2018牙科实践技能评分表

1考站项目项目名称项目数量考试时间分值考试设备及方法第一考站︵共13项︶无菌操作戴手套219分钟424口腔综合治疗台操作：考生互为检查者和被检查者CPI探诊口腔黏膜消毒口腔检查一般检查（4项）探诊513扪诊叩诊松动度特殊检查（6项选1项）社区牙周指数（CPI）检查14咬合关系检查牙髓温度测试颞下合关节检查牙周袋探诊下合下腺检查职业素质13第二考站︵共里16项︶基本操作技能口腔基本技术︵12项选3项︶口内开髓术330分钟3345离体牙仿头模模型离体磨牙复面洞备制术龈上洁治术修复牙列印模制取后牙邻牙合面嵌体的牙体预备（执业）后牙铸造全冠的牙体预备预防Bass刷牙法刷牙模型窝沟封闭术离体牙及材料口外合面部绷带包扎技术（十字法单眼法）（执业）绷带考生互作口内缝合术（执业）专用模型牙槽脓肿切开引流术（执业）牙拔除术（含麻醉）头颅、模型血压测定（必选项）17分钟12考生互作基本急救技术（4项选2项）吸氧术1医学模拟人人工呼吸胸外心脏按压第三考站︵共6项︶病史采集117分钟523计算机题卡答题纸病例分析118医德医风17分钟28多媒体辅助检查结果判读牙髓活力测试22X线片12实验室检验12合计8分钟100分2第一考站一．无菌操作（4分）（一）评分项目细化表考试项目项目细化内容分值无菌操作（4分）洗手戴手套2口腔黏膜消毒（考生互为医患，按考官指定消毒部位）2（二）评分项目细化表细化内容评分细化标准细化分值洗手戴手套修剪指甲洗手前修剪指甲0.2流动水冲洗用流动水冲洗双手0.2双手揉搓顺序（六步洗手法）双手掌心相对，手指并拢相互搓擦0.2手心对手背沿指缝相互搓擦，交替进行0.2掌心相对，双手沿指缝相互搓擦0.2一手握住另一手大拇指旋转搓擦，交替进行0.2弯曲手指关节，交换在另一手掌心旋转搓擦，交换进行0.2将五个手指尖并拢放在另一手掌心旋转搓擦，交换进行0.2戴手套左手捏住两只手套的袖口，先将右手插入手套内，已带好手套的右手指插入左手套的翻折部，帮助左手插入手套内，将手套反折部翻回盖住白大衣的袖口0.4口腔黏膜消毒选择消毒剂1％碘酊或0.1％氯己定或％0.5碘伏0.5干棉球擦干术区用干棉球擦干术区0.5消毒剂擦拭方式先中心后边缘1二．口腔一般检查（13分）【两考生互为医患实施操作】1、评分项目细化表考试项目项目细化内容分值一般检查（9分）医患体位1.5探诊1.53扪诊（考官指定牙位）1.5叩诊（考官指定区段）1.5松动度（考官指定区段）1.5口镜的使用1.52、评分标准细化表细化内容评分细化标准细化分值医患体位椅位调节正确调节牙科治疗椅和照明灯。0.5医师体位取坐位于牙椅的右前方或右后方，肘关节与患者口腔在同一平面高度。0.5患者体位取仰卧位检查上合牙时患者咬合平面于地面呈45°到90°角，检查下合牙时咬合平面与地面平行。0.5探诊选择探诊及检查顺序应选择5号镰行探针，探诊顺序依次为右上象限，左上象限，坐下象限，右下象限，行全口牙的检查。0.5器械握持方式及支点左手持口镜右手拿探诊，右手无名指为支点。0.5探针的使用探针三弯端检查牙齿邻面，大弯端检查牙齿其他面。0.5扪诊根尖部扪诊手法用食指指腹扪压根尖部牙龈。0.5脓肿扪诊手法用两指轻轻交替压迫脓肿部位组织。1叩诊器械选择选择带有平头末端的手持金属器械。如：银汞充填器柄。0.5叩诊动作用器械平头垂直向轻轻叩击牙齿。0.5叩诊顺序先叩正常牙，再叩患牙。0.5松动度器械选择镊子。0.5器械放置部位用镊子夹住前牙牙冠或抵住后牙he面中央窝。0.5检查动作用镊子前后左右摇动牙齿观察牙齿松动度。0.5口镜的使用握持和牵拉用左手拇指，食指和中指握持口镜。使用适当力量用口镜镜面部位牵拉口角。0.5观察让口镜反射使光线集中于被查部位，转动口镜至合适位置，使被检查部位被观察到。0.5用口镜反应上合牙和下合牙游离的远中面或舌面。0.5二、社区牙周指数（CPI）检查1、评分项目细化表考试项目项目细化内容分值社区牙周指（CPI）检查确定指数牙（边操作边口述）0.8捏持CPI探针0.54（4分）放置CPI探针0.5检查牙周情况0.5检查牙面无遗漏0.5指数牙计分（边操作边口述计分结果）1.22、评分标准细化表细化内容评分标准及注意事项细化分值确定指数牙指数牙有17161126273736314647。每个区段内至少有两颗功能牙且无拔牙指征时，才可对该区段进行检查。如后牙缺失一颗指数牙或有拔牙指征，不要只检查另一颗指数牙。如果一个区段内的指数牙全部缺失或有拔牙指征时则只检查此区段内的所有其余牙，以最重情况计分。如果一个区段内的所有牙齿均缺失，则该区段不做检查，按“除外区段”处理0.8握持（CPI）探针以握笔式握持（CPI）探针。0.5放置（CPI）探针将探针轻缓插入龋沟或牙周袋内，探针与牙长轴平行，紧贴牙根。0.5探测牙周情况将探针将牙颊（唇）舌（鄂）面龈沟从远中向近中行提插式移动以感觉龈下结石，查看牙龈出血，并根据探针上的测度观察牙周袋深度。0.5检查牙面无遗漏应检查所有指牙数的颊（唇）舌（鄂）面。0.5牙位18171615141312112122232425262728探诊扪诊叩诊松动度牙位48474645444342413132333435363837探诊扪诊叩诊松动度5三．咬合关系检查1评分项目细化表考试项目项目细化内容分值咬合关系检查（4分）磨牙咬合关系描述1.5前牙咬合关系描述1.5中线描述1注：描述错误不给分。2评分标准细化表细化内容评分标准及注意事项细化分值磨牙咬合关系描述中性合:上合第一磨牙近中颊尖咬合时位于下合第一磨牙的颊沟近中合：上合第一磨牙近中颊尖咬合时位于下合第一磨牙的颊沟远中远中合：上合第一磨牙近中颊尖咬合时位于下合第一磨牙的颊沟近中1.5前牙咬合关系描述覆合正常覆合:上前牙覆盖过下前牙唇面不超过切1∕3,且下前牙切缘咬在上前牙舌面切1∕3以内1.5深覆合:覆合超过1∕3开合：上下前牙切端间无覆合关系，垂直向呈现间隙反覆合：咬合时下前牙舌面覆盖上前牙牙冠的唇面覆盖正常覆盖：上切牙切缘到下切牙唇面的水平距离在3mm以内深覆盖：超过3mm反覆盖：下前牙切端位于上前牙切端之唇侧中线描述上下牙列中线是否一致，与面部中线是否一致(当不存在牙列拥挤时)1指数牙计分每区段一个计分，后牙区段中两个指数牙以较重情况的牙计分，共六个计分，如一处计分错误扣0.2分。计分标准：0=牙龈健康1=龈炎，探诊后出血2=牙石，探诊可发现牙石，但探诊黑色部分全部露在龈袋外。3=早期牙周病，龈缘覆盖部分探针黑色部分，龈袋深度在4~5mm4=晚期牙周病，探针黑色部分被龈缘完全覆盖，牙周袋深度在6mm或以上X=除外区段（少于两颗功能牙存在）9=无法检查1.26四．牙髓温度测试【考官指定牙位】1、评分项目细化表注：如用冷、热水或三用枪做刺激源，此项检查为“0”分。2、评分标准细化表五．颞下合关节检查1.评分项目细化表考试项目项目细化内容分值颞下合关节检查（4分）面形检查0.5下合运动检查1关节动度检查1咀嚼肌及关节区触诊检查1.52.评分标准细化表细化内容评分标准及注意事项细化分值面形检查面部是否左右对称。下合骨弓是否对称。0.5下合运动检查检查开口型，张口度，有无弹响。1关节动度检查双手食指分别置于双侧耳屏前和外耳道内检查髁突动度。1考试项目项目细化内容分值牙髓温度测试（4分）医嘱说明0.5测试牙隔离0.5刺激源选择0.5测试放置位置0.5对照牙选择及测试顺序1测试反应描述1细化内容评分标准及注意事项细化分值医嘱说明向患者说明可能出现的感觉，并请患者在有感觉时示意。0.5测试牙隔离隔离测试牙区域，棉球擦干待测牙面。0.5刺激源选择冷测：小冰棒或商品冷测罐；热测：热牙胶棒。0.5测试放置位置刺激源放置在牙齿的正常唇（颊）面中1/3处。0.5对照牙选择及测试顺序选择对侧同名正常牙作为对照牙，先测对照牙，再测测试牙。1测试反应描述正常、敏感、迟缓、无反应。冷热无反应表示坏死。冷热立即出现疼痛表示有炎症，刺激去除后立即消失表示牙髓充血。冷测化脓性牙髓炎缓解。17咀嚼肌及关节区触诊检查检查髁突后侧和髁突外侧是否有压痛。②检查颞肌，咬肌，翼外肌等咀嚼肌群的收缩力，是否有压痛，双侧是否对称。口内检查颞肌前份（下合支前缘向上），翼外肌下头（上合结节上方）和翼内肌下部（下合磨牙舌侧后下方和下合支内侧面）。1.5六.牙周探诊牙周探针检查，考官指定牙位1、评分项目细化表考试项目项目细化内容分值牙周探针（4分）器械选择1握持方式及支点0.5探查动作1探查位点0.5探诊内容及结果描述12、评分标准细化表细化内容评分标准及注意事项细化分值器械选择牙周探诊用牙周探针，探查根面牙石和根分叉病变时用普通探针1握持方式及支点改良握笔式，口内或口外支点。0.5探查动作探查力量20-25g，探针与牙体长轴平行，沿根面探入牙周袋或龈沟，以提插方式移动探针，探邻面时紧贴接触点探入，略向龈谷方向倾斜，有一定顺序。1探查位点探针应包括6个位点，近中颊、颊面、远中颊、近中舌、舌面、中舌。0.5探诊内容及结果描述探诊内容：牙周袋探诊深度、附着水平，是否出血溢脓，龈下根面是否有牙石和根分叉病变。1七．下合下腺检查1.评分项目细化表考试项目项目细化内容分值下合下腺检查（4分）检查体位1扪诊手法1下合下腺检查结果描述1下合下淋巴结检查结果描述182.评分标准细化表细化内容评分标准及注意事项细化分值检查体位患者取坐位，检查者立于患者右前方或右后方1扪诊手法双合诊：一手食指置于舌下区，另一手指放于同侧下合下区，由后向前触诊，操作时应戴手套或指套。1下合下腺检查结果描述下合下腺腺体和导管质地，有无结石；导管口有无红肿，挤压腺体后，唾液分泌情况。1下合下淋巴结检查结果描述淋巴结触诊：描述淋巴结大小，质地，活动度，压痛和有无黏连。19第二章第二考站口腔基本操作技能第一节口内开髓术（20分）【考生用离体恒磨牙实施操作】（一）评分项目细化表。注：如髓室、侧壁或髓室底部穿孔则该考试项目为“0”分。（二）评分标准细化表考试项目项目细化内容分值开髓术操作过程（5分）器械选择0.5握持方式及支点2操作的动作及程序2.5开髓结果（15分）开口的位置、洞形及牙体组织量4髓室顶去净4髓腔便宜形和髓室底完整4定位根管口3细化内容评分细化标准细化分值操作规程器械选择高速涡轮机、慢速手机、裂钻、球钻、探针、10°或15°根管锉等。0.5握持方式及支点左手将离体牙固定握持，操作中合面始终朝向上方不能随意旋转。1右手握笔式握持机头。0.5右手以无名指做支点。0.5操作动作及程序点磨，钻针方向始终与牙长轴平行。0.5于合面中央窝进入，逐渐扩大，加深开髓窝洞制成一近髓深洞。0.5穿髓、揭髓顶。休整髓室侧壁和根管口（如：去除牙本质领）0.5定位根管口探查根管。0.5开口位置洞形下磨牙：合面中央偏颊侧的椭圆形或类长方形。上磨牙：合面中央窝圆三角形或斜梯形。410注：如有髓室侧壁或髓室底穿孔，则该考试项目“0”分。二．离体磨牙复面洞制备术（20分）【考生用离体恒磨牙实施操作】评分项目细化表注：如有穿髓空则该考试项目为“0”分。（二）评分标准细化表细化内容评分细化标准细化分值操器械选择高速涡轮机、低速手机、裂钻、倒锥钻和小号圆钻等。0.5开髓结果牙体组织量位置正确，洞形标准，洞缘线圆缓，未额外损伤正常牙体组织。（4分）位置正确，洞形欠佳，开髓口较大或较小对正常牙体组织有所损伤。（2分）位置不正确，洞形差，对正常牙体组织损伤大，剩余牙体组织过少。（0分）髓室顶去净探针小弯端不能勾住髓室顶边缘。（4分）探针小弯端能勾住少数部位髓室顶边缘。（2分）探针小弯端能勾住各个部位髓室顶边缘。（0分）4髓腔便宜形和髓室底完整髄室侧壁与根管口和根管室没有直线相连，髄室底完整（4分）髄室侧壁不直，存有牙本质领或磨除较多，髄室底磨损。（2分）4定位根管口所有根管口暴露清楚，持根管器械（如15号根管锉）自开髓口可直线顺畅探入根管（3分）所有根管口暴露尚清楚，但不能自开髓口顺畅探入根管（2分）遗漏根管口，不能直线探入该根管（1分）根管口均为暴露（0