柔性线路板简介

柔性线路板简介柔性线路板简介柔性线路板简介柔性线路板简介简介的主要内容简介的主要内容简介的主要内容简介的主要内容：：：：
材料分类和结构
材料选择及排版的基本要求
双面AIR-GAP结构和流程
FPCB在布线时的注意点
佳通科技制程能力材料分类和结构材料分类和结构材料分类和结构材料分类和结构1.基本的材料基本的材料基本的材料基本的材料
铜箔基材铜箔基材铜箔基材铜箔基材（（（（CopperCladLaminate)由铜+胶+基材组合而成、目前还有无胶基材即铜+基材，价格比普通的高50%铜箔铜箔铜箔铜箔CopperFoil按材料上分压延铜（RolledAnnealCopperFoil)及电解铜（ElectroDepositedCopperFoil);铜箔的厚度有：1/2oz(0.7mil)、1oz(1.4mil)、2oz(2.4mil);手机板弯折的一般选:1/2ozRA铜材料分类和结构材料分类和结构材料分类和结构材料分类和结构基材基材基材基材Substrate按材料上分PI（Polymide)Film及PET（Polyester)Film，PI的价格高，但其耐燃性好，PET价格较低，但不耐热，因此有焊接需要的使用PI，厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil;手机板弯折的一般选:0.5milPI胶胶胶胶(Adhesive)胶有Acrylic和Expoxy两种，常用的Expoxy胶厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil;手机板弯折的一般选:0.5milPI材料分类和结构材料分类和结构材料分类和结构材料分类和结构2.保护膜保护膜保护膜保护膜(Coverlay)由基材+胶组合而成，其基材也分PI和PET两种;保护膜的PI厚度和铜箔基材一样;保护膜的胶厚度有，0.5mil,1.0mil,1.4mil,2.0mil;材料分类和结构材料分类和结构材料分类和结构材料分类和结构3.补强材料补强材料补强材料补强材料（（（（Stiffener)是软板局部区域为了焊接和加强以便安装而另外加上的硬质材料
PI
PET
FR4
铝片铝片铝片铝片
钢片钢片钢片钢片PI的价格高，但其耐燃性好，PET价格较低，但不耐热;因此有焊接需要的使用PI,FR4,Aluminum,StainlessSteel;特别说明的是对要过Reflow的柔板多要使用PI,FR4,AL,Steel并且要用热熔胶（ThermosettingAdhesive）压合或用耐高温的PSA（Pressuresensitiveadhesive)3M966粘合，从成本和制程上看优先使用3M966粘合比较好，对于要做WireBonding的则要优先使用热熔胶压合。对于没有焊接要求的则可以使用PET,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘合双面双面双面双面AIR-GAP结构和流程结构和流程结构和流程结构和流程1.双面双面双面双面AIR-GAP的结构的结构的结构的结构双面双面双面双面AIR-GAP结构和流程结构和流程结构和流程结构和流程切材料基材压合基材钻孔二次钻孔shadow压干膜曝光显影镀铜化学清洗压干膜曝光D.E.S化学清洗贴保护膜压保护膜贴补强压补强打孔表面处理冲切电检FQCQA包装出货材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求1.材料供应商材料供应商材料供应商材料供应商
Rogers
ThinFlex(新扬新扬新扬新扬））））-----Adhesiveless
KyoceraChemical(ToshibaChemical)
Microcosm(律胜律胜律胜律胜））））
Dupont(杜邦杜邦杜邦杜邦））））-----Adhesiveless其中Rogers和Dupont是U.S.A材料，ThinFlex,Toshiba,Microcosm为ASIA材料.其中Rogers和Dupont的宽度为24”(610mm),其他宽度为19.7”(500mm);其中Rogers和Dupont铜箔的压延方向垂直于24”方向，其他铜箔的压延方向垂直于19.7”方向；有拿到UL的是Rogers(R2005),Toshiba,Microcosm建议有弯折要求柔板使用Rogers或ThinFlex一般的单双面板如侧键，KeyPad可以使用Microcosm或Rogers材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求2.排版的基本要求排版的基本要求排版的基本要求排版的基本要求
排版的几种尺寸排版的几种尺寸排版的几种尺寸排版的几种尺寸：：：：U.S.A材料:18”x24”(工作尺寸17”x23”)U.S.A材料:12”x18”(工作尺寸11”x17”)Asia材料:19.7”x24”(工作尺寸18.7”x23”)Asia材料:12”x19.7”(工作尺寸11”x18.7”)Asia材料:9.84”x12”(工作尺寸8.84”x11”)
排版的注意点排版的注意点排版的注意点排版的注意点排版时请尽量做到行和列的对称（成偶数倍），这是有利于设计与生产的便利；YESNO材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求如果有嵌套的排版，注意各嵌套和行、列之间的距离要保持一致；尽量使用12”x18”或9.84”x12”的小尺寸排版；板与板之间的距离要有最小0.100”（2.54mm),最好是0.150”（3.81mm)；各种定位孔的大小为0.126”（3.2mm),且到外型的距离最小0.150”（3.81mm)，但最好是0.180”（4.57mm)材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求材料选择及排版的基本要求如果有补强板或有PSA的时候，请尽量考虑可以使用条状贴合的方式，避免使用单片的方式，条状可以提高生产效率和良率。FPCB在布线时的注意点在布线时的注意点在布线时的注意点在布线时的注意点1.所有的走线要距离外形至少10mil，内层线路距外形最好15MIL以上；2.所有的过孔和焊盘尽量加泪滴，过孔与大面地线之间距离至少7mil，过孔与走线或过孔最小5.5mil,尽量保证7mil距离；3.焊盘和大面积的填充地之间至少10mil；4.对于非金属化过孔，（定位孔和外形孔）所有的走线与其距离为10mil；5.需要采用拼板的产品，拼板的长度尽量控制在8inch左右；6.对于连接器等焊盘距离较近的器件，焊盘之间不能有残留的填充地；并不可以在有保护膜开出的地方短路；1132466FPCB在布线时的注意点在布线时的注意点在布线时的注意点在布线时的注意点7.补强板不能夹在柔性板中间层。对于需要用导电布与机壳相连的屏蔽层，请使用导电胶和不锈钢片；8.对于连接器（SMTConnector)及其他焊盘距离比较小的元件，焊盘的要求请满足以下要求：A:焊盘的最小长度；24：电检设针的最小距离；PITCH：是相邻两焊盘的中心距离；焊盘的最小为8mil,最好为10mil.9.对于连接器（SMTConnector)及其他焊盘距离比较小的元件，保护膜应盖住10mil以上，并且在其反面应有补强来支撑；FPCB在布线时的注意点在布线时的注意点在布线时的注意点在布线时的注意点10.一般元件焊盘的设计标准（仅供参考）为考虑压合后流胶的（流胶量为3-5mil)问题，因此把焊盘的X，Y各加大4milFPCB在布线时的注意点在布线时的注意点在布线时的注意点在布线时的注意点11.元件布置时不要放在柔板的正反同一位置。在一面焊接时高温会使另一面的锡熔化，导致元件脱落；而且平整度不好控制。12.对于有焊接要求的导通孔焊盘除加泪滴外，还应加“耳朵”或把焊盘改成椭圆让保护膜盖住防止焊盘脱落。“耳朵”椭圆FPCB在布线时的注意点在布线时的注意点在布线时的注意点在布线时的注意点13.设计外形时在转弯处请使用圆弧，圆弧的最小R为20mil,最好30mil.14.对于0.5mmPitch的ZIF末端的设计应是倒锥形，是为了防止在冲切后压扁而造成短路。制程能力制程能力制程能力制程能力单、双面板和多层板(最高到12层)；软硬结合板从3层到12层；单面的镂空板；4mil/4mil的线宽/线距，成品孔径8mil，孔环6mil.2.5mil薄FR4材料（Flex-FR4）；使用铜箔，银浆及特殊材料（PC1000）做屏蔽层；表面处理；镀金、化金，喷锡（HASL），电镀锡铅，ENTEK（CU106A），化锡；补强材料:Polyimide,FR4,铝，不锈钢;有凸点（Dimples)的软板;做软板的预折；阻抗控制；软板的组装。基本的文件和资料基本的文件和资料基本的文件和资料基本的文件和资料
机构图机构图机构图机构图软板的叠构；每层厚度及软板总的厚度要求；表面的处理方式及厚度要求；PANEL出货允许的报废数量；尺寸和公差要求；Air-gap的位置和大小；
文件格式和内容文件格式和内容文件格式和内容文件格式和内容客户提供GEBER给赫比；请以GEBER274X的格式传送；GEBER中应定义各层的名称，确切的说明哪层为TOP层，BOTTOM层等等或提供各层的对照表；