线路板流程术语中英文对照

线路板流程术语中英文对照流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)－－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔A.开料(CutLamination)a-1裁板(SheetsCutting)a-2原物料发料(Panel)(ShearmaterialtoSize)B.钻孔(Drilling)b-1内钻(InnerLayerDrilling)b-2一次孔(OuterLayerDrilling)b-3二次孔(2ndDrilling)b-4雷射钻孔(LaserDrilling)(LaserAblation)b-5盲(埋)孔钻孔(Blind&BuriedHoleDrilling)C.干膜制程(PhotoProcess(D/F))c-1前处理(Pretreatment)c-2压膜(DryFilmLamination)c-3曝光(Exposure)c-4显影(Developing)c-5蚀铜(Etching)c-6去膜(Stripping)c-7初检(Touch-up)c-8化学前处理,化学研磨(ChemicalMilling)c-9选择性浸金压膜(SelectiveGoldDryFilmLamination)c-10显影(Developing)c-11去膜(Stripping)Developing,Etching&Stripping(DES)D.压合Laminationd-1黑化(BlackOxideTreatment)d-2微蚀(Microetching)d-3铆钉组合(eyelet)d-4叠板(Layup)d-5压合(Lamination)d-6后处理(PostTreatment)d-7黑氧化(BlackOxideRemoval)d-8铣靶(spotface)d-9去溢胶(resinflushremoval)E.减铜(CopperReduction)e-1薄化铜(CopperReduction)F.电镀(HorizontalElectrolyticPlating)f-1水平电镀(HorizontalElectro-Plating)(PanelPlating)f-2锡铅电镀(Tin-LeadPlating)(PatternPlating)f-3低于1mil(Lessthan1milThickness)f-4高于1mil(Morethan1milThickness)f-5砂带研磨(BeltSanding)f-6剥锡铅(Tin-LeadStripping)f-7微切片(Microsection)G.塞孔(PlugHole)g-1印刷(InkPrint)g-2预烤(Precure)g-3表面刷磨(Scrub)g-4后烘烤(Postcure)H.防焊(绿漆/绿油):(SolderMask)h-1C面印刷(PrintingTopSide)h-2S面印刷(PrintingBottomSide)h-3静电喷涂(SprayCoating)h-4前处理(Pretreatment)h-5预烤(Precure)h-6曝光(Exposure)h-7显影(Develop)h-8后烘烤(Postcure)h-9UV烘烤(UVCure)h-10文字印刷(PrintingofLegend)h-11喷砂(Pumice)(WetBlasting)h-12印可剥离防焊(PeelableSolderMask)I.镀金Goldplatingi-1金手指镀镍金(GoldFinger)i-2电镀软金(SoftNi/AuPlating)i-3浸镍金(ImmersionNi/Au)(ElectrolessNi/Au)J.喷锡(HotAirSolderLeveling)j-1水平喷锡(HorizontalHotAirSolderLeveling)j-2垂直喷锡(VerticalHotAirSolderLeveling)j-3超级焊锡(SuperSolder)j-4.印焊锡突点(SolderBump)K.成型(Profile)(Form)k-1捞型(N/CRouting)(Milling)k-2模具冲(Punch)k-3板面清洗烘烤(Cleaning&Backing)k-4V型槽(V-Cut)(V-Scoring)k-5金手指斜边(BevelingofG/F)L.开短路测试(ElectricalTesting)(Continuity&InsulationTesting)l-1AOI光学检查(AOIInspection)l-2VRS目检(Verified&Repaired)l-3泛用型治具测试(UniversalTester)l-4专用治具测试(DedicatedTester)l-5飞针测试(FlyingProbe)M.终检(FinalVisualInspection)m-1压板翘(WarpageRemove)m-2X-OUT印刷(X-OutMarking)m-3包装及出货(Packing&shipping)m-4目检(VisualInspection)m-5清洗及烘烤(FinalClean&Baking)m-6护铜剂(ENTEKCu-106A)(OSP)m-7离子残余量测试(IonicContaminationTest)(CleanlinessTest)m-8冷热冲击试验(ThermalcyclingTesting)m-9焊锡性试验(SolderabilityTesting)N.雷射钻孔(LaserAblation)N-1雷射钻Tooling孔(LaserablationToolingHole)N-2雷射曝光对位孔(LaserAblationRegistrationHole)N-3雷射Mask制作(LaserMask)N-4雷射钻孔(LaserAblation)N-5AOI检查及VRS(AOIInspection&Verified&Repaired)N-6BlaserAOI(afterDesmearandMicroetching)N-7除胶渣(Desmear)N-8微蚀(Microetching)喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程1、BluePlaque蓝纹熔锡或喷锡的光亮表面，在高温湿气中一段时间后，常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，这是一种锡的氧化物层，称为BluePlaque。2、CopperMirrorTest铜镜试验是一种对助焊剂(Flux)腐蚀性所进行鉴别的试验。可将液态助焊剂滴在一种特殊的铜镜上(在玻璃上以真空蒸着法涂布500A厚的单面薄铜膜而成)，或将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂也能与薄铜面接触。再将此试样放置24小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形(见IPC-TM-650之2.3.32节所述)。此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。3、Flux助焊剂是一种在高温下，具有活性的化学品，能将被焊物体表面的氧化物或污化物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。Flux原来的希腊文是Flow(流动)的意思。早期是在矿石进行冶金当成助熔剂，促使熔点降低而达到容易流动的目的。4、FusedCoating熔锡层指板面的镀锡铅层，经过高温熔融固化后，会与底层铜面产生接口合金共化物层(IMC)，而具有更好的焊锡性，以便接纳后续零件脚的焊接。这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子，俗称为熔锡板。5、FusingFluid助熔液当熔锡板在其红外线重熔(IRReflow)前，须先用助熔液进行助熔处理，此动作类似助焊处理，故一般非正式的说法也称为助焊剂(Flux)前处理。事实上助焊作用是将铜面氧化物进行清除，而完成焊接式的沾锡，是一种清洁作用。而上述红外线重熔中的助熔作用，却是将红外线受光区与阴影区的温差，藉传热液体予以均匀化，两者功能并不相同。6、Fusing熔合是指将各种金属以高温熔融混合，再固化成为合金的方法。在电路板制程中特指锡铅镀层的熔合成为焊锡合金，谓之Fusing制程。这种熔锡法是早期(1975年以前)PCB业界所盛行加强焊接的表面施工法，俗称炸油(OilFusing)。此法可将镀层中的有机物逐出，而使焊锡成为光泽结实的金属体，且又可与底铜形成IMC而有助于下游的组装焊接。7、HotAirLevelling喷锡是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中，使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，接着立即自锡池中提出，再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出，但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层，此动制程称为喷锡，大陆业界则直译为热风整平。由于传统式垂直喷锡常会造成每个直立焊垫下缘存有锡垂(SolderSag)现象，非常不利于表面黏装的平稳性，甚至会引发无脚的电阻器或电容器，在两端焊点力量的不平衡下，造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应(Tombstoning)，增加焊后修理的烦恼。新式的水平喷锡法，其锡面则甚为平坦，已可避免此种现象。8、IntermatallicCompound(IMC)接口合金共化物当两种金属之表面紧密地相接时，其接口间的两种金属原子，会出现相互迁移(Migration)的活动，进而出现一种具有固定组成之合金式的化合物；例如铜与锡之间在高温下快速生成的Cu６Sn５(EtaPhase)，与长时间老化而逐渐转成的另一种Cu３Sn(EpisolonPhase)等，即为两个不同的IMC。即者对焊点强度有利，而后者却反到有害。除此之外尚有其它多种金属如镍锡、金锡、银锡等等各种接口间也都会形成IMC。9、RollerTinning辊锡法，滚锡法是单面板裸铜焊垫上一种涂布锡铅层的方法，有设备简单便宜及产量大的好处，且与裸铜面容易产生接口合金共化物层(IMC)，对后续之零件焊接也提供良好的焊锡性，其锡铅层厚度约为1～2μm。当此焊锡层厚度比2μm大之时，其焊锡性可维持6个月以上。通常这种滚动沾锡的外表，常在其每个着锡点的后缘处出现凸起之水滴形状为其特点，对于SMT甚为不利。10、Rosin松香是从松树的树脂油(Oleoresin)中经真空蒸馏提炼出来的水色液态物质，其成份中主要含有松脂酸(AbieticAcid)，此物在高温中能将铜面的氧化物或硫化物加以溶解而冲走，使洁净的铜面有机会与焊锡接触而焊牢。常温中松香之物性甚为安定，不致攻击金属，故可当成助焊剂的主成份。11、SolderCost焊锡着层指板面(铜质)导体线路接触到熔融焊锡后，所沾着在导体表面的锡层而言。12、SolderLevelling喷锡、热风整平裸铜线路的电路板，其各待焊点及孔壁等处，系以SolderCoating方式预做可焊处理。做法是将印有绿漆的裸铜板浸于熔锡池之中，令其在清洁铜面上沾满焊锡，拉出时再以高温的热空气把孔中及板面上多余的锡量强力予以吹走，只留下一薄层锡面做为焊接之基地，此种制程称为喷锡，大陆业界用语为热风整平。不过业界早期除热空气外亦曾用过其它方式的热媒，如热油、热腊等做过整平的工作。13、SolderSag焊锡垂流物是指在喷锡电路板上，其熔融锡面在凝固过程中，由于受到风力与重力而下垂出现较厚薄不一的起伏外形，如板子直立时孔环下缘处所流集的突出物，或孔壁下半部的厚锡，皆称为锡垂。又某些单面板的裸铜焊垫(孔环垫或方形垫)，经过水平输送之滚锡制程后，所沾附上的焊锡层，其尾部最后脱离熔融锡体处，亦有隆起较厚的焊锡，也称为SolderSag。HASLHotAirSolderLevelling;喷锡(大陆术语为热风整平)IRInfrared;红外线电路板业利用红外线的高温，可对熔锡板进行输送式重熔的工作，也可用于组装板对锡膏的红外线熔焊工作。14、ImmersionPlating浸镀是利用被镀之金属底材，与溶液中金属离子间，两者在电位差上的关系，在浸入接触的瞬间产生置换作用(Replacement)，在被镀底金属表面原子溶解拋出电子的同时，可让溶液中金属离子接收到电子，而立即在被镀底金属表面生成一薄层镀面谓之浸镀。例如将磨亮的铁器浸入硫酸铜溶液中，将立即发生铁溶解，并同时有一层铜层在铁表面还原镀出来，即为最常见的例子。通常这种