西北农林科技大学-电子工艺实习报告

西北农林科技大学信息工程学院电子工艺实习报告题目：收音机组装学号2010012844姓名霍**专业班级计算机102班指导教师张**实践日期2012年7月2日--7月6日目录一、实习目的与要求.............................................................................................................................1(1)．实习目的..................................................................................................................1(2)．实习要求..................................................................................................................1①.元器件装配要求..................................................................................................1②测试记录要求........................................................................................................1二、实习任务.........................................................................................................................................1（1）焊接技术..................................................................................................................1（2）元器件识别与测试：..............................................................................................2（3）电路原理：..............................................................................................................4①变频级工作原理....................................................................................................4②二次AGC(自动增益控制).....................................................................................4③中频放大电路的工作原理....................................................................................4④检波级的工作原理................................................................................................4⑤低频放大电路的工作原理....................................................................................5三、实习日志.........................................................................................................................................5四、实习总结.........................................................................................................................................6（1）实习收获与体会......................................................................................................6（2）存在的问题与建议..................................................................................................6西北农林科技大学信息工程学院计算机102班电子工艺实习报告1一、实习目的与要求(1)．实习目的通过收音机组装实验，掌握基本的焊接技术，学会元器件的识别、测试和安装的方法，掌握万用表的使用方法，掌握超外差式收音机的工作原理，学会识别电路原理图与印刷图，学会电子设备整机装配、调试方法等。从而达到锻炼和提高动手能力的目的，巩固和加深对电子学理论知识的理解和掌握。(2)．实习要求①.元器件装配要求为保证装配到线路板上的元件质量，要求严格按照下列步骤装配每一个元件：第一步，用万用表测试元件并记录测试结果。第二步，观察元件引线，如表面有氧化，清除氧化层。第三步，元件引线镀锡第四部，结合原理图与印刷图插接元器件。第五部，检查插接的元器件。第六部，焊接元器件。②测试记录要求为了使大家真正掌握元器件的测量方法，掌握万用表的使用，保证装配元件的质量，测试记录必须包含下列内容：1.测试日期2.测试人姓名3.测试结果:a)元器件在电路中的编号(如R1)b)元器件的类型(电阻，电容…)c)用万用表测量的具体方法(档级)d)测量结果(标称值，实测值)电阻：色码，实测值电容：容量，极间电阻，点解电容极性电感，中周，本振，变压器：初次级电阻二极管：方向(实体图)，极间正反向电阻三极管：类型(PNP/NPN)，放大倍数，各级间正反向电阻二、实习任务（1）焊接技术使用烙铁时，熔铁的温度太低则融化不了焊锡，或者使焊点未完全融化而成不好看，不可靠的样子。太高又会使烙铁“烧死”(尽管温度很高，却不能蘸上锡)。另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全融化，接触好，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或是印刷电路板的铜铂翘起。西北农林科技大学信息工程学院计算机102班电子工艺实习报告2焊点表面要光滑、清洁，并要有足够的机械强度，大小最好不要超出焊盘，不能有虚焊、搭焊、漏焊保证良好的导电性。焊接前应根据被焊器件的大小，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等。焊接要领为：扶稳不晃，上锡适量；掌握好焊接温度和时间。焊接顺序：电阻器、电容器、二极管、晶体管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大，先轻后重。（2）元器件识别与测试：首先要了解万用表的使用。在测量电阻电流，电压时应注意表笔的插接及搭放，测量前应该检查万用表是否正常工作。测得数据如下表所示：其中中周引脚编号：俯视中周，顺时针编号，三针脚一排第一个编为1.表1、测试元器件信息位号名称规格测试数据R1电阻150K150.57KΩR22K22.192KΩR3100101.23ΩR420K24.09KΩR5150147.38ΩR662K61.50KΩR75150.08ΩR81K0.986KΩR9680667.2ΩR1051K50.51KΩR111K0.9791KΩR12220219.7ΩR1324K24.07KΩVOL电位器5KC1双联CBM223PC2元片电容223P0.219uFC3元片电容103P0.001uFC4电解电容4.7uF4.285uFC5元片电容223P0.165uFC6元片电容223P0.178uFC7元片电容223P0.190uFC8元片电容223P0.202uFC9元片电容223P0.199uFC10电解电容4.7uF4.265uFC11元片电容223P0.189uFC12元片电容223P0.192uFC13元片电容223P0.203uF西北农林科技大学信息工程学院计算机102班电子工艺实习报告3位号名称规格测试数据C14电解电容100uFC15电解电容100uFB1磁棒B5X13X55天线线圈B2振荡线圈(红)B3中周(黄)R12=0.414,R23=0.286,R13=0.592,R45=0.080B4中周(白)R12=4.32,R23=2.24,R13=6.062,R45=0.821B5中周(黑)R12=4.92,R23=2.26,R13=6.80,R45=1.13B6输入变压器(兰绿)R12=82.14Ω,R23=82.78Ω,R13=164.61Ω,R45=186.4ΩB7输出变压器(黄红)R12=1.54Ω,R23=1.52Ω,R13=2.76Ω,R45=1.88ΩD1二极管(1N4181)正向：16.12KΩ反向：无穷大D2二极管(1N4181)正向：16.30KΩ反向：无穷大D3二极管(1N4181)正向：16.06KΩ反向：无穷大Q1三极管(9018H)Rbe=2.079MΩ,Rbc=2.04MΩ,Rcb=Rec=Rce=Reb=无穷大Q2三极管(9018H)Rbe=2.172MΩ,Rbc2.050MΩ,Rcb=Rec=Rce=Reb=无穷大Q3三极管(9018H)Rbe=2.100MΩ,Rbc=2.044MΩ,Rcb=Rec=Rce=Reb=无穷大Q4三极管(9018H)Rbe=2.115MΩ,Rbc=2.054MΩ,Rcb=Rec=Rce=Reb=无穷大Q5三极管(9013H)Rbe=1.825MΩ，Rbc=Rcb=Rec=Reb=无穷大Q6三极管(9013H)Rbe=1.872MΩ，Rbc=Rcb=Rec=Reb=无穷大Q7三极管(9013H)Rbe=1.845MΩ，Rbc=Rcb=Rec=Reb=无穷大SPK扬声器8欧西北农林科技大学信息工程学院计算机102班电子工艺实习报告4（3）电路原理：图1.HX108-2七管半导体收音机电原理图①变频级工作原理天线回路选出所需的电台信号，经过变压器Tr1（或B1）耦合到变频管V1的基极。与此同时，由变频管V1、振荡线圈Tr2、双联同轴可变电容C1B等元器件组成的共基调射型变压器反馈式本机振荡器，其本振信号经电容C3注入到变频管V1的发射极。电台信号与本振信号在变频管V1中进行混频，混频后，V1管集电极电流中将含有一系列的组合频率分量，其中也包含本振信号与电台信号的差频（465KHZ）分量，经过中周Tr3（内含谐振电容），选出所需的中频（465KHZ）分量，并耦合到中放管V2的基极。②二次AGC(自动增益控制)图中电阻R8是用来进一步提高抗干扰性能的，用以限制混频后中频信号振幅（即二次AGC）③中频放大电路的工作原理中放是由V2、V3等元器件组成的两级小信号谐振放大器。通过两级中放将混频后所获得的中频信号放大后，送入下一级的检波器。④检波级的工作原理检波器是由三极管V4（相当于二极管）等元件组成的大信号包络检波器。检波器将放大了的中频调幅信号还原为所需的音频信号，经耦合电容C10送入后级低频放大器中进行放大。在检波过程中，除产生了所需的音频信号之外，还产生了反映了输入信号强西北农林科技大学信息工程学院计算机102班电子工艺实习报告5弱的直流分量，由检波电容之一