国防军工行业专题报告军用芯片已堪重用迎来发展机遇期20180423东兴证券20页

敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源DONGXINGSECURITIES行业研究东兴证券股份有限公司证券研究报告军用芯片已堪重用，迎来发展机遇期2018年04月23日看好/维持国防军工专题报告投资摘要：军用芯片是装备战斗力的核心力量。军用芯片是一切电子设备、电子信息系统和武器装备控制系统的基础，直接影响装备的性能和功能，是武器装备发展的基础。2016年全国集成电路的产量为1329亿块，同比增长约22.3%。全年实现销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%，远高于全球1.1%的增长速度。我国基础电子元器件性能有了大幅度提升，核心的军用芯片或器件基本能够实现国产化，比如CPU、GPU、DSP、FGPA，相控阵T/R组件。美国军用芯片制造能力先进，管理体系完善。美国国防部以《国防可信集成电路战略》为顶层指导，通过与国家安全局联合实施“可信代工项目”建设军用集成电路制造能力，使国防项目能够用到不断进步的先进商用工艺。“可信代工项目”支持了美军大部分国防关键信息化项目，如GPS微制导器、军用GPS单兵设备、单信道地面与机载无线电系统、战术卫星、“标准”导弹、“三叉戟”导弹、F-15战机、F-22战机、F-35战机等。国产军用芯片已广泛应用于我军装备：第一，国产486DX芯片已装备在国产三代战斗机上面，我国新一代战机的CPU性能达到或者超过F-35战斗机的POWERPCG4处理器的水平；第二，DSP芯片曾长期依靠进口，目前实现了国产化，例如华睿1号和魂芯1号已经用于国产雷达、电子战及精确制导武器；第三，SOC芯片也已经实现国产化，装备在新一代国产空空导弹上面，能够采集弹载制导系统、控制系统信息，进行制导计算，控制导弹飞行；但国产军用芯片与国外先进水平还有较大差距，我国军用芯片将迎来快速发展期。差距体现在芯片性能、可靠性等，一些高端芯片国产化率还比较低，有些还处于攻关之中，没有形成稳定批量生产能力，另外国产芯片研制、生产单位技术力量也比较薄弱，并且比较分散，没有形成合力。由于军事装备的特殊性和重要性，美国对我国军用芯片采取严格限售，军用芯片的国产化和自主可控也将迎来历史机遇。推荐标的：国睿科技、振芯科技、杰赛科技、卫士通、四创电子。风险提示：军用芯片研制难度高，研制进度不及预期。行业重点公司盈利预测与评级简称EPS(元)PEPB评级17A18E19E17A18E19E国睿科技0.450.580.735441335.51强烈推荐振芯科技0.050.140.213431308811.20强烈推荐杰赛科技0.360.480.584533278.96推强烈荐卫士通0.200.270.37143127924.70强烈推荐四创电子1.281.712.064735294.10强烈推荐资料来源：公司财报、东兴证券研究所陆洲[e-mail]执业证书编号:S1480517080001王习[e-mail]执业证书编号:S1480518010001研究助理：张高艳[e-mail]执业证书编号:S1480116080036张卓琦[e-mail]执业证书编号:S1480117080010行业基本资料占比%股票家数501.48%重点公司家数--行业市值8471.13亿元1.35%流通市值7241.36亿元1.64%行业平均市盈率83.96/市场平均市盈率20.59/行业指数走势图资料来源：贝格数据，东兴证券研究所相关研究报告1、《国防军工行业周报（20170924）：军民融合系列政策出台看好高成长性民参军企业》2017-09-262、《国防军工行业周报（20170917）：关注半岛局势走向建议底部超配军工》2017-09-193、《国防军工行业周报（20170903）：朝核问题烽烟再起，关注板块阶段性表现机会》2017-09-074、《国防军工行业事件点评：关注军用无人机行业投资机会》2017-09-04-20.1%-0.1%19.9%10/1012/102/104/106/108/10国防军工沪深300P2东兴证券专题报告国防军工行业：军用芯片已堪重用，迎来发展机遇期敬请参阅报告结尾处的免责声明东方财智兴盛之源DONGXINGSECURITIES目录1.军用芯片是装备战斗力的核心力量......................................................................................................................................................41.1我国军用芯片将迎来快速发展期................................................................................................................................................41.2国产民用芯片稳步增长，但市场占有率仍较低........................................................................................................................51.3军用芯片注重可靠性，装备应用广泛........................................................................................................................................72.美国军用芯片制造能力先进，管理体系完备......................................................................................................................................82.1通过“可信代工项目”构建芯片制造能力................................................................................................................................82.2美军装备芯片可信代工线进入32nm水平..............................................................................................................................103.国产军用芯片已堪重用，即将迎来发展机遇期................................................................................................................................123.1国产军用芯片已广泛应用于我军装备......................................................................................................................................123.1.1华睿、魂芯DSP芯片打破国外垄断.............................................................................................................................123.1.2军用FPGA已开发出千万门级......................................................................................................................................153.2核心芯片初具自主可控能力......................................................................................................................................................153.3相关标的......................................................................................................................................................................................174.风险提示.................................................................................................................................................................................................18表格目录表1:常见集成电路分类方式.......................................................................................................................................................................5表2:当前中国核心集成电路的国产芯片占有率.......................................................................................................................................6表3:美国军用芯片产业的政策措施...........................................................................................................................................................8表4:美国军用集成电路可信代工线工艺水平.........................................................................................................................................11表5:魂芯1号与TS201特性对比...........................................................................................................................................................14表6:自主可控核心产品发展现状...........................................