IPQC制程检验规范

序号1234567891011121314151617181920212223首件样品标签确认时间工单号：1:00-2:00制程检验规范目录索引内容机型：2:00-3:00首件时间：保存期限：IPQC确认：SMT组长确认：请产线目检和IPQC每小时对下线产品依样品核对一次，并签名确认.页码制程检验规范目录索引产品名称PCB'A适用型号通用页码1of7工序名称外观检查辅助工具制订刘忠芳审核核准1，目的：规范产品检验标准，达到一次就把品质做好的原则。2，适用范围：适用于本公司目前使用所有PCB'A外观检查。检查次序版本/料号版本/料号有错误或混有不同料号之PCB不可下线四连片PCB打叉板需≤2片/每大片允收(图一)八连片PCB打叉板需≤3片/每大片允收(图二)正常板里混有打叉板造成少板不可接受文字偏移≥0.25㎜不可下线图一图二文字印刷模糊、重影,无法辨识不可下线（图三）多印、少印、漏印不可下线SMTPAD﹑DIP零件孔上有丝印/阻焊油不可下线（图四）绿/蓝油下有杂物大于3mm²且大于一处不可下线条状补绿/蓝油总面积宽1.0mm*长15mm且每面≥3条不可下线（图五）条状补绿/蓝油（无论大小）≥3处/每片不可下线（图六）图三图四圆形补绿/蓝油总面积超过3mm²,每面2处不可下线绿/蓝油印刷不平整,不均匀,影响丝印及外观不可下线检查注意事项：1，作业过程中，带好静电环，静电手套，要求PCB轻拿轻放，严禁碰撞，不良品要明确标识并分开放置，并做好保护。2，如有不能判定之标准，请及时找组长处理。图五图六工序SMT检查指示图检查项目检查内容缺陷判定INPROCESSQUALITYCONTROL制程检验规范文件名称制程检验规范文件编号NC-PB-WI-011目视、放大镜、游标卡尺、静电环、静电手套1PCB'A(一)混板/打叉板丝印标识PCB补绿/蓝油不良INPROCESSQUALITYCONTROL制程检验规范产品名称PCB适用型号通用页码2of7工序名称外观检查辅助工具制订刘忠芳审核核准1，目的：规范产品检验标准，达到一次就把品质做好的原则。2，适用范围：适用于本公司目前使用所有PCB‘A外观检查。检查次序补线长度5.0mm不可下线。转弯处﹑PAD垫圈与线路接点1.25mm处补线不可下线相邻三条以上不可补线。每面补线大于三处不可下线。补线后未补绿/蓝油不可下线。（图一）图一图二线路缺口,大于线宽的1/3不可下线。露铜线路刮伤、露铜3mm²严重影响外观不可下线。（图二）金手指每面有色差2条且在20-30公分内明显不可下线（图三）金手指每面补金造成的异色5条不可下线金手指非手工补金造成的异色不可下线（图四）擦花或无感刮伤正反面5根金手指不可下线（图五）有感刮伤3根金手指在A、B、C区不可下线（图六）图三图四刮伤露铜或露镍影响外观不可下线金手指压伤、压痕金手指压伤、压痕2条在A、B、C区不可下线1，作业过程中，带好静电环，静电手套，要求PCB轻拿轻放，严禁碰撞，不良品要明确标识并分开放置，并做好保护。2，如有不能判定之标准，请及时找组长处理。图五图六NC-PB-WI-011SMT检查注意事项：工序检查指示图检查项目检查内容缺陷判定PCB金手指刮伤目视、放大镜、游标卡尺、静电环、静电手套文件编号制程检验规范1PCB'A(一)线路补线金手指色差文件名称INPROCESSQUALITYCONTROL制程检验规范产品名称PCB适用型号通用页码3of7工序名称外观检查辅助工具制订刘忠芳审核核准1，目的：规范产品检验标准，达到一次就把品质做好的原则。2，适用范围：适用于本公司目前使用所有PCB’A外观检查。检查次序金手指针孔、金手指针孔露铜、底材不可下线。凹点、凸点金手指凹点、凸点、针孔在A、B、C区3点不可下线。（图一）脏污（助焊剂、指纹、绿/蓝油等）不可下线。（图二）金手指有白雾状物体≥3条不可擦拭不允收。金手指氧化、发黑不可下线。（图三）金手指缺损、短路、剥离、皱折不可下线。（图四）金手指小尾端脱落不可下线。（图四）变形度变形度≥1.0%变形度=变形的最大高度/PCB长度)*100%不可下线不洁PCB板面(不含金手指)沾有松香、水纹≥10mm²不可下线杂物PCB板面沾锡或不良标签或其他杂物不可下线（图五）堵孔插件孔内塞有异物（锡、绿/蓝油），影响插件不可下线。（图六）起铜皮PCB焊盘铜皮翘起或插件孔内壁喷锡及铜皮翘起不可下线氧化SMTPAD及DIP插件孔氧化，影响焊接不可下线。1，作业过程中，带好静电环，静电手套，要求PCB轻拿轻放，严禁碰撞，不良品要明确标识并分开放置，并做好保护。2，如有不能判定之标准，请及时找组长处理。图二图三图四图五图六NC-PB-WI-011SMTPCB'A(一)检查注意事项：金手指不洁PCB其它工序检查指示图检查项目检查内容缺陷判定1图一文件名称目视、放大镜、游标卡尺、静电环、静电手套文件编号制程检验规范INPROCESSQUALITYCONTROL制程检验规范产品名称PCB'A适用型号通用页码4of7工序名称外观检查辅助工具制订刘忠芳审核核准1，目的：规范产品检验标准，达到第一次就把品质做好的原则。2，适用范围：适用于本公司目前生产所有PCB'A外观检查检查次序少锡元件(电容、电阻等）焊锡1/2焊盘长度T不可接受(图一)多锡锡量过多延伸到元件身不可下线（图二）假焊贴片元件(电容、电阻、电感等）假焊不可接受(图三)空焊贴片元件(电容、电阻、电感等）空焊不可接受(图四)空焊锡尖浮高浮高间隙F≤0.5mm可接受(图五)锡尖锡尖长度L≤0.5mm可接受(图六)侧立元件侧立不可接受(图七)横向移位≤1/3W可接受(图八)纵向移位1/3W不可接受(图九)移位(离开焊盘)不可接受(图十)起铜皮元件焊盘起铜皮不可接受(图十一)翘件元件翘起为不良品不可下线(图十二)翘件1，作业过程中，带好静电环，静电手套，要求PCB轻拿轻放，严禁碰撞，不良品要明确标识并分开放置，并做好保护。2，如有不能判定之标准，请及时找组长处理。图一T图二图三移位2PCBA（二）图七图八图九图四图六目视、放大镜、游标卡尺、静电环、静电手套检查项目检查内容缺陷判定NC-PB-WI-011SMT检查指示图文件编号工序文件名称制程检验规范图十二图十检查注意事项：SMT图五图十一少鍚多锡PCF103橫向WW起铜皮INPROCESSQUALITYCONTROL制程检验规范产品名称PCB'A适用型号通用页码5of7工序名称外观检查辅助工具制订刘忠芳审核核准1，目的：规范产品检验标准，达到第一次就把品质做好的原则。2，适用范围：适用于本公司目前生产所有PCB'A外观检查检查次序反向有极性元件插件方向与标准要求不符，即反向不可下线。（如：IC，二\三极体，电解电容，LED灯,图一良品,图二反向)少件需贴元件处没有元件显示，即少件不可下线。多件同一PAD处有两个贴片元件，即多件不可下线。翘件元件翘件不良品实物图(图三)少锡圆柱形元件焊锡面宽度圆柱直径为少锡不可下线(图四)错件焊盘所贴元件不符合BOM或焊盘处丝印标识要求为错件不可下线(图七、图八)撞件元件受外力碰撞造成本体缺损或掉件不可下线（图九）锡珠元件本体附锡珠且直径≥0.13mm²且≥2个不可接收(图十二)1，作业过程中，带好静电环，静电手套，要求PCB轻拿轻放，严禁碰撞，不良品要明确标识并分开放置，并做好保护。2，如有不能判定之标准，请及时找组长处理。图十一PCB'A(二)SMT工序2缺陷判定检查项目错位DIP检查内容检查指示图图一图二图三图六图七图八图九图四图五目视、放大镜、游标卡尺、静电环、静电手套文件编号制程检验规范NC-PB-WI-011文件名称图十二破损元件本体破损且缺损面积超出本体10%不可下线(图六)备注:玻璃管元件不允许破损(图五)贴片元件焊接与BOM表或焊盘丝印白框要求位置不符为贴装错位不可下线（图十为正确图片，图十一为错位不良图片）图十检查注意事项：少锡不良品良品INPROCESSQUALITYCONTROL制程检验规范产品名称PCB'A适用型号通用页码6of7工序名称外观检查辅助工具制订刘忠芳审核核准1，目的：规范产品检验标准，达到第一次就把品质做好的原则。2，适用范围：适用于本公司目前生产所有PCB'A外观检查检查次序锡点润湿且成凹形为良品可下线(图一)焊点表面不光滑、湿润状态差为不良品不可下线(图二)锡点湿润成凹形且焊点接触角小于90度为良品可下线(图三)凹槽焊点有凹槽但其最大宽度不超过0.5mm为良品可下线(图四)包脚焊锡把元件脚盖住（包脚）为不良品不可下线(图五)锡尖焊点锡尖小於0.5mm为良品可下线(图六)针孔、孔洞焊锡分层或者有气孔、针孔、孔洞等缺陷为不良品不气孔可下线(图七)锡碎焊点的凹面上有碎錫≤5条为良品可下线(图八)不同线路的两个元件脚间焊点桥接（短路）为不良品不可下线(图九)元件脚长在1.0-2.5mm內,且同一产品的元件脚高度差在1mm內为良品可下线（图十）RJ45、DC座浮高超出板面≥0.4mm不可下线,其它元件浮高板面≤0.8mm且底板元件脚长在1.0-2.5mm不包脚为良品（图十一）少锡焊锡在元件脚与焊盘接触面100%不上锡为不良品不可下线（图十二）1，作业过程中，带好静电环，静电手套，要求PCB轻拿轻放，严禁碰撞，不良品要明确标识并分开放置，并做好保护。2，如有不能判定之标准，请及时找组长处理。浮高焊锡制程检验规范PIN脚长度DIP3PCB'A(三)文件名称文件编号工序检查项目检查内容图四NC-PB-WI-011DIP短路图五图六缺陷判定图二图一图三图七图十图十一图十二目视、放大镜、游标卡尺、静电环、静电手套检查指示图图八图九检查注意事项：INPROCESSQUALITYCONTROL制程检验规范产品名称PCB'A适用型号通用页码7of7工序名称外观检查辅助工具制订刘忠芳审核核准1，目的：规范产品检验标准，达到第一次就把品质做好的原则。2，适用范围：适用于本公司目前生产所有PCB'A外观检查检查次序反向有极性元件方向与标准要求不符合，即反向不可下线。（如IC，二极管，电容，LED灯等。（图一）少件需插元件处没有元件，即少件不可下线。破损元件本体破损且缺损面积超出本体10%不可下线（图五）贴片元件因受外力撞击或PCB’A重叠而导致撞件，不可下线(图七)BOM表中要求要贴的元件的规格与实际贴片元件规格不相符，不可下线。(图六)焊锡起始面（面板）孔径润锡覆盖率≥75%孔径厚度为良品，反之为不良品。（图四)距离焊盘或导线在0.13mm以内粘附的焊锡球或直径大于0.13mm的焊锡球不可接受;每600m㎡多于5个焊锡球不可接收(图三)1，作业过程中，带好静电环，静电手套，要求PCB轻拿轻放，严禁碰撞，不良品要明确标识并分开放置，并做好保护。2，如有不能判定之标准，请及时找组长处理。工序PCB'A(三)DIP错件插件元件焊接与BOM表或焊盘丝印白框要求位置不符为贴装错位不可下线（图二）错位撞件检查注意事项：制程检验规范NC-PB-WI-011DIP3锡球面板检查项目检查内容缺陷判定文件编号文件名称检验标准指示图目视、放大镜、游标卡尺、静电环、静电手套图三图六图四图五图七图一图二OKNGOKNGNGOKOK图片NG图片LM324000102536LM324000102536LM324000102536材料名称塑胶CASE适用型号通用页码1of18工序名称外观检查辅助工具制订刘忠芳审核核准1，目的：规范产品检验标准，满足第一次就把品质做好的原则。2，适用范围：适用于本公司目前生产所有带塑胶CASE的产品外观检查检查次序规格实物与BOM表和SOP要求不一致（错料）不可下线上盖正面有感刮伤长≥3mm,且≥2条在20-30cm目视明显不可下线(图一)图一图二上盖正面无感刮伤长≥5mm,且≥2条在20-30cm目视明显不可下线塑胶CASE侧面有感刮伤长≥5mm,且≥2条在20-30cm目视明显不可下线(图二)图一图二一侧面无感刮伤长≥10mm,且≥2条在2