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NEPCON与智慧工厂1.0-电子制造的未来PC控制技术助力电子设备实现性能跨越报告人:王涛德国倍福自动化有限公司行业经理时间:2015年4月21日BeckhoffImage2015-4-262Verl关于倍福总部:德国威尔市(Verl)全球雇员总数:2100多名技术工程师:660在德销售/技术办事处:11Beckhoff全球分支机构:30个国家全球分销商:60多个国家2010年营业额:3.46亿欧元(+47%)2011年营业额:4.65亿欧元(+34%,+97%2009)德国倍福自动化有限公司总裁Mr.HansBeckhoff总德国倍福是“微软嵌入式系统黄金合作伙伴”Beckhoff—PC控制技术的先驱者Applications&Solutions4Beckhoff在中国半导体行业的代表性客户Beckhoff基于PC的控制技术在半导体行业的应用4/26/201551.开放性:硬件的开放性:Intel平台、与主流现场总线的集成软件的开放性:IEC61131-3、C/C++、Matlab、Windows、VisualStudio(互移植)2.先进性:强大的数据处理能力支持高速实时网络,可实现分布式、数字化及管控一体化对先进控制算法的仿真及多层次实现对多轴复杂运动控制的支持3.实时性:实时多任务操作系统内核(50us,Jitter1us)实时高速的通讯网络快速的I/O倍福科技自动化的特点倍福科技自动化的支撑技术-PC控制技术6PC控制技术是科技自动化的核心1.基于高性能工业主板的工业级PC2.与微软合作推出嵌入式PC3.可支持多达4核的IntelCPU多个工程在不同核中运行可以任意定义每个核的时基4.大容量高速固态硬盘5.与时俱进的运算处理速度(Win/Intel)6.采用Windows(32/64bit)环境,能方便地利用丰富的软件资源(如:Matlab、Labview…)科技自动化的软件基础:实时多任务操作系统Runtime4/26/20157实时性:50us分优先级的多任务开放性,提供了丰富的接口供第三方调用模块化的封装,可以重复使用,移植性好模块之间可以协同工作,参数相互调用IEC61131-3C/C++Matlab/Simulink倍福科技自动化的支撑技术-扩展的实时多任务内核(XAR)倍福科技自动化的支撑技术-I/O模块81.产品系列全,多达400多种,覆盖所有的信号:数字量输入/输出模拟量输入/输出(电流、电压)特殊信号:温度、重量、压力、振动、高速计数、脉冲输出…2.支持XFC功能的I/O具有时间戳高速:1us跳变响应超采样:100K3.高精度:高达24位模拟量模块4.运动控制I/O5.集成安全控制的I/O,符合通用安全标准EN61505、EN954、ISO13849倍福科技自动化的支撑技术-EtherCAT实时以太网EtherCAT一网到底,协议处理直达I/O层,无需任何下层子总线通讯完全在硬件中完成—最优性能(+可预测)具有分布式时钟,各从站的同步精度达1us出色的诊断功能完全兼容现有以太网MasterEthernetHeaderECATHDRPLCDataNCDataDatanEthernetHDR1HDR2HDR2倍福科技自动化的支撑技术-EtherCAT无缝集成现有的现场总线无缝集成现有的现场总线设备,如:•AS-Interface•CANopen•CC-Link•ControlNet•DeviceNet•Ethernet/IP•FIPIO•Interbus•IO-Link•Lightbus•LonWorks•ModbusPlus,RTU,TCP•PROFIBUS•PROFINETIO…实现从传统现场总线到EtherCAT系统的平稳过渡,保护您的投资低成本总线网关实现系统的最大限度扩展性10科技自动化网络的开放性-远程控制、集成数据库、OPC、WebServer使用开放的通讯标准:ADS(自动化设备规范)通过标准的Windows机制访问ADS:ActiveX控件、DII、.Net、ASP、OPC灵活多样的通讯方式:查询式、事件触发在Windows平台下,可方便地与数据库集成集成WebServer,支持过程控制ADSviaHTTPADSviaTCP/IPADSviaserialconnectionADSviafieldbus4/26/201511倍福科技自动化的开发平台-扩展的自动化开发平台TwinCAT3TwinCAT3标准:基于MicrosoftVisualStudio内核集成了SystemManager集成了IntegratedIEC61131-3(3rd)集成了SafetyPLC集成了C/C++编程集成了MatlabSimulink接口支持第三方软件开发平台4/26/201512System-Manager:IOPLCMotionControlC/C++SafetyothersprogrammingenvironmentIEC61131ObjectorientedextensionsMatlab/SimulinkRealtimeWorkshopThirdpartyCprogrammingtoolTwinCATTransportLayer-ADSC/C++C#/.NETrealtimeNonrealtimeIECCompilerMicrosoftCCompilerintheSemiconductorIndustryAugust2013SemiconductorTWGETG:SEMIMembersince2006August2013EtherCAT:SEMIE54.20since2007=SemiconductorTWGAugust2013ETGSemiconductorWorkingGroupRequestedbyETGmembersfromSemiindustryToolmakersMFCvendorsSensormakersControldevicemakersGoal:elaborateSemiconductorspecificdeviceprofilesImplementationGuidelinesSemibestpracticeforEtherCATETGSemiTWGisnotcompetingwithSEMISemiconductorTWGSemiconductorTWG–TaskGroups•AbatementandSubfabSystemProfile•MassFlowControllerProfile•ProcessControlValveProfile•Vacuum/PressureGaugeProfile•Roughing&TurboPumpProfile•DC&RFPowerGeneratorProfile•RFMatchProfile•TemperatureControlProfileProfilesforSemiconductorIndustryspecificDevicesSource:MKSSource:VATSource:BrooksSource:InficonSource:HuettingerSource:EdwardsSource:EdwardsSource:WatlowEtherCATinSemiconductorToolsuntilnowSteuerungSEMIspecificDevices,suchasMassFlowControllersProcessValvesVacuumGauges,etc.FieldbusGatewaySemiconductorTWG4/26/201520Semiconductor/FPDEquipmentcompaniesinKoreaCustomerHomepageIndustry,ProductsApplication1.DMSwww.dms21.co.krFPD:PC,TwinCAT,Servo,IOCoater,Cleaner2.Terasemiconwww.terasemicon.comSemi/FPD:TwinCAT,EPC,IOHeatTreatmentProcessMachine3.KCTechwww.kctech.co.krSemi:IPC,TwinCAT,IOCMP4.NCDwww.ncdtech.co.krSemi:IPC&EPC,TwinCAT,Servo,IO,ControlPanelALD,CVD5.NaraeNanotechwww.naraenano.comFPD:IPC,TwinCAT,Servo,IOCoater6.Eugenetechwww.eugenetech.co.krSemi:IPC,TwinCAT,IOLPCVD,CyclicCVD7.Cantopswww.cantops.bizSemi:EPC,TwinCAT,IOLogistics8.CFIwww.cfinc.co.krSemi/FPD:TwinCAT,IOLogistics9.NewYoungMtechBankruptcySemi:TwinCAT,EPC,IOHeatTreatmentProcessMachine10.TNSKwww.tnskco.comSemi:IPC&EPC,TwinCAT,IOMOCVDBeckhoff在中国的应用之北京七星华创BeckhoffImage2015-4-2621项目描述:扩散炉、PECVD、在线制绒机项目实施时间:2009控制结构:控制柜式工业PCC6920、控制面板CP6903嵌入式控制器CX9001总线端子模块控制器BC9050、总线端子模块TwinCATPLC、ADSCommunication、CP-Link2•给用户带来的好处–开放的自动化平台,提高新产品的开发效率及系统集成–总线端子模块代替板卡设计,简化控制柜结构并提高系统可靠性–使用倍福的功能端子模块,使控制系统更方便更高效–操作方便的远程维护和诊断功能BeckhoffImage2015-4-2622Beckhoff在中国的应用之北京七星华创Applications&Solutions23•是一家专业生产制造半导体材料、太阳能光伏材料制备设备的高新技术企业,包括:全自动单晶炉,多晶铸锭炉,蓝宝石生长炉。Beckhoff基于PC的控制技术在半导体行业的应用晶盛机电•倍福目前正在应用的项目:•1,蓝宝石生长炉•使用倍福包括:CX1020,I/O,•2,多晶铸锭炉•全套倍福配置包括:CX1020,I/O,•3,全自动单晶炉•使用倍福包括:CX1020,I/O,第三方直流电机Applications&Solutions24Applications&Solutions25•中电48所技术力量雄厚,拥有设计、制造、总装、测试等系统平台,是我国主要以集成电路、太阳能光伏是我国最大的太阳能光伏制造装备供应商、最大的磁性材料制造装备供应商。48所太阳电池制造装备具备了“整线交钥匙”工程的能力,国内市场占有率达到80%以上,是中国目前最大的光伏设备制造商。中电48所倍福目前正在应用和即将应用的项目:1,石墨舟自动装卸机使用倍福包括:CP62,I/O,伺服驱动器,伺服电机,2,切方机全套倍福配置包括:嵌入式PC,I/O,伺服驱动器,伺服电机,触摸屏3,丝网印刷机,烧结炉使用倍福包括:C6920,I/O,伺服驱动器,第三方直线电机,视觉系统等4,退火炉全套倍福配置包括:C6920,I/O,Applications&Solutions26中电48所2015-4-2627系统中的控制难点:①温度控制: 温度控制是扩散工艺控制系统中最重要的环节,控制效果的好坏直接决定着半导体扩散的质量。
本文标题:中国制造2025电子行业的设备升级实践
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