5G手机批量上市5G创新与进口替代在高景气度支撑下持续演绎20190729中信建投15页行

请参阅最后一页的重要声明证券研究报告·行业动态5G手机批量上市，5G创新与进口替代在高景气度支撑下持续演绎首批5G手机批量上市，3季度电子行业景气度具备支撑7月26日华为发布首款支持SA/NSA两种网络模式的商用5G双模手机Mate20X（5G），256GB版本售价6199元，相比4G同等配置仅高1000元，此亲民定价策略有助于促进终端与网络的配合成熟。包括华为、中兴、vivo等多个品牌在内的5G商用手机将于8月上市。除5G手机外，3季度新iPhone亦将进入备货高峰，叠加下半年安卓旗舰新机密集发布，以及华为备货恢复并且上调出货目标等因素，我们判断下半年电子行业景气度有所支撑。部份龙头公司如台积电、德州仪器等二季度业绩及三季度展望好于预期，已从侧面反映电子行业基本面边际向好趋势。我们继续重点推荐受益于5G创新以及国产替代的细分方向，包括终端射频、集成电路、高频高速材料等。台存储及封测厂Q2财报出炉，看好H2半导体景气度逐季提升旺宏Q2营收季增24.1%，年减15.8%，净利润季增86%，环比改善明显，其中Flash营收季增9%，年减-29%，ROM季增75%，年增41%，下游看，通讯年增8%，汽车年减5%，消费与计算机分别年降17%/18%。而华邦电Q2营收季增10.3%，年减10.9%，净利润季增11.3%，其中DRAM营收季减0.7%，跌幅收窄，出货量已较Q1回升，Flash营收季增16.8%，销量显著增长，应用看，汽车与工业年增13%，消费年减4%，通讯与计算机分别年降14%/25%。目前NOR价格回稳，NAND价格回升，DRAM跌幅收窄，加上电子传统旺季到来，有望带动存储相关景气度回升。此外日月光、京元电、南茂等封测厂预计Q3营收季增20%、10%、9%，侧面反应了下半年5G、iPhone新机、华为上调出货等强劲需求。国内半导体厂商也有望迎来业绩逐季改善，建议关注兆易创新、汇顶科技、韦尔股份、闻泰科技、华天科技、扬杰科技等。海外面板厂19Q2经营持续低迷，关注国产OLED产能放量近期LGD与友达公布19Q2财报，整体经营业绩仍较低迷。其中LGDQ2营收季降9%，年降5%，连续两季度亏损，其中液晶产品营收占比70%，19Q2亏损主要与LCD电视面板需求低迷，中美贸易争端影响对华出口，手机OLED产线资本开支增加等有关。友达19Q2营收环比增5%，同比降6.7%，亏损环比有所收窄，中小尺寸产品出货量环比有所增加。目前来看，随着中美贸易争端对需求的持续影响，以及大陆产能爬坡，LCD电视面板供求压力仍将持续，八月电视面板价格预计仍将下跌，但跌幅有望收窄。19年国产OLED产能及出货快速提升，大陆龙头厂商19H1累计小片出货量超1000万片，目前月出货量超200万片，核心产品良率持续提升，华为折叠机亦有望于三季度正式发售。建议关注OLED产能及良率持续爬坡带动国产厂商盈利能力提升。本周核心推荐立讯精密、卓胜微、生益科技、华正新材、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股、顺络电子、大华股份、大族激光、三安光电维持买入黄瑜[e-mail]执业证书编号：S1440517100001马红丽[e-mail]执业证书编号：S1440517100002陶胤至[e-mail]执业证书编号：S1440518110004研究助理季清斌[e-mail]发布日期：2019年07月29日市场表现相关研究报告19.07.22科创板开板助力高端元器件国产替代，华为手机出货预期再度上调19.07.15循行业景气，配置中报高成长的细分领域和公司19.07.08华为供应链订单有所恢复；关注半导体材料与设备国产替代机会19.07.01贸易摩擦及华为供应链危机缓解，关注电子板块修复机会-29%-19%-9%1%11%21%2018/7/302018/8/302018/9/302018/10/312018/11/302018/12/312019/1/312019/2/282019/3/312019/4/302019/5/312019/6/30电子沪深300电子1电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明一、一周行情回顾图1：电子行业相关重要指数涨跌幅情况资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部图2：电子行业每周股价涨幅前十五名资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部图3：电子行业每周股价跌幅前十五名资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部2电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明二、重点公司估值表表1：核心推荐与关注公司估值（股价取20190726收盘价）资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部表2：海外重点公司估值（股价取20190726收盘价）资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部三、一周动态跟踪3.1大基金二期呼之欲出，助力集成电路国产化再上新台阶一、大基金二期募资进入下半程，规模有望超2000亿据消息，国家集成电路产业基金（大基金）二期募集工作已进入下半程，落地进展加快。大基金二期募资规模有望超2000亿元，较一期1000亿元的规模翻倍。按照一期的基金实际出资额放大比例约1:5的情况看，1819E20E21ETTM1819E20E21ETTM1819E20E21ETTM立讯精密买入21.9327.239.149.061.231.30.510.730.921.140.584330241938三环集团买入20.8813.214.518.323.913.00.760.831.051.370.752825201528顺络电子买入21.084.85.77.19.44.70.600.710.881.170.583530241837三安光电买入11.4728.325.430.033.024.80.690.620.740.810.611718161419大华股份买入16.3825.328.437.148.226.00.840.951.241.610.871917131019生益科技买入17.3910.011.714.818.410.70.460.540.680.850.493832262135深南电路买入114.307.09.111.214.67.72.062.683.304.302.265543352751沪电股份买入15.995.78.911.514.86.60.330.520.670.860.384831241942大族激光买入28.6917.215.320.526.215.21.611.431.922.461.421820151220华正新材买入33.790.81.31.72.30.80.621.011.311.780.615534261955三利谱买入27.970.31.11.72.50.00.291.061.632.40-0.0197261712NA海康威视买入30.80113.5127.5147.7183.5115.01.211.361.581.961.232523191625景旺电子买入41.238.010.112.317.48.21.331.682.042.891.353125201430鹏鼎控股买入35.9127.729.734.541.027.81.201.281.491.771.203028242030卓胜微买入233.001.62.84.15.41.81.602.834.075.391.78146825743131扬杰科技增持14.461.92.83.54.41.60.400.590.740.930.333624201644A股重点关注公司公司评级股价（元）归母净利润（亿元）EPS（元）PE3电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明有望再次撬动地方政府及社会融资（股权、债券、银行、信托等）超万亿元。目前，相关公司及地方政府基金，如南京江北新区、浙江嘉兴等正在积极参与二期建设，支持集成电路产业发展。大基金二期是一期的延续与深耕，一方面有望保证一期项目的稳定发展与持续提升，另一方面将加大IC领域支持的覆盖范围。二、投资方向预计偏向高端芯片/上游设备材料及应用侧等投资方向上，大基金二期预计较一期有所调整。据统计，一期投资项目中，制造环节（中芯/三安/士兰微/长江存储等）占比48%，设计环节（紫光/中兴微/国科微/汇顶/兆易创新等）占比20%，封测（长电/华天/通富等）占比11%，设备和材料（北方华创/长川科技/沈阳拓荆/安集微/雅克科技）占比分别约1%，产业生态（芯鑫融资租赁/安芯/芯动能等）占比约19%。二期投资方面，相较一期以制造/设计/封测三大IC基础环节为主，制造环节投资比重将有所下降，以下环节投资占比预计有所提升：（1）上游核心设备与关键材料；（2）FPGA、DSP、CPU、GPU、MEMS、存储、高端通信与视频编解码等高端芯片；（3)汽车电子、物联网、5G、AI等终端应用环节。尤其是应用侧的扶持，有望打开下游市场需求，同时带动上游供应链各环节的配套能力提升，实现产业生态培育和自主可控。三、自主可控与5G创新双线逻辑下，看好国内半导体产业发展良机5G设备逐渐在多个国家商用，华为5G基站预计19年底发货达50万个，十来款5G手机也有望在19H2加速发布。随着未来5G持续渗透，有望带动新一轮创新和换机大周期，带动半导体行业需求增量。此外，中美贸易摩擦，日韩材料限售等事件下，半导体产业链自主可控重要性凸显。除了芯片设计/制造/封测三大环节继续往先进节点演进，产业链上游设备材料，高端芯片/射频前端，下游终端应用等，都有望在政府和产业的资金/政策支持下，迎来发展良机。我们看好自主可控及5G创新双线逻辑，国内半导体厂商在部分环节已具备一定竞争力，有望实现份额持续突破，建议关注卓胜微、兆易创新、汇顶科技、韦尔股份、闻泰科技、中微公司、安集科技、紫光国微、国科微等本土优质厂商。四、一周重要新闻4.1消费电子4.1.1苹果宣布将支付10亿美元收购英特尔基带业务7月26日，苹果宣布将支付10亿美元收购英特尔基带业务。这项收购包括2200名英特尔员工将加入苹果，此外，还包括知识产权和其他设备，预计该交易将在第四季度完成。此前英特尔曾经将其8500项专利挂牌出售，包括两部分专利：蜂窝专利和连接设备专利。前者包括大约6000项与3G、4G和5G蜂窝标准相关的专利资产，以及另外1700项帮助实现无线技术的资产。后者由500项专利组成。随后英特尔方面称已找到买家，将专利从市场中撤出。可能苹果就是这个买家。苹果方面称，结合其现有产品组合，将拥有17,000项无线技术专利。英特尔CEO鲍勃-斯旺（BobSwan）表示，“这项协议使我们能够专注于为5G网络开发技术，同时保留我们团队创造的关键知识产权和调制解调器技术。”4电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明今年4月，英特尔宣布计划退出5G基带市场，斯旺当时表示，这是因为英特尔“没有明确的盈利和正回报之路”。今年4月，高通与苹果达成一项“6+2”年的长期协议，将成为苹果的基带主供应商，但苹果一直计划自研基带芯片。（新浪财经）4.1.22019年手机3D感测用VCSEL产值达11.39亿美元根据TrendForceLED研究(LEDinside)最新红外线感测市场报告指出，在2019年智能型手机整体出货预估衰退的情况下，手机品牌厂商针对下半年旗舰机祭出规格竞赛，3D感测模块成为其中一项重要配备。受此趋势带动，预估2019年手机3D感测用VCSEL市场产值有望成长至11.39亿美元。TrendForce表示，2019年除了苹果iPhone仍将全面搭载脸部3D辨识外，包括三星、华为与Sony也规画在下半年的旗舰机种搭载后镜头3D感测(WorldFacing3DSensing)。到2020年估计将有近10款高阶机种可能采用3D感测方案，且部分机种将扩大至前后镜头皆采用，进一步拉升VCSEL产值。目前应用于消费性市场的3D感测方案为结构光与飞时测距