电子行业5G趋势下材料和高端元器件受益面板产线持续投建带来设备机会20180821中信建投

1电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明一、一周行情回顾图1：电子行业相关重要指数涨跌幅情况资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部图2：电子行业每周股价涨幅前十五名资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部图3：电子行业每周股价跌幅前十五名资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部2电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明二、重点公司估值表表1：核心推荐与关注公司估值（股价取20180817收盘价）资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部表2：海外重点公司估值（股价取20180817收盘价）资料来源：Wind，中信建投证券研究发展部三、一周动态跟踪3.1、【生益科技】上半年收入及销量增长稳健，高端材料放量值得期待！公司公告2018年上半年财报：2018H1收入58亿，同比增长20%，归母净利润5.33亿，同比下滑1.25%，扣非归母净利润4.8亿，同比下滑4.45%，符合预期。上半年各产品线收入及销量增长稳健，Q2销售淡季不淡上半年总收入58亿，同比增长20%，其中，覆铜板和粘结片收入47.5亿（+19%），覆铜板销量4169万平米（+20%），半固化片销量5704万米（+25%）；PCB收入9.8亿（+23%），销量548万平方英尺（+22%），三大产品销量均实现20%以上稳健增长。Q2单季收入29.8亿，同比增长20%环比增长5%，本期末存货较期初增加17%低于收入增速20%，判断Q2存货也有较大消耗，Q2为全年淡季，普通产品经历降价后单季收入环比增长3电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明印证淡季不淡，三四季度旺季到来收入环比增速有望更好。覆铜板及粘结片毛利率略有下降，PCB产能及管理优化显著上半年综合毛利率同比下降3个pct，其中覆铜板及粘结片毛利率18.56%,同比下降3.83个pct，判断因环保因素三大原材料供应偏紧，成本温和上升，成本端下半年有望企稳；PCB毛利率23.6%，同比略增0.92个pct，但子公司生益电子净利率同比增加2.42个pct，判断PCB产能及管理优化成效显著。销售净利率同比下降1.7个pct，经营性净利率同比下降1个pct，非经常性损益中非流动资产处置收益6708万，为下属子公司苏州生益收到青青家园宿舍拆迁补偿款所致，财务费用同比增加96%，因利息支出及汇兑损益增加。现金流同比改善，优质扩产项目稳步推进，明后年放量可期本期经营活动现金流净额同比增加160%，投资活动现金支出持续加大、借款所收到的现金和吸收投资收到的现金大幅减少，现金流同比显著改善。在建项目较上期末增加84%，主要是生益电子2018年东城一厂产能优化提升及配套工程、陕西二期及江苏生益一期工程等随工程进度开展而增加投入所致。公司积极针对高频高速、汽车电子、芯片封装载板、软性材料等领域推进扩产计划，本期末FCCL项目工程进度61%，PCB东城一厂产能优化进度41%，陕西二期17%，江苏一期14%，江西一期9%，明后年放量可期。传统产品龙头地位稳固，产品升级持续受益进口替代公司作为覆铜板全球龙头，市占率稳步提升，研发实力、产品性能、客户资源优质国内最优，5G物联网及汽车电子将带来高频高速、芯片封装载板、软性材料需求增长，公司向上突破高附加值新品顺应行业趋势有望持续受益进口替代，并以先发优势分享高频材料快速发展期的科技红利，看好产品升级驱动的估值提升，持续推荐！3.2、【海康威视】股权激励增添成长动力，继续看好股权激励涉及1.32亿股/6514人，为未来增添成长动力本次股权激励草案中，授予非限制性股票数约为1.32亿股，占公司总股本的1.43%；授予价格为16.98元，为股权激励公告前30个交易日平均收盘价的50%。授予对象共计6514人。其中高级管理人员6人，中层141人，基层432人，核心技术骨干5935人，股数占本次授予总量比例分别为0.56%，6.80%，10.91%，81.73%，人均授予股数分别为12.4万，6.4万，3.3万，1.88万。锁定期为2年，在授予日后分三年解锁，解锁股数占本次授予总数分别为40%、30%、30%。授予与解锁条件中，营收增长率20%是关键授予条件，包括ROE和营收增长率两个指标。其中，ROE要求不低于20%，且不低于标杆公司前一年或前三年平均水平的50分位。营收增速方面，要求授予前一财务年较上年及较前三年的营收CAGR不低于20%，且不低于标杆公司前三年营收CAGR的50分位。4电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明解锁条件，在双指标之上又增加了EVA指标。ROE方面，要求每期解锁的前一年不低于20%，且不低于标杆公司前一年度75分位水平；营收增速方面，要求每期解锁的前一年较授予前一年营收CAGR不低于20%，且不低于标杆公司同期75分位水平；经济增加值方面，要求每解锁期前一年的EVA较上年有所增长，且高于授予前一年。公司最近三年ROE均超30%，此指标较容易达到。我们判断，营收增长率指标更为关键。对应此次授予/解锁条件，预计公司未来五年2018-2022年的营收目标为503/604/724/869/1043亿，随着收入体量变大，保持该增速足以说明管理层的信心和决心。首次授予的会计成本对业绩影响不大本次授予股票的总会计成本约为17.70亿元，需在本次授予计划生效等待期内摊销。根据会计准则要求，各期摊销对费用的影响分别是：2018年6.64亿，2019年6.64亿，2020年3.10亿，2021年1.33亿，我们预计公司2018年净利润约117亿，三费约110亿元，对三费及净利润影响约在6%。激励力度和范围加大，重视基层，力争营收稳健增长对比16年股权激励方案，当次授予股份数占总股份比例从0.88%增至1.43%；激励对象占公司总员工比例从20%增至25%，覆盖面更广；各层级股数占总授予比例看，高级管理人员/核心骨干占比各下降约2个百分点，中层基本持平，基层管理人员增长了约4个百分点，加大了基层激励力度。授予条件方面，此次与16年的激励方案基本一致。解锁条件方面，ROE与EVA指标要求均与16年一致；营收CAGR指标要求则有所变化，从16年的每期（共三期）解锁前一年较授予前一年营收CAGR不低于25%/23%/21%(逐年递减），降低至20%/20%/20%（不递减）。各方面均衡发展，长期成长逻辑清晰海康一方面努力提升营收规模，深耕国内安防产品/方案市场，采取针对性区域策略拓展海外市场。另一方面，通过提升附加值与运营效率，加强成本管控，提升盈利质量。公司从提供产品，到方案，再到“平台+生态”，同时围绕AI+Cloud技术，赋能传统与创新业务，推动可持续发展。继续看好。四、一周重要新闻4.1消费电子4.1.1、屏下指纹芯片即将迎来大爆发屏下指纹新机今年下半年将陆续亮相，群智咨询（Sigmaintell）预估，2018年全球屏下指纹芯片出货量估计4,200万颗，2019年出货量将突破1亿颗。传统指纹辨识厂商纷纷投入光学指纹辨识技术，而超声波指纹辨识技术则是掌握在高通手上，GIS-KY业成（6456）是高通主要合作伙伴，贡献可望从今年第四季开始发酵。5电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明屏下指纹方案的技术及供应链渐趋成熟，根据群智咨询预计，2018年全球屏下指纹芯片的出货量上调到4,200万颗，受到韩厂新机带动，其中超声波指纹屏下指纹的出货量超预期。从今年下半年发表的新机来看，在主力品牌Vivo的推动下，越来越多的中高阶手机搭配屏下指纹。预计2019年全球屏下指纹将成为智能手机中高阶产品的标配，同时预计全球屏下指纹2019年的出货量突破1亿颗。今年包括vivo、小米、华为都会有新机採用屏下指纹辨识技术。外传三星也将在2019年积极推广超声波屏下指纹，高屏占比的高阶S10、高阶A系列与Note10机型可能将採用此方案，估计配备此功能机种出货量可望达6,000万部。三星採用的超声波屏下指纹辨识方案主要是採用高通的解决方案，与高通合作多年的业成是最大受惠者。业成去年投入屏下指纹辨识，採超声波技术，以手机应用为主，去年已经小量出货。今年推出新一代屏下指纹方案，技术更成熟，下半年出货量也会放大。群智咨询指出，无论是光学屏下指纹、还是超声波屏下指纹，现阶段都必须搭载OLED显示面板，因此智慧型手机整机厂也开始加大对OLED面板的採购需求。2018年除了Oppo、vivo外，华为、小米也都加大了对刚性AMOLED面板的採购比重。2018年大陆本土品牌搭载刚性AMOLED的智能手机出货预计超1亿部规模，年成长率30％，其中华为、小米的增长速度最为明显。（生物识别与应用）4.1.2、iPhone引爆VCSEL市场，2023年出货量将达33亿颗自从苹果将脸部辨识导入智慧型手机应用(FaceID)之后，带动垂直共振腔面射laser(VCSEL)需求上扬；而苹果将于9月发布的新款iPhone，市场消息指出仍具有脸部辨识功能，驱使VCSEL出货量将有增无减。对此，市调机构Yole指出，在未来五年，VCSEL将持续维持爆炸式的成长，其商业机会将成长10倍以上，2017年至2023年年均复合增长率(CAGR)将达31%，而市场规模预计从2017年的6.52亿颗攀升至2023年的33亿颗。Yole表示，2017年Apple发布基于VCSEL技术的iPhoneX；iPhoneX采用三颗不同的VCSEL裸晶用以实现FaceID和近距离感测，驱使2017年的VCSEL市场呈现爆炸式增长，整体营收达到3亿3千万美元。Yole指出，数据通讯为首个整合VCSEL的工业应用，与边射型laser(EdgeEmittingLaser,EEL)相比，VCSEL功耗较低且价格也较具优势，因此适用于短距离资料通讯；在资料中心发展的推动下，VCSEL市场在2000年代随着网路的普及而蓬勃发展，然后开始稳步增长。一直到2014年VCSEL才开始进入消费性手机市场，而2017年获iPhoneX采用后，便呈现爆炸式成长。另一方面，在iPhoneX发布3D感测应用后，其余智慧手机品牌也相继跟进，开始整合3D感测技术，如小米和Oppo于2018第二季推出的Mi8和OppoFindX手机便整合VCSEL元件；至于华为、Vivo或三星等业者，也计画在2019年将VCSEL整合到旗下的旗舰机型中。Yole认为，基于此一因素，在未来五年，VCSEL需求仍将呈现爆炸式的成长，商业机会将增加10倍以上，搭载VCSEL的设备，市场规模预计从2017年的6.52亿颗攀升至2023年的33亿颗；而2017年至2023年年均复合增长率(CAGR)将达到31%。（新电子）4.1.3、三星推出首款5G基带芯片，2018年底向客户送样6电子行业动态研究报告请参阅最后一页的重要声明在之前各大通讯芯片厂，包括高通、英特尔、联发科等公司都宣布推出自家的5G基带芯片之后，韩国三星15日也宣布推出了ExynosModem5100的基带芯片，以与其他竞争对手一较高下。三星表示，这是全球首个完整支持3GPPRelease15标准的5G基带芯片。除了可以支持6GHz及毫米波频段之外，还以三星本身的10纳米制程所打造，下载速率可达6Gbps，而且支持2/3/4G全网通网络。三星进一步指出，ExynosModem5100基带芯片是全球首个首个符合3GPPRelease15标准及5G-NR标准的5G基带芯片产品，支持3GPP组织所规定的6GHz以下频段，以及mmWave毫米波。而且，在单芯片中还整合2GGSM/CDMA、3GWCDMA、TD-SCDMA、HSPA及4GLTE网络，也就是说做到了全网通网络支持。另外，在速度方面，ExynosModem5100基带芯片在6GHz及以下频段中下载速率最高可达2Gbps，毫米波频段中则可以提供6Gbps的下载速度，速度分别是前一代基带芯片的1.7倍及5倍之多。而且，在4G网络中，ExynosModem5100基带芯片也可以提供1.6Gbps的下载速率，相容现有的网络环境。三星指出，未来5G网络具有高速率、低延迟等特点。而三