半导体设备行业专题报告行业景气制造转移技术突破国产设备进口替代乘风而上2018

核心观点请务必参阅正文之后的重要声明行业景气，半导体设备行业发展迅速：受益于半导体行业高景气，全球及大陆半导体设备行业发展迅速。2017年全球半导体设备市场规模达566亿美元，中国大陆达82.3亿美元。制造转移，大陆成为世界第二大市场：根据Semi统计，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020年间投产的62座晶圆厂中有26座设于大陆，占全球总数42%。据Semi预测，2018年中国大陆的设备销售增长率将创新高，为49.3%，达到113亿美元，成为世界第二大半导体设备需求市场。自给率低，寡头垄断进口替代空间大：全球半导体设备行业高度集中，美日荷三国占据主要份额。全球半导体前道制造设备市场高度集中，呈现寡头垄断格局。2016年大陆集成电路设备市场规模约为64.6亿美元，而大陆前十名的半导体设备厂商营收总额才7.33亿美元，自给率非常低，进口替代空间巨大。技术突破，02专项开启国产化进程：在国家大力支持下，02专项开启半导体设备国产化进程。摩尔定律趋近极限的背景下，国产设备厂与国际大厂的代际差距逐渐缩小。多种12英寸28nm国产设备已实现销售，多项14nm国产设备已进入中芯国际进行工艺验证，有望在中芯国际14nm产线实现量产后进入产线。北方华创，国内设备龙头乘风而上：目前，公司Etch、PVD、单片退火设备、立式炉、清洗机等在内的多项12英寸关键集成电路装备实现了在国内龙头代工企业和领军存储器企业的应用，8英寸设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。我们维持预计公司2018-2020年EPS为0.62、0.92、1.40元，维持6个月目标价为58.27元，维持“买入”评级。风险提示：半导体设备行业周期性风险，半导体设备技术研发风险，市场竞争加剧风险。2国投瑞银1、行业景气，半导体设备行业发展迅速2、制造转移，大陆成为世界第二大市场4、技术突破，02专项开启国产化进程5、北方华创，国内设备龙头乘风而上6、风险提示3、自给率低，寡头垄断进口替代空间大请务必参阅正文之后的重要声明全球电子产业及半导体设备市场空间资料来源：IHSMarkit，WSTS，SEAJ，东京电子2017全球半导体市场空间4120亿美元2017全球电子产品市场空间22000亿美元全球电子产品市场空间US$2,200B全球半导体市场空间US$412B2017全球半导体设备市场US$56.6B4请务必参阅正文之后的重要声明大陆半导体设备销售额资料来源：SEMI1.332.312.921.890.943.683.652.503.374.374.906.468.2373.6826.41-35.27-50.26291.49-0.82-31.5134.8029.6712.1331.8427.40-100-5005010015020025030035002468102005200620072008200920102011201220132014201520162017大陆半导体设备销售额大陆（$B）大陆同比（%）全球半导体设备销售额资料来源：SEMI2017全球半导体设备市场高增长，达566亿美元，YOY+37%2017中国大陆半导体设备市场高增长，达82.3亿美元，YOY+27%32.8840.4742.7729.5215.9239.9343.5336.9331.7937.5036.5341.2456.62-11236-31-461519-15-1418-31337-100-5005010015020001020304050602005200620072008200920102011201220132014201520162017全球半导体设备销售额全球（$B）全球同比(%)5左轴右轴左轴右轴请务必参阅正文之后的重要声明大陆半导体设备销售额资料来源：SEMI全球半导体设备销售额资料来源：SEMI2018Q1全球销售额持续增长，达170亿美元，YOY+30%2018Q1中国大陆销售额持续增长，达26.4亿美元，YOY+31%16.9929.90-100-500501001502002503000246810121416182005-092005-122006-032006-062006-092006-122007-032007-062007-092007-122008-032008-062008-092008-122009-032009-062009-092009-122010-032010-062010-092010-122011-032011-062011-092011-122012-032012-062012-092012-122013-032013-062013-092013-122014-032014-062014-092014-122015-032015-062015-092015-122016-032016-062016-092016-122017-032017-062017-092017-122018-03全球半导体设备销售额全球（$B）全球同比(%)2.6431.30-20002004006000.000.501.001.502.002.503.002005-092005-122006-032006-062006-092006-122007-032007-062007-092007-122008-032008-062008-092008-122009-032009-062009-092009-122010-032010-062010-092010-122011-032011-062011-092011-122012-032012-062012-092012-122013-032013-062013-092013-122014-032014-062014-092014-122015-032015-062015-092015-122016-032016-062016-092016-122017-032017-062017-092017-122018-03大陆半导体设备销售额大陆（$B）大陆同比(%)6左轴右轴左轴右轴请务必参阅正文之后的重要声明中国大陆市场占比越来越高，2017年占比15%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2005200620072008200920102011201220132014201520162017日本北美欧洲韩国中国台湾中国大陆其他地区全球半导体设备销售额的地区结构资料来源：SEMI71、行业景气，半导体设备行业发展迅速2、制造转移，大陆成为世界第二大市场4、技术突破，02专项开启国产化进程5、北方华创，国内设备龙头乘风而上6、风险提示3、自给率低，寡头垄断进口替代空间大请务必参阅正文之后的重要声明新开工晶圆厂数量资料来源：SEMI中国大陆新建大量晶圆厂，占全球新增的42%•根据Semi的统计，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020年间投产的62座晶圆厂中有26座设于大陆，占全球总数42%，美国为10座，中国台湾为9座。•2017年到2020年是大陆晶圆厂产能扩充的高峰期，将有约20条12英寸产线实现量产，其中包括紫光集团、中芯国际、长江存储、台积电、三星、联华电子、力晶、华力微电子、合肥长鑫、格罗方德、福建晋华、SK海力士等。•从时间点来看，2017年中国大陆的晶圆厂开始大规模兴建，按照1~2年的建设周期，2018年和2019年将是设备入场的高峰期。9请务必参阅正文之后的重要声明位于中国大陆的晶圆厂设备支出资料来源：SEMI中国大陆内资晶圆厂支出将超过40%根据SEMI预测，中国大陆晶圆厂半导体设备投资支出中，来自外资或者合资企业的投资支出比例将从2017年的67％降到2018年为56％；而中国大陆内资晶圆厂的半导体设备投资支出比例将从2017年的33%提高到2018年的44%。10请务必参阅正文之后的重要声明中国大陆在建/拟建晶圆厂统计在建公司工厂开建时间投资金额(亿元)产能（K/M）8寸中芯国际天津T32016年10月991058寸德科玛南京1厂2017年3月45508寸德科玛南京2厂2018年6月32408寸燕东微电子北京2017年6月48508寸大连宇宙大连2016年10月2424012寸中芯国际中芯北方2期扩产2018年3月2353512寸中芯国际上海2016年10月6757012寸三星西安二期2018年3月44510012寸海力士无锡二厂2017年7月2362012寸华力二期2016年12月3874012寸华虹无锡一期2018年3月1594012寸长江存储一期2016年12月157330012寸紫光南京2017年2月6653012寸联芯厦门2015年3月4055012寸晋华集成泉州2016年7月3706012寸长鑫合肥2017年6月47012512寸台积电南京2016年7月2002012寸万国半导体重庆一期2017年2月262012寸粤芯广州2017年12月7030拟建12寸厂投资金额（亿元）中芯国际天津12寸厂中芯国际宁波中芯国际绍兴58.8海力士-SKHynix华虹无锡12寸厂二期476.9紫光南京半导体产业基地项目二期1311.3紫光成都IC国际城项目1907.5南京德科码半导体产业园项目二期127.2晋华集成泉州12寸厂扩产370晶合集成合肥12寸厂N2/N3/N4格芯成都12寸厂二期486.2万国半导体重庆12寸厂二期38.1士兰微厦门12寸厂-2条线170中国大陆在建/拟建晶圆厂统计资料来源：SEMI11请务必参阅正文之后的重要声明2018年大陆成为世界第二大半导体设备需求市场•根据SEMI数据，全球半导体设备支出连续第三年创纪录，预计2018年同比增长14％，2019年增长9%。韩国和中国在增长方面处于领先地位，三星在全球支出方面占据主导地位，中国市场迅速崛起。•据Semi预测，2018年中国的设备销售增长率将创新高，为49.3%，达到113亿美元，中国大陆将紧随韩国，成为世界第二大半导体设备需求市场。全球半导体设备支出资料来源：SEMI2018.5121、行业景气，半导体设备行业发展迅速2、制造转移，大陆成为世界第二大市场4、技术突破，02专项开启国产化进程5、北方华创，国内设备龙头乘风而上6、风险提示3、自给率低，寡头垄断进口替代空间大请务必参阅正文之后的重要声明半导体制造工序复杂，设备种类多资料来源：东京电子半导体制造工序复杂，设备种类多氧化扩散设备氧化膜生成涂布光刻显影刻蚀清洗绝缘膜金属膜刻蚀针测前道工程：晶圆制造后道工程：bumping、封装、测试前道工程：晶圆制造光刻机显影机刻蚀机清洗机ALD薄膜设备薄膜设备刻蚀设备测试设备bumping研磨CMP设备封装测试封装设备薄膜设备14请务必参阅正文之后的重要声明全球半导体设备市场结构（按销售额统计）资料来源：SEMI前道晶圆制造设备约占总体市场的70%-80%根据SEMI的数据，晶圆制造设备约占半导体设备总体市场的70%-80%，封装设备和测试设备占比约为10%和7%。晶圆制造设备中，光刻机，刻蚀机，薄膜沉积设备为核心设备。0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%200620072008200920102011201220132014201520162017其他封装设备测试设备晶圆制造15请务必参阅正文之后的重要声明2016年主要地区半导体设备市场占比资料来源：Gartner2016年主要公司半导体设备市场占比资料来源：Gartner美日荷三国占据主要份额全球半导体设备行业高度集中，美日荷三国占据主要份额16请务必参阅正文之后的重要声明2016年全球半导体设备十强资料来源：SEMI全球十强被美日韩包揽全球半导体设备十强里面，只有美日荷三个国家的企业入围。供应商主要产品2016年营收1AppliedMaterials应用材料公司（美）CVD设备、刻蚀机、快速热处理设备、离子注入机、化学机械抛光设备等77.37亿美元2LamResearch科林研发（