CAM和流程卡制作自检表

CAM制作自检表钻孔内层外层线路阻焊文字其它流程卡制作自检表1.成品尺寸有没有精确到小数点后面两位2.确认交货数量和交货日期是不是正确的(单只与连片不要混淆)3.拼板数量有没有写错(确认是单只交货还拼片交货)4.拼板有没有拼成正方形,拼板尺寸是不是大于100*150mm5.确认开料板材厚度,铜厚是不是正确6.确认开料后是否需要板镀或微蚀(没有合适的板材时,要考虑板镀或微蚀)7.确认有没有NPTH孔,线路走干膜时考虑干膜封孔,线路走湿膜时孔NPTH孔数较少考虑塞胶粒,孔数多时考虑二钻.8.确认完成铜厚是多少,补偿量是否正确,环宽是否合理9.阻焊是否为常规绿色,有没有写绿油桥宽度,是小单边开窗是多少10.是单面字符,还双面字符,字符宽高比有没有备注11.为沉金工艺或电金工艺时,有没有注明镍厚和金厚12.有没有金手指,若有,是不是注明了每个UNIT多少根金手指13.成型有没有注明铣床长度,成品尺寸小于60*60mm时,有没有注明先测试后成型14.是否需要V-CUT,同时要注明V-CUT要求15.是否需要斜边,斜边有什么要求16.飞针有没有注明17.客户有报告需求的有没有注明18.客户有标记要求的有没有注明,加在哪一层19.邮件或文件中客户有特殊要求的有没有在备注栏备注20.单面板有没有注明钻孔面向和钻孔示意图21.面积在3平米以上的有没有画开料图22.是多层板时,层压结构是否合理23.对照分孔图,钻咀补偿是否合理,NPTH孔是否有注明塞胶粒或是干膜封孔24.大于6.5mm的钻咀有没有注明扩孔25.要V-CUT的有没有画V-CUT图26.有没有指示最小线宽,有没有写最小线宽线距27.有NPTH孔时有没有在分孔图上圈出CAM制作自检表有没有留意钻带或文本文件中的钻孔属性参照客供分孔图,钻孔有没有多孔、少孔、叠孔现象客户有特殊钻孔公差要求的,有没有作特殊补偿和备注槽长大于两倍钻孔直径的,有没有加槽引孔钻咀直径大于6.5mm的孔有没有做扩孔处理厚径比是不是小于或等于6，大于6的要提出来客户邮件中或GERBER中要求增加钻孔的,有没有按要求要增加钻孔槽孔确认是不是在优化后增加的作扩孔处理的孔确认是不是在优化后增加的钻带有NPTH孔时,确认是塞胶粒或是干膜封孔还是二钻钻带有没有加编号孔钻带有没有加尾孔花PAD隔离位,开口,环宽有没有做够成型线有没有掏铜(用20mil的线掏铜),V-CUT线有没有特别掏铜有没有重叠花PAD,重叠的有没有做够焊环隔离线是否=12mil隔离PAD是否够大(比孔单边大10mil以上,6层以上够间隙的做12mil以上)有没有删除独立PAD线路有没有按要求补偿原始线路中有没有负性物体(有负性物体要注意相应缩小)环宽有没有做够间隙有没有按要求做够(一般情况为4mil,铜厚大于或等于2OZ时要做够4.5mil)钻孔到铜的距离有没有做够NPTH孔有没有按要求掏铜有没有检测内层线路线路有没有按要求补偿有没有把线性转成PAD有没有定义SMD属性原始线路中有没有负性物体(有负性物体要注意相应缩小)环宽有没有做够间隙有没有按要求做够(一般情况为4mil,铜厚大于或等于2OZ时要做够4.5mil)NPTH孔有没有按要求掏铜(与孔等大或比孔小的有没有删除PAD)若是干膜工艺,同一网络4mil以下的间隙有没有填实做湿膜时,有没有删除无环PTH孔的PAD;做干膜时,有没有保留无环PTH孔的挡点成型线有没有掏铜(用20mil的线掏铜),V-CUT线有没有特别掏铜线路中有蚀刻字,字宽有没有做够,铜厚2OZ以下的字宽大于等于8mil,2OZ以上的(含2OZ)字宽大于等于12mil有V-CUT要求的,有没有增加V-CUT线有没有检测外层线路有没有把线性转成PAD阻焊开窗有没有做够(正常3mil,特别情况可以相应减少,但不小于1.5mil)盖线位有没有做够(正常按3mil处理,间隙较小时可做2mil,但不小于1.5mil)IC位及贴片位置间隙大于或等于8mil的,有没有做绿油桥Mark点开窗有没有做到12milNPTH孔用无环PTH孔有没有加挡点原稿有没有基材上开窗的,必须提出来有V-CUT要求的,有没有增加V-CUT线完成铜厚小于等于2OZ的字宽是不是大于等于6mil,大于2OZ铜厚的字宽是不是大于等于8mil,字符宽高比是不是大于或等于4要保证字符清晰可辨有没有空心字符,有空心字符时要问客是否可以填实做表示元件方向或表示极性的字符有没有被套掉有没有把过孔拷贝到字符层套字符有V-CUT要求的,GKO层有没有增加V-CUT线客户有要求加UL标记或周期，有没有加上，加的层次对不对GKO上有没有加钻孔和内锣槽导出资料时确认是出正字正药膜还是出正字反药膜流程卡制作自检表1.成品尺寸有没有精确到小数点后面两位2.确认交货数量和交货日期是不是正确的(单只与连片不要混淆)3.拼板数量有没有写错(确认是单只交货还拼片交货)4.拼板有没有拼成正方形,拼板尺寸是不是大于100*150mm5.确认开料板材厚度,铜厚是不是正确6.确认开料后是否需要板镀或微蚀(没有合适的板材时,要考虑板镀或微蚀)7.确认有没有NPTH孔,线路走干膜时考虑干膜封孔,线路走湿膜时孔NPTH孔数较少考虑塞胶粒,孔数多时考虑二钻.8.确认完成铜厚是多少,补偿量是否正确,环宽是否合理9.阻焊是否为常规绿色,有没有写绿油桥宽度,是小单边开窗是多少10.是单面字符,还双面字符,字符宽高比有没有备注11.为沉金工艺或电金工艺时,有没有注明镍厚和金厚12.有没有金手指,若有,是不是注明了每个UNIT多少根金手指13.成型有没有注明铣床长度,成品尺寸小于60*60mm时,有没有注明先测试后成型14.是否需要V-CUT,同时要注明V-CUT要求15.是否需要斜边,斜边有什么要求16.飞针有没有注明17.客户有报告需求的有没有注明18.客户有标记要求的有没有注明,加在哪一层19.邮件或文件中客户有特殊要求的有没有在备注栏备注20.单面板有没有注明钻孔面向和钻孔示意图21.面积在3平米以上的有没有画开料图22.是多层板时,层压结构是否合理23.对照分孔图,钻咀补偿是否合理,NPTH孔是否有注明塞胶粒或是干膜封孔24.大于6.5mm的钻咀有没有注明扩孔25.要V-CUT的有没有画V-CUT图26.有没有指示最小线宽,有没有写最小线宽线距27.有NPTH孔时有没有在分孔图上圈出线路中有蚀刻字,字宽有没有做够,铜厚2OZ以下的字宽大于等于8mil,2OZ以上的(含2OZ)字宽大于等于12mil完成铜厚小于等于2OZ的字宽是不是大于等于6mil,大于2OZ铜厚的字宽是不是大于等于8mil,字符宽高比是不是大于或等于47.确认有没有NPTH孔,线路走干膜时考虑干膜封孔,线路走湿膜时孔NPTH孔数较少考虑塞胶粒,孔数多时考虑二钻.