DIE-BOND贴片技术

贴片技术•贴片工程概述•贴片的种类和特征•贴片设备的基本构成•贴片材料•贴片工程技术动向贴片工程概述•定义：在组装工程中，把元件粘接固定在陶瓷基板、引脚框等封装体上的工程•要求特性：a．接合部位有充分的机械强度b．整个接合面要均匀c．不得予以半导体引起其特性变动的应力d．欧姆结合e．能够承受后工程的加工条件f．散热性良好g．不给设备的信赖性带来坏影响h．优良的量产性i．低成本贴片的种类和特征•共晶接合法以Au-Si共晶为例，是利用Au和Si在370℃附近的共晶反应的接合方法优点：机械强度、耐热性、欧姆性、散热性都比较好缺点：使用贵金属Au，成本比较高其他：Au-Ge共晶接合法和Au-Sn共晶接合法贴片的种类和特征•树脂粘合法用树脂粘接剂粘接芯片和基板的方法．通常在常温下将树脂粘接剂涂布在基板上，再装上芯片，然后用烘箱成批处理，在150~200℃的温度下进行1~2小时的固化．优点：材料和加工成本低，加工温度低，不易发生芯片裂缝缺点：电、热传导性差其他：目前的主流浆材是环氧系列粘合材料贴片的种类和特征•焊锡结合法将部件通过焊锡接合到基板上的方法．主要用于在Cu或Cu系基板上粘接晶体功率管、动力IC等要求耗电量大，热抵抗低的部件．优点：可以缓和材料之间的热膨胀差引起的热应力，缺点：易脆化，易产生气泡其他：和共晶接合法一样，需要在惰性或还原性气氛中进行贴片的种类和特征•玻璃接着法用低熔点玻璃（软化温度为390℃～420℃)粘接芯片和基板的方法．贴片设备的基本构成贴片材料•框架材料的加工性和评价方法特性项目评价方法压着加工尺寸、形状精度尺寸允许值、工具显微镜残余变形Ｘ线、压着细长孔法模具寿命压着试作蚀刻加工尺寸、形状精度尺寸允许值、工具显微镜残余变形Ｘ線、压着细长孔法蚀刻表面状态蚀刻试作贴片工程技术动向•在各种贴片方式中，今后会被越来越多的使用到的是树脂粘接法。•树脂粘接法本身的廉价、耐热性和纯度的提高、简单适用于封装成本的低廉的塑料封装、低成本和低热电阻以及适用于表面实装要求的Cu系引脚框等，易于自动流水线化，量产性高等特点，是今后贴片方式的主流。贴片工程技术动向•各种用途的粘接剂的开发·应用•贴片精度、粘接面积的提高对应的贴片技术的提高谢谢听讲