华为硬件工程师面试题概要

更多资料下载请到职业导师网、嵌入式、软件等1、请用方框图描述一个你熟悉的实用数字信号处理系统，并做简要的分析；如果没有，也可以自己设计一个简单的数字信号处理系统，并描述其功能及用途。（仕兰微面试题目）2、数字滤波器的分类和结构特点。（仕兰微面试题目）3、IIR，FIR滤波器的异同。（新太硬件面题）4、拉氏变换与Z变换公式等类似东西，随便翻翻书把如.h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n)a.求h(n)的z变换；b.问该系统是否为稳定系统；c.写出FIR数字滤波器的差分方程；（未知）5、DSP和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉的一种DSP结构图。（信威dsp软件面试题）6、说说定点DSP和浮点DSP的定义（或者说出他们的区别）（信威dsp软件面试题）7、说说你对循环寻址和位反序寻址的理解.（信威dsp软件面试题）8、请写出【－8，7】的二进制补码，和二进制偏置码。用Q15表示出0.5和－0.5.（信威dsp软件面试题）9、DSP的结构（哈佛结构）；（未知）10、嵌入式处理器类型(如ARM)，操作系统种类（Vxworks,ucos,winCE,linux），操作系统方面偏CS方向了，在CS篇里面讲了；（未知）11、有一个LDO芯片将用于对手机供电，需要你对他进行评估，你将如何设计你的测试项目？12、某程序在一个嵌入式系统（200MCPU，50MSDRAM）中已经最优化了，换到零一个系统（300MCPU，50MSDRAM）中是否还需要优化？（Intel）13、请简要描述HUFFMAN编码的基本原理及其基本的实现方法。（仕兰微面试题目）14、说出OSI七层网络协议中的四层（任意四层）。（仕兰微面试题目）15、A）（仕兰微面试题目）＃includevoidtestf(int*p){*p+=1;}main(){int*n,m[2];n=m;m[0]=1;m[1]=8;testf(n);printf(Datavalueis%d,*n);}------------------------------B)＃includevoidtestf(int**p){更多资料下载请到职业导师网*p+=1;}main(){int*n,m[2];n=m;m[0]=1;m[1]=8;testf(&n);printf(Datavalueis%d,*n);}下面的结果是程序A还是程序B的？Datavalueis8那么另一段程序的结果是什么？16、那种排序方法最快?（华为面试题）17、写出两个排序算法,问哪个好？（威盛）18、编一个简单的求n!的程序。（Infineon笔试试题）19、用一种编程语言写n!的算法。（威盛VIA2003.11.06上海笔试试题）20、用C语言写一个递归算法求N！；（华为面试题）21、给一个C的函数，关于字符串和数组，找出错误；（华为面试题）22、防火墙是怎么实现的？（华为面试题）23、你对哪方面编程熟悉？（华为面试题）24、冒泡排序的原理。（新太硬件面题）25、操作系统的功能。（新太硬件面题）26、学过的计算机语言及开发的系统。（新太硬件面题）27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省4个木桩但是面积一样.羊的数目和正方形围栏的桩子的个数一样但是小于36，问有多少羊？（威盛）28、C语言实现统计某个cell在某.v文件调用的次数(这个题目真bt)（威盛VIA2003.11.06上海笔试试题）29、用C语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序。(威胜)30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串识别和比较的程序。（未知）31、给出一个堆栈的结构，求中断后显示结果，主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地址还是高端。（未知）32、一些DOS命令，如显示文件，拷贝，删除。（未知）33、设计一个类，使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现，都无法产生任何对象实例。（IBM）34、Whatispre-emption?(Intel)35、Whatisthestateofaprocessifaresourceisnotavailable?(Intel)36、三个floata,b,c;问值（a+b）+c==(b+a)+c，(a+b)+c==(a+c)+b。(Intel)37、把一个链表反向填空。(lucent)38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d最少需要做几次乘法？(Dephi)____________________________________________________________________________更多资料下载请到职业导师网、你认为你从事研发工作有哪些特点？（仕兰微面试题目）2、说出你的最大弱点及改进方法。（威盛VIA2003.11.06上海笔试试题）3、说出你的理想。说出你想达到的目标。题目是英文出的，要用英文回答。（威盛VIA2003.11.06上海笔试试题）4、我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解（主要应用在网络通信、图象语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路（包括MCU、DSP本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、集成电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的研究。你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历）。（仕兰微面试题目）5、请谈谈对一个系统设计的总体思路。针对这个思路，你觉得应该具备哪些方面的知识？（仕兰微面试题目）6、设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用EDA软件（如PROTEL）进行设计（包括原理图和PCB图）到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题？电源的稳定，电容的选取，以及布局的大小。（汉王笔试）共同的注意点1.一般情况下，面试官主要根据你的简历提问，所以一定要对自己负责，把简历上的东西搞明白；2.个别招聘针对性特别强，就招目前他们确的方向的人，这种情况下，就要投其所好，尽量介绍其所关心的东西。3.其实技术面试并不难，但是由于很多东西都忘掉了，才觉得有些难。所以最好在面试前把该看的书看看。4.虽然说技术面试是实力的较量与体现，但是不可否认，由于不用面试官/公司所专领域及爱好不同，也有面试也有很大的偶然性，需要冷静对待。不能因为被拒，就否认自己或责骂公司。5.面试时要takeiteasy，对越是自己钟情的公司越要这样。IC设计基础（流程、工艺、版图、器件）1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。（仕兰微面试题目）2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知）答案：FPGA是可编程ASIC。ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(ApplicationSpecificIC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目）4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）更多资料下载请到职业导师网、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目）6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。（未知）8、从RTLsynthesis到tapeout之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知）9、Asic的designflow。（威盛VIA2003.11.06上海笔试试题）10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。（威盛）11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。（扬智电子笔试）先介绍下IC开发流程：1.）代码输入（designinput)用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码语言输入工具：SUMMITVISUALHDLMENTORRENIOR图形输入:composer(cadence);viewlogic(viewdraw)2.）电路仿真（circuitsimulation)将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确数字电路仿真工具：Verolog：CADENCEVerolig-XLSYNOPSYSVCSMENTORModle-simVHDL:CADENCENC-vhdlSYNOPSYSVSSMENTORModle-sim模拟电路仿真工具：***ANTIHSpicepspice，spectremicromicrowave:eesoft:hp3.）逻辑综合（synthesistools)逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真中所没有考虑的门沿（gatesdelay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目）13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元素？（仕兰微面试题目）14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目）15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题目）16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目）17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目）19、解释latch-up现象和Antennaeffect和其预防措施.（未知）20、什么叫Latchup?（科广试题）21、什么叫窄沟效应?（科广试题）22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差别？（仕兰微面试题目）23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微面试题目）24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转移特性。（Infineon笔试试题）25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题）26、Pleaseexplainhowwedescribetheresistanceinsemiconductor.Comparetheresistanceofametal,polyanddiffusionintranditionalCMOSprocess.（威盛笔试题circuitdesign-beijing-03.11.09）27、说明mos一半工作在什么区。（凹凸的题目和面试）28、画p-bulk的nmos截面图。（凹凸的题目和面试）29、写schematicnote（？），越多越好。（凹凸的题目和面试）30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。（未知）31、太底层的MOS管物理特***觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公式更多资料下载请到职业导师网推导太罗索，除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件:Cadence,Synopsys,Avant，UNIX当然也要大概会操作。32、unix命令cp-r,rm,uname。（扬智电子笔试）__________________________