公司价值评估案例作业

公司价值评估案例作业一、评估对象本项目评估对象为##省﹟#高科股份有限公司100%出资权益。##省##高科股份有限公司基本情况：工商登记注册号：###注册地址：###注册资本：人民币伍仟万元（实收资本：人民币伍仟万元）；法人代表：###公司类型：股份有限公司；经营范围：生产：电子元器件及其配件。销售电子产品及通讯设备，电子元器件及其配套件；经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产所需原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务（国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品除外）。企业历史沿革：##省##高科股份有限公司（以下简称：##高科公司）成立于1996年，其前身是##省##厂，2000年经##省政府批准,改制为股份制公司，是专业从事半导体器件研究、开发、生产、经营的高新技术企业。公司吸纳了大批具有20余年生产实践的专业科技人才和生产骨干，有长期生产半导体器件的经验，同时具有研发、开拓市场的营销能力。04年、05年连续两年被评为“中国最具成长性半导体封装测试企业”，2005年8月被认定为##省名牌产品生产企业，“##”品牌成为##省著名品牌。二、主要评估假设与评估依据(一)主要评估假设1.国家现行的有关法律、法规及政策，国家宏观经济形势无重大变化；本次交易各方所处地区的政治、经济和社会环境无重大变化；无其他不可预测和不可抗力因素造成的重大不利影响。2.针对评估基准日资产的实际状况，假设企业持续经营。3.假设公司的经营者是负责的，且公司管理层有能力担当其职务。4.除非另有说明，假设公司完全遵守所有有关的法律和法规。5.假设公司未来将采取的会计政策和编写此份报告时所采用的会计政策在重要方面基本一致。6.假设公司在现有的管理方式和管理水平的基础上，经营范围、方式与现时方向保持一致。7.有关利率、汇率、赋税基准及税率，政策性征收费用等不发生重大变化。8.无其他人力不可抗拒因素及不可预见因素对企业造成重大不利影响。三、企业经营分析(一)企业经营管理现状1、企业主要产品或服务：目前主要产销SOT-23、SOT-89、SOT-223、SOT-323等系列表面贴装器件及TO-92、TO-92S、TO-92L、T0-126、TO-220、TO-220F等系列塑封晶体管、高亮度和激光发光二极管业务等。2、市场和客户状况：##高科公司主要市场分布大陆、港澳台、北美、东南亚等地区，##高科公司产品40%出口香港销往国外，主要客户有创维、康佳、长虹、TCL、格兰仕、美的、步步高、INDIACDIL、KOREAABOV等。3、企业内部管理制度、人力资源、核心技术、研发状况、销售网络、商业特许权、管理层构成等经营管理状况：##省##高科股份有限公司位于科学城，现有占地面积3万平方米，厂房1.5万平方米，现有员工580余人，其中高级工程20余人，各类中级技术人员100余人，公司实行ISO9001：2000质量管理体系，产品实现RoHS环保认证。公司拥有国际先进水平的上芯、焊线、包封、测试分选、激光打印、编带等自动化生产设备，年生产表面贴装器件30亿只和塑封晶体管30亿只，其控股公司——##省##集团，拥有全国重点扶持的50家之一的研究开发中心，为本公司的持续发展提供宝贵资源和良好的条件。3、季节或周期性对企业运营的影响：企业主要经营电子产品，不存在季节或周期性影响。4、企业运营常规流程：公司经营模式主要有两种：（1）标准服务：终端（经销）需求→购买合适晶圆→封装、测试→终端（经销）客户、OEM客户，主要满足标准化服务。（2）定制服务：客户定制需求→器件设计（包括版图工艺、封装设计）→晶圆加工→封装、测试→客户，主要满足个性化服务。5、企业现行主要会计政策：（1）会计制度该公司执行《企业会计准则》和《企业会计制度》及其补充规定。（2）会计年度该公司采用公历年为会计年度，即自公历每年1月1日起至12月31日止。（3）记账本位币该公司采用人民币为记账本位币。（4）记账基础和计价原则该公司的会计核算以权责发生制为记账原则，以历史成本为计价基础。（5）外币业务的核算方法及折算方法会计年度内涉及的外币经营业务，按业务发生日（当月一日）市场汇率(中间价)折合人民币金额记账。月（年）未对货币性项目按月（年）末的市场汇价进行调整，所产生的汇兑损益列入本年损益。（6）现金等价物的确定标准该公司在编制现金流量表时将持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险小的投资作为现金等价物。（7）应收款项坏账损失的核算方法①坏账的确认标准A、债务人破产或死亡，以其破产财产或遗产清偿后仍无法收回的账款；B、债务人逾期三年以上未履行其偿债义务，且有明显迹象表明无法收回，对已达到坏账标准的应收款项，经批准后确认为坏账损失，并冲销提取的坏账准备。②坏账准备的计提方法和标准该公司对应收款项坏账损失采用备抵法进行核算，分账龄按比例提取一般性坏账准备，对帐龄1年内的提取比例为5%，一至两年的为10%，二至三年的为15%，三年以上的为20%，对有确凿证据表明不能收回或挂账时间太长的应收款项按个别认定法计提坏账准备，计入当年管理费用。（8）存货核算方法①该公司的存货包括低值易耗品、库存商品等。②该公司存货盘存制采用永续盘存制。及实际成本对存货进行核算。低值易耗品和包装物领用时一次摊销。其余存货的领用时按发出按加权平均法和个别认定法计价。③期末，对存货进行全面盘点的基础上，对遭受损失、全部或部分过时或销售价格低于成本的存货，预计其成本低于可变现净值部分，提取存货跌价准备，提取时按单个存货项目的成本高于其可变现净值的差额确定。存货可变现净值是指存货的估计售价减去至完工估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税金后的金额。（9）固定资产及折旧该公司将使用期限在一年以上，单位价值在人民币2,000元以上的房屋及建筑物、机器设备、运输设备、器具等资产作为固定资产。新账发生的固定资产按实际成本计价，由旧账并入的固定资产按评估后价值计价。计提折旧是根据固定资产原价减去5%的残值后，按下列年限以直线法计提：类别折旧年限年折旧率房屋类204.75%交通工具类109.5%机房设备类109.5%网络设备类109.5%工程辅助设备类109.5%办公设备类519%其他519%（10）在建工程核算方法该公司的在建工程按实际成本计价，并于达到预定可使用状态时转作固定资产。（11）无形资产及其摊销方法（A）无形资产的计价该公司的无形资产为商誉、土地使用权，按评估后价值计价。外购的软件按实际成本计价。（B）无形资产的摊销方法按照受益年限平均摊销，如合同规定受益年限与法律规定的有效年限不同，按二者孰短的期限平均摊销。其中：土地使用权按60年摊销；播出软件按5年摊销，其余软件按10年摊销。(12)长期待摊费用发生以实际成本计价。按受益期摊销，其中：固定资产装修支出按10年摊销。(13)收入确认的方法（A）销售商品的收入该公司于产品已经发出，产品所有权上的主要风险及报酬已转移给购货方，该公司不再拥有对该产品的继续管理权及实际控制权，与交易相关的经济利益能够流入该公司，相关收入和成本能够可靠计量时，确认产品销售收入实现。（B）提供劳务的收入在同一会计年度内开始并完成的劳务，在完成劳务时确认收入；劳务的开始和完成分属不同的会计年度，在提供劳务交易的结果能够可靠估计的情况下，按完工百分比法确认相关的劳务收入。(二)宏观经济因素分析1、我国经济持续快速增长。2006年我国GDP比上年增长10.7%，2007年增长达11.4%，2008年受金融风暴的影响，增长有所放缓，为9%，从全世界经济发展来看，2008年中国的增长率呈现“一枝独秀”。2009年中国经济最先扭转经济增速下滑趋势，率先实现经济形势总体回升向好，呈现出V型走势。根据国家统计局公布的数据2009年国内生产总值(GDP)33.5万亿元，按可比价格计算，比上年增长8.7%；财政收入６.８５万亿元，增长１１.７％；工业总产值54.63万亿元，比上年增长9.4%；粗钢产量达到了5.68亿吨，同比增长13.5%，创下了单个国家粗钢年产量的新纪录；粮食产量５.３1亿吨，再创历史新高，实现连续６年增产；全年进出口总额２.２万亿美元。扭转利用外资下降局面，全年实际利用外商直接投资９００亿美元；城镇新增就业１１０２万人；城乡居民收入稳定增长，就业趋势好于预期。全年城镇居民家庭人均总收入18858元。其中，城镇居民人均可支配收入17175元，比上年增长8.8%，扣除价格因素，实际增长9.8%。全年农村居民人均纯收入5153元，比上年增长8.2%，扣除价格因素，实际增长8.5%。2、国家信息产业科技发展“十一五”规划和《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006－2020年)》明确指出：新型、高密度集成电路封装、测试技术；片式新型元器件为国家未来5－15年发展的重点技术。这些都为国内集成电路企业大力拓展内需市场提供了难得的机遇。3、国家税制改革步入实质阶段，内外资企业的所得税税率统一，将为本土企业创造更加公平的市场环境；半导体产业发展的税收优惠政策，鼓励自主创新，企业用于自主技术研发的投入150%可抵扣应缴所得税额，仪器设备可加速折旧。4、鼓励国家政策性银行支持核心基础产业的重大科技创新和产业化项目，建立风险投资机制，鼓励创新型中小企业上市融资，建立有利于集成电路、新型器件等资本密集型产业发展的企业融资环境。5、未来15年，推动中国经济增长的源泉主要有二个：一个是资本的快速积累；一个是全要素生产率的快速增长。经济的高速增长将带动消费电子、手机通讯、电脑及外设、汽车电子、照明等的快速发展。(三)行业因素分析1、半导体产业在过去10年里，经历了剧烈的供需波动。由于中国人力成本低、产业环境优越，20世纪90年代以来，欧美、日本和中国台湾的电子信息产品制造企业纷纷将生产工厂迁移到中国大陆，带动中国的半导体产业快速发展。进入21世纪后，中国的半导体产业发展速度不断加快，2002-2006年中国半导体市场规模年平均增长率达到33.2%，增长速度全球最高。2008年全球经济衰退来势汹汹，半导体产业陷入库存过剩的困境，所以关闭产能的速度比以前都要快，而且力度也大得多。2009年第二季度，消费者需求开始好于预期。预计该市场在未来几年不断增长。这次半导体产业的复苏时间可能比其历史上的任何一个经济周期都要早，而且力度更强和速度更快。首先，美国和中国政府刺激经济的支出措施发挥了作用。其次，尽管全球经济衰退，但中国市场的需求强劲。第三，越来越多的企业IT部门终于开始购买和升级通讯设备。另外，虽然经济形势严峻，但PC销售情况一直相对坚挺。2、封装测试行业的技术环境，从封装技术发展趋势看，封装正在由传统的引线框架封装转向基板封装，使得封装行业发生了根本的变化，而封装互连技术方面正在朝向芯片倒装互连的方向发展。新的封装形式正在不断涌现，BGA、CSP、MCP、3D、SIP成为发展的重点，目前，由于片式集成电路和片式分立器件成为市场需求的主流，半导体封装技术主要向高密度、高脚位、薄型化、小型化方向发展；向高频率、大功率产品发展；由单芯片向多芯片封装发展；另一个技术发展趋势就是“绿色化”。人们意识到，人类生存的环境遭到了前所未有的破坏，可持续发展模式成了各国政府追求的理想发展模式。因此，用绿色无铅焊料代替传统的锡铅焊料，尽快淘汰高能耗、重污染的封装生产工艺，最有效地利用资源和最低限度地产生废弃物，大力发展无铅的绿色封装技术便成了当务之急。(四)企业与委估权益的个别因素1.2008年，面对国内接连不断发生的严重自然灾害的冲击和世界经济金融形势振荡多变的不利影响，##高科公司克服了资金紧张、金融海啸、外部市场环境、原材料成本大幅增加、企业人力成本上升等不利因素带来的影响，实现了公司的稳定发展。在过去一年中确定了与风华新谷整合的目标，完成了SOT/SSOP产线技改与扩充，进行了第二期厂房设施的建设，积极开拓市场，完善销售网络。这是企业发展有利的一面。2.同时，由于国内外经济环境持续恶化，人民币升值带来出