通信自主可控深度研究系列之二借势需求实现传输固网上游芯突破20180812中泰证券38页

请务必阅读正文之后的重要声明部分[Table_Industry]证券研究报告/行业深度报告2018年8月12日通信借势需求实现传输固网上游“芯”突破——通信自主可控深度研究系列之二[Table_Main][Table_Title]评级：增持分析师：吴友文执业证书编号：S0740518050001电话：[phone]Email：[e-mail]分析师：易景明执业证书编号：S0740518050003电话：[phone]Email：[e-mail][Table_Profit]基本状况上市公司数127行业总市值(百万元)1370433行业流通市值(百万元)771520[Table_QuotePic]行业-市场走势对比公司持有该股票比例[Table_Report]相关报告1《无线上游的进击和5G的历史使命——通信自主可控深度研究系列之一》2018.06.142《云计算驱动下的ICT变革与投资机遇》2018.06.273《从频谱规划看5G进展和机遇》2018.7.26[Table_Finance]重点公司基本状况简称股价(元)EPSPEPEG评级20172018E2019E2020E20172018E2019E2020E光迅科技23.270.530.640.831.0755.3136.5427.9521.701.56买入中际旭创48.180.341.652.483.33171.6429.1219.4414.460.08买入振华科技12.760.430.520.6434.3424.3419.91.17未有评级中科曙光52.830.480.690.991.3983.7976.1653.1173.981.71未有评级备注：源自wind一致预期[Table_Summary]投资要点我们在6月14日发布的深度报告《通信自主可控系列报告之一——无线上游的进击和5G的历史使命》中提出在无线赛道领域，我们在射频、ADDA、基带芯片等领域突破的进展，而本篇系列之二，则着重针对在固网领域的三大芯片高端光器件芯片、交换机芯片、服务器芯片，阐述国产突破的机遇。光通信器件国内中低端产品布局完备，基础扎实，25G光芯片突破在即，契合云计算与5G引入的重大机遇。国内光通信发展突飞猛进，本土光设备厂商全球市场份额超50%，光器件也形成了品类齐备、规模可观的全套产业体系。产业龙头光迅科技在全球规模跻身前5，占比近7%，体现了深厚的研发制造基础。但在高端组件和芯片方面，本土自研的占比不足10%，大而不强的问题突出。围绕光通信器件的核心有源收发器，近年产业龙头公司展开了有针对性的攻关，取得了阶段性成果：成功突破了10G全系列光芯片、电信网独立器件封测等关键点，全面推升了国内光器件产品的综合竞争力。伴随云计算数据中心蓬勃兴起、电信网扩容升级的刚性需求、5G商用即将展开，光通信上游创新自主将迎来难得的产业机遇。工信部专门发布光电子产业发展路线图，政策面强化支持，对于已有扎实根基的光器件领域，25G光芯片有望在短期见证重大突破，也将进一步孕育本土上游厂商的全球竞争力。云计算推动数通网迅猛发展，大型数据中心交换设备全面呈现白盒化趋势，为本土交换芯片厂商差异化竞争带来重大机遇。移动互联对大流量、高并发性和大数据处理的需求，推动大规模数据中心高速发展。继北美率先实践云数据中心新架构以来，全球ICP与运营商纷纷效法扁平化与高密度互联的网络架构。作为互联枢纽，交换机快速上量和定制化需求，推动交换设备的白牌化成为大趋势。对品牌交换机形成严峻冲击，也为白盒制造与芯片厂商带来变局良机。交换芯片是交换机的性能锚点，全球存量份额为Cisco和Broadcom垄断。在白牌化带动下，不同场景对芯片的需求呈现出多样化，与需求相匹配，衡量芯片的维度趋于多元和供应主体逐步分散，新进厂商因为定制化获得更多机会。本土龙头盛科网络已经在自研高速交换芯片占有一席之地，长期聚焦积累叠加国内云数据中心高速发展，有望在技术、市场和品牌方面再上层楼，提升本土交换芯片的全球竞争力。伴随ICT融合服务器需求再上台阶，本土CPU结合自身禀赋多路径发展，成效卓著，应用生态培育将是后期决胜关键。作为云架构的核心设备，服务器伴随大型数据中心的兴起，需求一路高涨。服务器CPU长期被Intel垄断，在X86数十年的积累，使得后进厂商难以在该体系与其一争高下。国内最早的芯片自研始于CPU，从多种指令集架构向上游自主发起努力，包括基于MIPS的龙芯、基于ARM架构的华为海思和天津飞腾、基于x86架构的天津海光和上海兆芯、以及基于Alpha的申威和Power的宏芯，在对公版内核的CPU开发和对指令集架构的内核再实现方面都取得了重大突破。事实证明，自定义体系和技术实现都不是打破市场格局的重点，引导培育软件和应用生态，才是CPU自主的决胜关键。在强调上游核心自主可控背景下，本土厂商有望在市场需求上得到强力支撑，规模化有利于对上层软件和应用生态的培育。鉴于x86体系依然一家独断，从差异化和完全自主可控角度，我们看好在ARM架构长期积累和已取得成果的华为海思和天津飞腾。投资建议：重点关注光芯片自研龙头光迅科技、在数通网高速光模块封测技术上具备全球领先性的中际旭创、振华集团入股ARMCPU设计龙头天津飞腾，以及交换芯片龙头盛科网络，受益于集团上游综合实力提升的振华科技，以及与AMD合作开发x86CPU，有望实现国产替代的中科曙光。-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%通信(中信)沪深300请务必阅读正文之后的重要声明部分-2-行业深度研究风险提示事件：网络建设投资不达预期风险、市场竞争风险、技术路径风险请务必阅读正文之后的重要声明部分-3-行业深度研究内容目录光通信上游中低端布局完备，高端突破大势已成................................................-4-国内光器件中低端布局完备，整体大而不强...............................................-4-数据中心带动高速光模块需求持续旺盛，有利于本土上游发展突破...........-7-国内传输相干光器件已有基础，即将完成高阶突破..................................-11-交换设备白牌化和需求差异化为本土芯片厂商带来机遇...................................-15-交换设备与芯片为高速数据枢纽，市场格局高度垄断...............................-15-数据中心催生端口速率升级，以太网交换芯片呈现向大吞吐量迭代趋势..-20-国内芯片厂商初具基础，产业环境有利于持续向上突破...........................-23-处理器芯片多路径发展成效显著，软件生态培育是决胜关键...........................-27-指令集架构决定软硬件体系，全球已形成一超垄断格局...........................-27-公有云和HPC将是拉动需求的主力，自主可控将引发CPU市场变局....-30-面对完全自主与生态培育两大挑战，国内厂商尝试差异化竞争................-33-风险提示............................................................................................................-37-请务必阅读正文之后的重要声明部分-4-行业深度研究光通信上游中低端布局完备，高端突破大势已成国内光器件中低端布局完备，整体大而不强近十年我国光通信产业取得了迅猛发展和骄人成绩，光通信设备全球份额中，本土厂商占比已逼近50%。但是上游与国际领先水平还存在较大差异。目前核心的组件和芯片仍严重依赖进口，高端产品中的上游国产化率不足10%，大而不强的问题突出。图表1.中国在光通信产业上游高端缺失，大而不强问题突出资料来源：中国光电子产业发展路线图，中泰证券光通信器件市场规模伴随宽带传输需求稳步增长，2011年全球总量67亿美金，到2017年已接近100亿美金，占据整个电信光设备市场规模的约6成；国内光器件需求占据全球的25%到30%，本土设备厂商份额占到全球近半，然而国内上游光器件厂商地位却与此严重失配。请务必阅读正文之后的重要声明部分-5-行业深度研究图表2.光通信器件厂商全球市场格局高度分散，竞争激烈资料来源：Ovum，中泰证券光器件产业产品品类繁多，竞争激烈，市场集中度较低，全球领先厂商主要集中在美国和日本，仅有国内龙头厂商光迅科技以5.6亿美金规模位居第五。国内企业在无源器件，低速光收发模块等中低端细分市场较强，布局完善，而在高端有源器件，高速光模块等方面基础还相当薄弱。由于光器件在整体产业链中盈利能力偏低，国内厂商集中在中低端，利润水平更加微薄。有源光收发模块的产值在光通信器件中占据65%的最大份额。为了提升竞争力和盈利能力，主要光器件厂商均大力布局高速光芯片、器件和光模块，全面向100G升级。国内龙头厂商也正积极向此方向突破。图表3.2017年光收发模块及光芯片、电芯片国产化率测算资料来源：中国光电子产业发展路线图，中泰证券请务必阅读正文之后的重要声明部分-6-行业深度研究目前10G速率光芯片国产化率已达50%，而25G以上速率光芯片国产化率仅为3%，远低于10G产品上游的国产化率。国内供应商可以提供少量25GPIN和25GAPD器件，25GDFB和EML激光器芯片也完成研发并进入送样检测阶段，而25G电芯片则基本完全依赖于进口。25G光模块的国产化率达到10%，国内涌现出一批公司在集成封测方面取得关键突破的公司，有待市占率逐步渗透。总体看，在25G及以上器件和模块中，国内水平全面滞后，亟待向高阶突破。国外大厂占据了高端光芯片和电芯片90%以上市场份额，以近年全球广泛部署的100G光通信系统为例，其中的可调窄线宽激光器、相干光发射/接收芯片、电跨阻放大芯片、高速ADC芯片和DSP芯片均依赖进口。光通信器件的核心是芯片，其中的电芯片在半导体IC领域属于市场规模非常小，但技术要求特别高的门类，投资比光芯片更大，研发生产周期更长。国内少数供应商涉足10G及以下产品，25G产品还处在送样阶段。在高速ADC、相干通信DSP芯片、50GPAM4芯片尚处于完全空缺。图表4.光通信器件产业重点发展产品请务必阅读正文之后的重要声明部分-7-行业深度研究资料来源：中国光电子产业发展路线图，中泰证券工信部有针对性地制定了面向重点发展的产品，特别值得关注的在光模块和子系统方向，在5G规模商用的2020年，高速相干模块要实现国产化，光电芯片国产化率要达到100%；10GPON与下一代PON收发模块实现低成本规模化生产，核心光电芯片50%国产化；RODAM核心光电芯片国产化率达100%；HDMI视讯传输有源光缆，核心光电芯片实现60%的国产化。在芯片和有源光器件方向，实现10G大功率、25G高速EML芯片和器件的产业化，10G速率EML实现50%左右国产化、25G速率芯片国产化率达30%；25G及以上DFB芯片和器件上，市占率需超过30%；25G及以上VCSEL芯片及器件市占率达10~20%；PLC型AAWG芯片及器件市占率达到40%。以上路标显示了5G商用阶段固网传输的战略核心，是构成攻克高端市场的重要基石，需要重点关注！数据中心带动高速光模块需求持续旺盛，有利于本土上游发展突破电信网正越来越侧重于担负中长距离大带宽可靠传输，面向业务内容服务的设备与网络明显分化并高度专业，是高速发展的移动互联业务驱动下的大势。如今，作为面向特定客户群和特定业务的服务型基础设施，数据中心在全球范围建设面积快速增长，设施上的规模集中化，和分布上的密集边缘化同时存在。在此过程中，互联网内容