电子产品开发流程2018-12-01

流程Checkinglist输出文档程序文件（二级）（三级）作业指导书记录/表格（四级）预期完成实际完成责任人备注概念阶段产品定义****产品定义申请整理来自用户的需求和信息生产能力需要投入的资源市场定位和潜力竞品分析利润空间/成本效益（盈亏分析）风险把控（量化风险和未知量）技术可实现性备选方案目的需求细则边界范围风险评估框架设计验收标准全周期管理预算需求产品需求文档****产品需求文档明细过程跟踪和解决产品开发过程跟进文档产品开发过程手册维修手册供应商考察评价报告产品动态记录计划阶段ID需求规格书结构需求规格书硬件规格需求规格书：确定初步方案、初步关键元器件选型软件需求规格书测试需求规格书产品研发ID需求方案效果图、表面处理工艺ID模型图外观手板结构设计（外观建模和内部结构设计）表面处理工艺设计手板和检讨模具制作和跟进首次试模和检讨样板制作和检讨材料评估分析表面处理工艺分析连接方式分析固定方式分析包装方式分析制程工艺分析立项报告规范****产品定义可行性分析报告****产品立项报告0结构模型图结构手板结构零件2D图纸结构bom表组装物料需求分析可行性分析项目立项计划阶段ID设计MD设计结构件打样包材件打样包装文案设计APP、H5、Wechat和预热运营设计（运营部）用户手册撰写装配说明撰写试产结构物料封样         硬件设计新产品应用领域硬件系统的基本功能和主要性能指标产品认证需求关键技术的攻关主要测试仪器设备功能模块需求描述电源方案需求主控方案需求安规方案需求工艺结构设计需求通信方式需求硬件技术风险评估关键元器件行业应用普及性关键元器件评审确认（包括采购方式）成本需求硬件仿真模拟仿真报告关键元器件验证普遍性原则高性价比原则采购方便原则持续发展原则可替代原则向上兼容原则资源节约原则CPU和关键功能元器件参考设计外围器件选型外围电路设计关键元器件技术规格书（外来文件转换）设计原理图原理图评审测试台架（样品）器件封装设计器件摆放器件布局布线堆叠干涉拼板方式制程工艺PCB评审PCBA样品数量需求电子元器件打样焊接样机各路电压输出正常晶振能够起振电子元器件备选功能确认组装确认外观确认功能性能指标达标确认安规等指标达标确认（抗干扰、宽温、耐压、静电）可靠性性能指标达标确认（跌落等）PCBA评估报告开发过程跟进问题点及处理情况（PM）产品检验规范（包括产测文件）装配工艺文件（附装配图）产品验收标准原理图设计规范封装设计规范PCB板设计规范****结构件、包材件规格书装配工艺文件（附装配图）文案和用户手册评审报告装配说明评审报告正式包装运营文案用户手册组装BOM需求评审报告产品需求说明书关键元器件清单原理图设计审查报告新物料验证报告 关键电子物料技术规格书（自建文件）关键电子物料规格书（外来文件）原理图文件初版BOMPCB设计审查报告PCBGerber 文件初版PCB丝印图初版PCB钢网文件初版PCB文件PCBA评估报告PCBA初版BOM其他电子物料技术规格书（自建文件）样机综合测试报告样机BOMGerber文件钢网文件PCB丝印图PCB文件EVT试产总结评估报告PCBA评估EVT组装物料和其他硬件部分需求分析原理图设计印制电路板（PCB）设计产测流程设计产测流程评审DFMEA联调（APP和运营后台）功能确认组装确认外观确认功能性能指标达标确认安规等指标达标确认（抗干扰、宽温、耐压、静电）可靠性性能指标达标确认（跌落等）DFMEA产测流程设计产测流程评审测试治具（生产和功能）烧录治具功能确认组装确认外观确认功能性能指标达标确认DFMEA安规等指标达标确认（抗干扰、宽温、耐压、静电）可靠性性能指标达标确认（跌落等）产测流程设计产测流程评审产品认证         嵌入式产品功能分析实现功能列表资源清单功能模块细分配网流程图电量采集流程图云端通信流程图(带加密）硬件选型分析外围电路器件硬件规格书不支持设备清单不支持协议清单方案选型分析关键器件硬件规格书选型评估报告（应包括优劣势比较输出、成本考量等）产测流程分析产测流程分析报告模块间通信接口分析功能确认方案选型原厂SDK验证时序逻辑确认软件烧录设计软件测试设计软件产测设计软件SN码和MAC地址写入设计开发过程跟进问题点及处理情况（PM）开发过程跟进问题点及处理情况（PM）备料状况清单（供应链）试产计划（供应链）过程跟进问题点及处理情况（PM）产能评估（供应链）产品验收清单产品检验规范（包括产测文件）装配工艺文件（附装配图）产品验收标准产品检验规范（包括产测文件）装配工艺文件（附装配图）产品验收标准生产作业指导书（工厂）产品检验规范（包括产测文件）装配工艺文件（附装配图）产品验收标准产品需求说明书首件确认单（工厂）产品认证报告QTP样机综合测试报告试产BOM试产Gerber文件试产钢网文件试产PCB丝印图试产PCB文件PVT试产总结评估报告****器件技术规格书样品封样服务器通信协议文档方案评估报告手板样机综合测试报告嵌入式程序初版设计阶段失效模式及后果分析BUG清单烧录软件初版测试软件初版产测软件初版SN和MAC写入软件初版校准软件初版源代码编码开发样机综合测试报告样机BOMGerber文件钢网文件PCB丝印图PCB文件EVT试产总结评估报告样机综合测试报告正式样机试产BOM试产Gerber文件试产钢网文件试产PCB丝印图试产PCB文件DVT试产总结评估报告EVTDVTPVT试产需求分析软件校准设计单元测试云端日志开放烧录工具程序产测部分源代码烧录软件         软件（部分）明确目标用户并细分，重点用户，长尾用户项目需求确认表PM用户场景用户动机用户访谈需求端功能列表可行性分析产品原型职能负责人解决方案技术预研非功能性需求服务器配置，客户端要求，名词解释流程图线稿原型和其他交互设计交互UI设计视觉稿视觉稿项目UI评审确认表开发端功能列表（用于工时评估和进度跟踪）方案选型前后台任务分工系统分析（架构设计，业务时序图，关键流程图，接口定义，数据库设计）单元测试开发接口联调测试产品经理体验灰度发布验收（验收部门运营产品开发）灰度发布项目发布评审确认表风控验证用例产品体验产品验收标准体验报告发布审批正式发布提前通知用户发布时间，明确发布内容和依赖，内容发布风控验证主要业务流程结果通知PM版本监控技术支持和运营监控版本总结运营数据收集，项目过程回溯项目版本分析报告项目测试明确测试范围测试目标测试方案选择测试资源人机料境接口测试功能测试安全测试专项测试兼容性测试自动化测试工具开发验收标准校验BUG评审生产线/组装线产测服务端（需求调研表，性能方案，性能用例，系统架构图，测试记录，测试报告）产品验收清单产品需求说明书接口测试清单功能测试清单兼容性测试清单一键配网与AP配网清单组网配网成功率校验嵌入式上下行指令嵌入式指令用例清单BUG清单安全检测报告项目测试报告压力测试方案项目系统架构图流程图线稿原型和其他开发端功能列表架构设计文档项目开发计划书软件开发进度表软件接口文档单元测试报告源代码git地址测试清单验收清单（周边和功能）产品体验问题列表烧录软件初版测试软件初版产测软件初版SN和MAC写入软件初版校准软件初版源代码项目需求列表可行性分析报告性能测试预发布产品验收测试分析测试过程编码开发需求阶段产品规划(产品包括软硬件)原型评审（包括UE）技术开发测试计划用例大纲业务用例脑图测试硬件端客户端供应链部分验证阶段试产测试报告验收测试报告结项项目验收报告运维部分发布阶段培训课件灰度发布报告量产测试报告接口测试清单功能测试清单兼容性测试清单一键配网与AP配网清单组网配网成功率校验嵌入式上下行指令嵌入式指令用例清单BUG清单安全检测报告项目测试报告压力测试方案项目系统架构图性能测试验证阶段发布阶段产品中心产品规划部供应链硬件嵌入式√√√√研发中心研发一部研发二部综合支撑部风控管理部项目管理部√√产品开发流程动态一览