的结构及功能（主机结构）监视器显视器指示灯YPUFEEDER键盘电源开关电脑主机箱紧急挚回流焊机器结构介绍SMT回流焊温度、时间曲线图示0T1T2T3T4200300100I升温区II保温区III焊接区IV冷却区230183无铅锡膏标准曲线样1234567891011121314151612345678910111213141516171819200501001502002503001234567891011121314151617181920下限上限单位：秒*10单位：℃90±30sec90±30sec10sec30sec预热温度150℃时间90±30sec焊接温度235℃~240℃时间10sec~30sec150℃240℃回流焊溫度分佈曲線決定著回流焊的時間溫度周期，直接影響焊接質量。一般溫度的分佈與電路板的特性、焊膏的特性以及回流焊爐加熱的能力有關。而焊膏主要是由錫粉（63%Sn）與助焊劑組成。溫度分佈曲線中0—t1爲預熱區，t1—t2爲(保溫)活化區，t2—t3爲再流焊接區，t3—t4爲冷卻區。１．預熱區：用於對板的加溫減少熱衝擊，揮發焊膏中的易揮發物。以2℃/S-3℃/S的速率將溫度升高至110℃-130℃。２．活化區：該區域對電路板進行均勻熱處理，提高焊劑的活性，使整個電路板溫度均勻分佈，並慢慢升高至150℃-170℃左右。３．焊接區：電路板的溫度迅速提高，通過共晶點（183℃），一直到210-230℃，時間約40S-60S。４．冷卻區：焊膏中錫粉已經熔化潤濕被焊表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣有助於得到明亮的焊點，並有好的外形。在生産中要定期對溫度曲線進行校核或調整。回流焊温度、时间曲线图讲解试产和量产1、一般在新产品导入时必须要进行小批量试产，其数量为252PCS：4---48---200。2、首件的确认和检查。3、试产252PCS后其测试结果出来后方可进行批量生产。END