【成都市电子信息产业投资指南】（DOC 33页）

精品资料网（）25万份精华管理资料，2万多集管理视频讲座精品资料网（）专业提供企管培训资料成都市电子信息产业投资指南二〇〇八年八月目录一、产业现状........................................................2（一）产业基础....................................................2（二）产业链情况..................................................21.集成电路产业..................................................22.平板显示产业..................................................63.通讯及设备制造产业............................................84.软件产业.....................................................115.相关产业.....................................................12（三）市场情况...................................................14二、投资环境.......................................................15（一）人力资源...................................................151.人力资源供给.................................................152.人力资源成本.................................................173.人力资源服务.................................................18（二）基础设施...................................................181.自来水.......................................................182.电力.........................................................1913.天然气.......................................................194.雨水管.......................................................195.污水管.......................................................196.通讯及互联网.................................................19（三）环保要求...................................................201.基础设施.....................................................202.环境质量和污染物排放标准.....................................203.危险固体废物处理.............................................21（四）物流.......................................................211.概况.........................................................212.航空运输.....................................................213.铁路运输.....................................................234.公路运输.....................................................245.水路运输.....................................................256.出口加工区...................................................267.成都保税物流中心.............................................268.通关.........................................................27三、产业发展规划...................................................27（一）产业政策...................................................27（二）产业规划...................................................27（三）一区一主业.................................................281.一区一主业...................................................282.载体情况简介.................................................29四、“5.12”汶川地震对成都市产业的影响.............................29（一）汶川地震对成都市的影响.....................................29（二）汶川地震对成都市电子信息产业的影响.........................302一、产业现状（一）产业基础2007年，成都市电子信息制造业总收入427亿元（如表1.1.1），其中，1家企业入围中国电子信息百强企业。表1.1.1电子信息制造业经济指标成都市软件及信息服务产业实现经营收入310亿元，同比增长50.3％，软件出口额达1.6亿美元，同比增长41.8%，使四川省软件产业指标在全国排名由2006年的第11位上升至第7位。6家软件企业销售收入突破10亿元，5家企业成为国家重点布局软件企业。全市共有软件认证企业503家，通过CMM/CMMI三级以上认证企业16家，软件从业人员超过10万人。（二）产业链情况1.集成电路产业以IC研发设计为核心的“原材料开发——研发设计——IC制造——封装测类别总额（单位：亿元）同比增长占全市工业比重销售收入427.0939.35%固定资产投资总额119.5651.6%16%完成规模以上工业增加值163.5636.1%16.7%完成主营业务收入427.0936.8%15.2%完成利税上缴50.0525.13%16.2%实现利润38.1317.11%21.3%3试——配套服务——IC产品及应用”的集成电路产业链基本形成。截止2007年底，集成电路产业总投资已超过15亿美元，产值16.33亿元。（如表1.2.1）产业链本地现状及趋势本地代表企业国内外知名企业原材料开发半导体主要原材料硅优势，重点培育多晶硅开发企业新光硅业、超磊实业英特尔、超威半导体、三星电子、东芝、德州仪器、意法半导体、英飞凌科技、瑞萨科技、恩智浦半导体、日电电子等（以上5家企业进入成都）深圳赛格、上海宏盛、上海华虹、石家庄晶龙、北京大恒新纪元、中国振华电子、华润微电子、江苏新潮、江西省电子集团、南通富士通等（以上2家企业进入成都）研发设计国家集成电路设计产业化基地，加强具有自主知识产权的信息安全、网络通信、数字电视、智能家电、IC卡、移动通信等专用、通用集成电路芯片的设计开发科胜讯、富士通、飞思卡尔、凌成、凹凸、松翰、华威、南山之桥、威斯达、虹微、登颠、国腾、瑞芯、天锐、德协（50余家）IC制造重点发展8-12英寸单晶硅、多晶硅及外延片成芯（6.3万片/月，线宽0.35-0.11微米）封装测试加快重点企业项目建设，尽快达产英特尔、中芯国际、友尼森、芯源、科威、菲尼克斯、瑞特克斯配套服务逐步形成在设备、材料、化剂等方面较全的配套能力爱发科、住矿、林德、空气化工、法液空、梅塞尔、峨嵋半导体、科尔顿IC产品与应用积极推动消费类电子及终端整机产品等集成电路下游应用产品的开发安捷伦、诺基亚、爱立信、摩托罗拉、阿尔卡特、伟创力、长虹、TCL、迈普、九州、国腾、大唐、京东方、华为、联想、中国无线表1.2.1产业链代表公司部分外商投资企业如下：www.cnshu.cn中国最大的资料库下载（1）IC设计公司（如表1.2.1.1）公司业务领域技术华微电子计算机、通讯、消费类电子领域集成电路产品的设计开发和测试0.18微米上国腾微电子数字信号处理、标准总线接口、通讯协议类、编解码芯片，电源管理、锁相环、运放、滤波器，数模混合集成电路0.25微米富士通芯片数字图像处理芯片，现已推出LT1115数字图像处理芯片，用于低成本、高清晰度电视机0.25微米—0.18微米飞思卡尔RF（射频）、DSP（数字信号处理）技术的研发45纳米以上4科胜讯成都公司宽带通讯、企业网络和数字化家庭等应用90纳米南山之桥微电子掌握数字通信领域（路由器、交换机）的核心芯片技术，及深亚微米工艺芯片后端设计全套流程和先进的仿真验证方法论，具备系统芯片（SoC）定制设计能力。以太网路由器、交换机系统芯片设计0.11-0.18微米凌成科技主要从事研发、设计、测试和销售高附加值的用于液晶、遥控器、多媒体、语音、音乐的集成电路和各种ASIC产品；嵌入式系统硬件产品、系统软件产品、数字游戏产品的设计与开发0.35-0.18微米虹微技术从事计算机、通信与家电（3C）等相关的超大规模集成电路设计、软件的研发、销售和服务于一体的高科技公司90纳米-0.25微米松翰科技嵌入式系统软件产品、多煤体图像、影像、声音处理、系统软件工具、Windows应用软件、EmbeddedLinux软件产品的设计与开发0.35-0.11微米表1.2.1.1IC设计公司（2）晶圆制造及封装测试公司（如表1.2.1.2）：5表1.2.1.2制造及封装测试公司（3）原料及配套公司（如表1.2.1.3）公司业务领域新光硅业新光硅业科技有限责任公司是中国首个规模化多晶硅生产企业，年产多晶硅800吨。公司将在高新区建设多晶硅工程技术中心和多晶硅深加工基地（拉单晶、切片生产厂，年产300吨单晶切片）超磊实业多晶硅和单晶硅，一期07年7月动工。计划5年内完成规划产能，总投资38亿爱发科由成都东方仪器有限公司与ULVAC合资成立，总投资2175万美元，从事充氦回收检漏、真空箱氦气检漏、制冷剂充注机、制冷剂回收、蒸发镀膜等设备生产。现有员工250人，2007年实现销售收入6000万，2011年将达3亿，国内市场占有率80％以上玮锋电子电子包装材料生产，达产后年销售额500万美元林德气体全球最大的工业气体生产商。先后投资500万及1550万美元在高新区设立两家独资企业，为中芯国际及奥泰医疗提供公司业务领域产值/产能成芯公司总投资7.06亿美元，产能6.3万片/月，线宽0.35-0.11微米，以生产记忆体产品、CMOS成像器件、液晶驱动器和供电IC为主成芯公司乐山－菲尼克斯半导体有限公司由安森美半导体、乐山无线电股份有限公司和摩托罗拉公司合资兴办，有14条SOT23生产线，已成为世界