TPS回流焊测温仪说明书

无线智能炉温测量分析仪用户手册无线炉温测量分析仪用户手册（TPS回流焊系列）2015年07月02日上海温敏技术有限公司无线智能炉温测量分析仪用户手册第2页共21页1.声明上海温敏技术有限公司，版权所有，保留一切权利。未经本公司明确书面许可，不得以任何形式通过任何电子或机械方式，复制或传播本文档的任何部分用于商业用途。我们尽最大的努力来保证本手册信息的正确性。上海温敏技术有限公司不对其中的印刷或书写错误负责。本文信息如有更改，恕不另行通知。为获取最新产品信息和产品手册，请光临上海温敏技术有限公司官网。2.注意事项本手册包含正确的使用产品信息，在使用该产品之前，请仔细阅读本手册。您需要注意：请不要将产品放在高温度、潮湿或粉尘多的地方。请勿自行拆卸产品，勿使用稀释剂或苯类擦洗本产品。请使用本产品附带显示设备。本机无防水功能。本文档的读者对象为SMT管理人员、工程师、操作员。无线智能炉温测量分析仪用户手册第3页共21页目录1.声明........................................................................................................................................................................22.注意事项................................................................................................................................................................2一、产品导引...........................................................................................................................................................4必备基础.............................................................................................................................................................4产品特点.............................................................................................................................................................5设备组件及接口说明..........................................................................................................................................8二、操作说明.........................................................................................................................................................102.1.软件启动....................................................................................................................................................102.2.基本设置....................................................................................................................................................102.3.工艺设置....................................................................................................................................................122.4.开始测试/结束测试..................................................................................................................................162.5.分析报告....................................................................................................................................................172.6.高级操作....................................................................................................................................................182.7.关机............................................................................................................................................................19三、常见问题与解决................................................................................................................................................203.1问题：主界面右侧数据不出现，但是主界面下方的电量和板温有数据.............................................203.2问题：导出数据完成后U盘中却没有数据............................................................................................203.3问题：主界面右侧数据闪烁或者主界面下方的电量和板温闪烁..........................................................203.4问题：卡机显现很严重..............................................................................................................................203.5问题：报告中很多数据为0.......................................................................................................................203.6问题：点击结束测试后击生成报告没有数据..........................................................................................21无线智能炉温测量分析仪用户手册第4页共21页一、产品导引必备基础回流焊设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后形成焊点，与主板粘结。回流焊中，温度的控制和监测至关重要。如果设置温度不当，会造成桥联、立碑、塌陷、虚焊、空洞等焊接缺陷，故在回流焊工艺中，必须重视实际焊接温度曲线。一般锡膏的回流过程分为4或5个阶段：1)首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(在2-5°C每秒)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。2)助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。3)当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。4)冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。TPS无线系列回流焊炉温测试仪，首次将回流炉测温仪和计算机系统集成，接口完备，显示清晰，软件功能强大，极大的方便了使用，合国际高端测试仪器仪表的发展方向，符合电子工业数据化、网络化的发展方向。无线智能炉温测量分析仪用户手册第5页共21页产品特点无线智能炉温测量分析仪主要特点无线实时通讯1无线：通过无线技术，将测量温度数据实时发送给接收机，无需数据线下载，抗干扰能力强，传送距离远，稳定可靠。2实时：在测量炉温的过程中，实时采集传送温度数据，在线分析炉温曲线，第一时间获得测试结果。3快速：修改炉温工艺参数后，可立即开始新的测试，无需再到办公室下载数据。强大软件功能确保测完即分析完，为工程师、SMT产线节省大量的时间，电费，提升效率。一体式设计1软硬件：自主研发设计的专用无线计算机系统，集成工业液晶显示器、带触摸板键盘，内置USB接口、以太网RJ45接口、WIFI接口，RF接口，产品简洁、美观、大气，稳重。2模组：集成温度传感器模块、通讯模块、无线收发模块、人机接口，一体式工业计算机设计，操作、使用、存放非常方便，符合6S管理。3设备：标配1台测温仪，可选配两台测温仪同时工作或交替使用。满足不同回流炉及不同大小PCB的温度测量。无线智能炉温测量分析仪用户手册第6页共21页智能测量分析1图形直观和数据分析：向导式操作，简单易用。设备开机即可直接测试。如设置好锡膏和理想曲线参数，则生成详细的测试分析报告。2理想曲线功能：通过向导建立锡膏参数以及锡膏曲线图，独创关联产品PCBA的理想曲线，以直观图形对比方式，分析炉温曲线是否满足要求。分析过程简单，方便。3智能温区对应功能：通过正确设置回流焊温区长度和运输速度，即可计算分析出炉内加热温区和当前实测温度曲线的对应关系，方便工程师调整回流焊温度工艺。4曲线对齐功能：PCBA不同测试点进入回流炉后升温顺序不同，可通过温度线对齐功能，将多个通道的曲线合并分析，对比不同封装的芯片、板上不同位置的温度差异情况。5报表功能：采用向导模式生产报告，对报告中的数据突出重点，对关键的区域（回流区）进行详细分析，从数据中提取各种有用数据，帮助客户改善工艺制程。