电子装配技术试卷及答案-(2)

电子装配技术试卷（A）学号：姓名：题号一二三四五总分得分一、填空题（每空1分，共20分）1．在一个电路中，既有电阻的_串联_,又有电阻的___并联___,这种连接方式称混联。2．电子产品出现故障主要是由于人_，环境_和元器件_三方面的因素引起的。3．晶体二极管的核心部分是一个___PN结___,具有_单向导电_性。可分为型__PNP___和__NPN___型两大类。4．双波峰焊接一般前一个波峰用湍流波_，后一个波峰用平滑波_。5．电阻器阻值单位为Ω，1MΩ=1000000_Ω。6．导线与接线端子的焊接形式有绕焊、钩焊和___搭焊3种形式。7．半导体二极管具有_单向导电___特性。8．稳压二极管的作用是___稳压__。9．在电路中各点的电位与__参考点___有关，两点间的电压由这两点的电位差决定。10．电阻器的标示方法分为直标法_，文字符号法_，色标法_，数码法_。二、选择题（每小题2分，共30分）1.一段导线其阻值为R,若将其从中间对折合并成一条新导线，其阻值为(B)。A．1/2RB.1/4RC.1/8R2.SMT所用的电子元件在PCB板的位置(C)A、只能在顶层B、只能在底层C、可以在顶层也可以在底层3.电子行业中的PCB简写指的是(B)。A.IC一种封装形式B.印制电路板C.一种基本板材料4.输出直流电源中有脉动的直流成分，则说明(B)不好。A．整流B.滤波C.稳压5.TTL集成门电路是以(B)为主要元器件。A．二极管B.三极管C.电阻和电容6.用万能表测得二极管的正反向电阻都很大，则二极管(B)。A.特性良好B.内部开路C.已被击穿7.电容器是一种能存储(A)的元件。A．电能B.磁能C.势能8.色标电阻法中，四道色环中的第一道色环不可能是(A)色。A．黑B.红C.白9.助焊剂在焊接过中起(A)。A．清除被焊金属表面的氧化物和污垢B．参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金C．清除锡料的氧化物10.焊锡丝撤离焊盘后，电洛铁在焊盘的持续时间(C)为宜。A．5s左右B.3s左右C.1-2s11.色标法标志电容器时，其容量单位是（C）A.nFB.uFC.Pf12.在文字符号标志的电阻法中，4K5的阻值为（C）A．450KB.45KC.4.5K13.CGBA基板采用的是（A）基板。A．陶瓷B.塑料C.金属14.跳线、电阻器、电容器3种元器件的插件顺序是（B）A.电容、跳线、电阻B.跳线、电阻、电容C.电阻、电容、跳线15.以下不是IC封装常用的材料是（C）A.金属B.陶瓷C.橡胶三、判断题（每小题2分，共20分）1.ROHS指令不让使用其规定的六种有害物质。(F)2.波峰焊接工序中是先预热再涂助焊剂。(F)3.焊锡膏由焊粉和糊状助焊剂组成。(T)4.电子整机的例行实验包括环境实验和电气性能实验。(F)5.3C认证是中国强制认证的简称。(T)6.静电现象是电荷在生成过程中产生电的现象。(F)7.电容器有通高频，断低频的能力。(T)8.一个电容器两端所加上交流电压的峰值不得超过额定工作电压。(F)9.电阻器采用文字符号法标注时，标注为220的电阻器容易被误读为220Ω，实际电阻为22Ω。(T)10.DIE移动到PCB必须做到“平稳正”。（T）四、简答题（每小题5分，共15分）1．简答整机检验的主要内容。答案：整机检验主要包括直观检验、功能检验、主要性能指标测试、外观检验和电气性能检验等内容。2.简答万能表测试二极管两端电阻的测试分析。答案：（1）若正反电阻都很大，说明其内部短路。（2）若正反电阻都很小，说明其内部有短路故障。（3）若正反电阻差别不大，说明二极管失去了单向导电性。3.简答整机装配的基本原则。答案：先轻后重，先小后大，先里后外面，先低后高，上到工序不得影响下道工序，下道工序不得改变上到工序。五、简述题（15分）如何判定较大容量的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障？答案：用万用表电阻挡可以判断电容器的好坏和质量高低。根据电容器容量大小，通常可选用万用表的R×10、R×100、RX1k挡进行测试判断。将红、黑表笔分别接电容器的两极，通过表针的偏摆情况来判断电容器好坏和质量。（5分）若表针迅速向右摆起，然后慢慢向左退回原位，一般来说电容器是好的。如果表针摆起后不再回转，说明电容器已经击穿。如果表针摆动，但不能回到起始点，则表明电容器漏电量较大，其质量不佳。如在测量时表针根本不动，表明此电容器已失效或断路。（10分）