610DCIS第2节

M2.1©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertificationIPC-A-610DIP“电子组件可接受性标准”授证的IPC培训员CIT培训认证课程第2节:前言、适用文件&操作M2.2©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification本节概要范围目的特殊设计术语和定义图例与插图检查方法尺寸的界定放大装置和照明适用文件IPC文件电子组件的操作M2.3©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification本节目标通过本节学习，使学员全面了解认识IPC-A-610D文件、术语、定义及操作规程M2.4©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification1.1范围外观质量可接受性要求表述了制造电气与电子组件的可接受性要求以英文版本为准M2.5©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification1.1范围标准无意定义制造工艺或返工/修理的依据或改变用户的产品IPC-A-610包括J-STD-001所定义之外的一些标准相关文件概要见表1M2.6©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification1.1范围表1-1相关文件概要文件用途文件编号说明(文字上作了修改，力求概括性)设计标准IPC-2220系列IPC-SM-782IPC-CM-770反映了基于几何图形精细程度、元件分布密度和制造工艺步骤多寡的产品复杂性级别(A,B,C级)的设计要求。在光板制造工艺主要关注表面安装元器件焊盘图形以及组装工艺主要关注表面安装元件和通孔插装元件要素的场合，通常在设计和形成文件过程中就结合考虑的，用于辅助印制板光板设计的元器件及装配工艺指南。成品设计文件IPC-D-325描述符合客户或最终产品组装要求的成品板据体指标的印制板光板制作的文件的要求。细节可也可不参考行业规范或工艺标准，以及客户选择的或内部的标准要求。成品检验标准J-STD-001有关电气和电子组件的焊接标准，描述了最终产品的最低可接受条件，评定方法（测试方法）、测试频度及过程控制要求的适用能力。可接受性标准IPC-A-610有关印制板和/或电子组件在相对理想条件下表现的各种高于最终产品性能标准所描述的最低可接受条件的特征，及反映各种不受控(过程警示或缺陷)情形以帮助生产现场管理人员定夺采取纠正行动的需要的图片说明性文件。培训计划为贯彻执行成品检验标准、可接受性标准、或客户文件详述的要求等验收标准而需的，规定了教学流程和方法的，有关培训要求的文件。返工修理IPC-7711IPC-7721提供进行敷形涂敷层和元器件的拆除及更换，阻焊膜修补，层压材料、导线和镀通孔的修理与维修，的操作程序的文件。M2.7©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification1.2目的610D目检标准体现了IPC现行标准和其他规范要求组件或产品应该符合现行IPC标准如果组件不符合这些文件或其等效要求时可接受条件需由客户和供应商进行确定文字说明优先于图片M2.8©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification1.3特殊设计IPC-A-610无法囊括所有元器件和产品设计的各种组合当采用非通用或特殊技术时可能须要制订专门的验收规范相似特征本文件可以作为产品可接受条件指引特殊验收条件的开发须有客户的参与和认可3级产品验收条件必须得到客户的同意标准应该包括对产品可接受条件的定义应该将开发的验收标准提交IPC技术委员会以考虑纳入新版本M2.9©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification1.4术语和定义注“*”的术语引自IPC-T-50“电子电路互连与封装的术语和定义”1.4.1分级用户对组件使用哪级条件验收负有最终责任须要给检查员提供说明产品适用等级的文件接受和/或拒收的判定必须以相适应的文件为依据，如:合同、图纸、技术规范、标准和参考文件M2.10©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification1.4.1分级1级:通用类电子产品2级:专用服务类电子产品3级:高性能类电子产品M2.11©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification1.4.2验收标准引用IPC-A-610或经由合同指定作为验收文件时，则J-STD-001，即“电气与电子组件的焊接要求”文件不适用，除非另有单独和具体的要求发生冲突时，按下列优先次序执行:用户与制造商协定并成文的采购合同总图或总装配图IPC-A-610D,如果被引用其他文件M2.12©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification1.4.2验收标准用户有义务确定验收标准如果没有规定据体要求，则使用最优制造工艺引用IPCJ-STD-001和IPC-A-610或其它相关文件必须在采购文件中明确优先顺序四级验收条件：目标条件可接受条件缺陷条件过程警示条件本文件要求适用于实心硬导线/元器件引脚或多股导线M2.13©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification1.4.2验收标准1.4.2.1目标条件指近乎完美或称之为“优选”希望达到但不是总能实现对于保证可靠性并非必要1.4.2.2可接受条件保持组件在运行过程中的完整性和可靠性M2.14©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification1.4.2.3缺陷条件1.4.2.3缺陷条件不能保证组件的形状、安装或功能上的要求需要处置处置可以是返工、维修、报废或“照样使用”维修或“照样使用”须取得用户的认可M2.15©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification1.4.2.4过程警示条件指存在一些不符合要求的特征但并不影响产品的形状、安装和功能由材料、设计、操作或设备等原因引起应作为过程控制系统的监控对象M2.16©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification1.4.2.4过程警示条件(续)单一原因的过程警示项目不需要处置受影响的产品可“照样使用”过程控制方法常常被应用于制造工艺的计划、实施及评估中制造商须要保留现行工艺控制和持续改进计划的客观证据以供审查M2.17©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification1.4.2.5综合情况必须考虑累积情况制造商应该警惕综合和累积情况以及其影响产品性能的可能性可接受性条件是个别定义的，单一性考虑其对产品可靠运行的影响而制定在一些关联条件会叠加的场合，对产品性能的累积影响可能是巨大的制造商有责任鉴别这些情况M2.18©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification1.4.2.6未涉及的情况未明确规定的情况作为缺陷条件或过程警示条件也可作为可接受除条件，除非可以认定会影响用户规定的形状、安装和功能M2.19©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification1.4.3板面方向1.4.3.1*主面通常为最复杂或元器件最多的一面1.4.3.2*辅面与主面相对的面1.4.3.3焊料起始面施加焊料的面1.4.3.4焊料终止面指印制电路板焊锡流向的面M2.20©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification1.4.4*冷焊连接一种呈现出很差的润湿性和表面出现灰暗色、疏松的焊点其原因:焊料中杂质过多焊前清洁度差焊接过程中的加热不足M2.21©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification1.4.5电气间隙未绝缘的非共接导体间的最小间距绝缘材料须要提供足够的电气隔离不知道所用的设计标准时使用附录A任何违反最小电气间隙的情况均视为缺陷（作了归纳性的叙述）M2.22©2005,IPC,Bannockburn,ILAllrightsreserved.ForuseonlyinIPCTrainingProgramsleadingtoOfficialIPCCertification通用术语和定义1.4.6高压具体数值因设计和应用而异本文件中的高压标准仅当如此要求时适用1.4.7侵入焊（通孔回流）这种工艺使用膜板或注射器将焊膏分配到安装通孔元件的地方，在回流焊过程中与其他表面安装元件一起焊接