PCB工艺流程

开料一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。5．字唛机；在板边打字唛作标记。四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。5．焗炉开机前检查温度设定值。五、安全与环保注意事项：1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。摆放大料于开料机台开料磨圆角洗板焗板下工序内层干菲林一、一、原理在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。二、二、工艺流程图：三、化学清洗1.1.设备：化学清洗机2.2.作用：a.除去Cu表面的氧化物、垃圾等；b.粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。3.3.流程图：除油水洗微蚀高压水洗循环水洗强风吹干热风干吸水化学清洗辘感光油或干膜曝光显影蚀刻褪膜PE机啤孔褪膜返洗下工序有缺陷板OK4.4.检测洗板效果的方法：a.a.水膜试验，要求≥30s5.5.影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度6.6.易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。四、辘干膜1.1.设备：手动辘膜机2.2.作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3.3.影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；4.4.贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu点）、内开（甩菲林导致少Cu）；五、辘感光油1.1.设备：辘感光油机、自动粘尘机；2.2.作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；3.3.流程：4.4.影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。5.5.产生的缺陷：内开（少Cu）。六、曝光1.1.设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘辘；2.2.曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形；3.3.影响曝光的主要因素：曝光能量、抽真空度、清洁度；4.4.易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。七、DESLINEI、显影1.1.设备：DESLINE；2.2.作用：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路；3.3.主要药水：Na2CO3溶液；4.4.影响显影的主要因素：粘尘辘感光油焗板冷却出板a.a.显影液Na2CO3浓度；b.b.温度；c.c.压力；d.d.显影点；e.e.速度。5.5.易产生的主要缺陷：开路（冲板不尽、菲林碎）、短路（冲板过度）。II、蚀刻：1.1.设备：DESLINE；2.2.作用：蚀去没有感光材料保护的Cu面，从而形成线路；3.3.主要药水：HCl、H2O2、CuCl2；4.4.影响因素：Cu2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度；5.5.易产生的主要缺陷：短路（蚀刻不尽）、开路（蚀刻过度）。III、褪膜：1.1.设备：DESLINE；2.2.作用：溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料；3.3.主要药水：NaOH4.4.影响因素：NaOH浓度、温度、速度、压力；5.5.易产生的主要缺陷：短路（褪膜不尽）。八、啤孔：1.1.PE啤机；2.2.作用：为过AOI及排板啤管位孔；3.3.易产生缺陷：啤歪孔。九、环境要求：1.洁净房：温度：20±3℃；相对湿度：55±5%含尘量：0.5µm以上的尘粒≤10K/立方英尺2.PE机啤孔房：温度：20±5℃；相对湿度：40~60%十、安全守则：1.1.化学清洗机及DESLINE加药水时必须戴防酸防碱的胶手套，保养时须戴防毒面罩；2.2.手不能接触正在运作的辘板机热辘；3.3.不得赤手接触感光油，保养ROLLERCOATER机时必须戴防毒面罩；4.4.未断电时不得打开曝光机机门，更不能让UV光漏出。十一、环保事项：1.1.化学处理机及DESLINE的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站进行处理。2.2.干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废黑菲林、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶内，由清洁工收走。3.3.空感光油膜桶、硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回仓。内外层中检三、一、工艺流程图：FailOKOKFailFailFailOKScrapFailOKOK二、设备及其作用：7.1.E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷；8.2.AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISHDOWN等；9.3.覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷；10.4.断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷；11.5.焗炉，用于焗干补线板。三、环境要求：1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求：温度：22±3℃；相对湿度：30~65%同一点最多可补线两次上工序中间检查磨板E-TEST目视检查AOI主机检测覆检机确认追线open/short修理萤光幕监视修理目视检查下工序PQAMRB补线PMC2、废弃物处理方法：废布碎、废纸皮、废打印纸等放在指定位置，由清洁工清至垃圾埸。废手套由生产部收集回仓。四、安全守则：1.1.AOI机：a.a.确保工作台上没有松脱的部件；b.b.任何须用工具开启的机盖或面板只能由SE或专业人员开启；c.c.出现任何危及操作员安全与情况，按紧急停止掣关闭机器。2.E-TESTER:a.a.严禁触摸各种电源接头及插座，开启机盖及维修设备须电子维修或专业人员操作；b.b.找点及装FIXTURE时须将气压开关设置为锁定状态，切勿伸头进压床里面以防事故发生。棕化工序四、一、工艺流程图：二、设备及其作用：12.1.设备：棕氧化水平生产线；13.2.作用：本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板之后对生产板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力（常见的有黑氧化及棕氧化等）；三、安全及环保注意事项：1.1.开机操作前仔细检查生产线上各缸液位是否正常，各电动设备是否处于休止状态，防止出现不必要的麻烦（如烧坏电机等）；2.2.生产中随时检查液位及自动加药系统、喷淋装置（喷咀、喷管、喷泵等）、进排水系统、过滤装置、传动系统等是否运行良好；3.3.添加药水操作时必须戴耐酸、碱胶手套、防护眼罩、防护口罩及耐酸、碱防护工作鞋等安全劳保用品。4.4.接、放板时必须轻取轻放，且必需戴干净手套，防止板面污染和擦花。5.5.因棕化拉废液中含大量强氧化性物质和大量有机物，排放时沿各自管道排至废水站进行无害处理。6.6.棕化拉废气、废渣不经处理不可随意排放。入板除油三级水洗三级水洗预浸棕氧化三级水洗热DI水洗干板出板内层压板一、原理1.完成环氧树脂的BStageCStage转化的压合过程。2.环氧树脂简介：a.a.组成：环氧基，含有两个碳和一价氧的三元环；b.b.FR-4是环氧树脂的一种，主要用于线路板行业；c.c.环氧树脂的反应：二、工艺流程图：三、排板：14.1.将黑化板、P片按要求进行排列。15.2.过程：选P片→切P片→排P片→排棕化板→排P片。16.3.环境控制：温度：19±2℃；相对湿度：30~50%含尘量：直径1.0µm以上的尘粒≤10K/立方英尺17.4.注意事项：a.a.排板房叠好的P片不能放置过长的时间（不超过10天）；b.b.排板时棕化板放置要整齐；c.c.操作员必须戴手套、口罩、穿洁净服。四、叠板：1.1.设备：阳程LO3自动拆板叠合线；2.2.作用：将堆叠好的P片进行自动分离，并覆盖上铜箔，完成压板前的准备工作；3.3.环境要求：温度：19±2℃；相对湿度：30~50%含尘量：直径1.0µm以上的尘粒≤10K/立方英尺五、压板：高温、高压排板叠板压板拆板切板AStageBStageCStage含浸机压机单个分子分子交联半固化态/P片网状结构硬化态/基板1.1.设备：a.a.真空热压机：产生高温高压使环氧树脂完成由BStage到CStage的是终转化；b.b.冷压机：消除内部应力；2.2.压合周期：热压2小时；冷压1小时。3.3.由于操作失误或P片参数与压合参数不配合有可能会产生以下缺陷：滑板、织纹显露、板曲。六、拆板：1.1.设备：LO3系统；2.2.作用：将压合好的半成品拆解出来，完成层压半成品和钢板的分离；3.3.过程：→钢板+盖/底板→继续循环使用出料→拆解→→半成品质→切板房七、切板1.设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪；2.作用：层压板外形加工，初步成形；3.流程：拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨边→打字唛→测板厚4.注意事项：a.a.切大板切斜边；b.b.铣铜皮进单元；c.c.CCD打歪孔；d.d.板面刮花。入、环保注意事项：1、1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓；2、2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖；3、3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。4、4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔一、一、目的：在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。二、二、工艺流程：1．双面板：２．多层板：三、设备与用途1．钻机：用于线路板钻孔。2．钉板机：将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠，以方便钻板时定位。3．翻磨钻咀机：翻磨钻孔使用的钻咀。4．上落胶粒机；将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用，或将胶粒从钻咀上退下来。5．退钉机；双面板钻孔后退管位钉使用。6．台钻机：底板钻管位孔使用。四、工具经ME试验合格，QA认可的钻咀。五、操作规范1．取拿钻咀，搬运上落生产板时需戴手套，以免污染钻咀及线路板。2．钻咀使用前，须经检查OK，确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。3．搬运、摆放生产板过程中，不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生，严防擦花线路板。4．钻板后检查内容包括：孔径大小、孔数、孔位置，内层偏移（多层板）、孔形状、披锋、擦花。六、环境要求：钉板摆放生产板于机台上摆放铝片于板上钻孔下板、退钉移走铝片、底板在板边做标记检查下工序摆放Fixture于机台上打管位钉摆放底板于Fixture上摆放生产板于底板上摆放铝片于板上钻孔移走铝片，下板在板边做标记检查下工序温度：20±5℃，湿度：≦60%。七、安全与环保注事项：1．钻机运行时，头、手及其它物品不得伸入钻机内，需紧急停机时可按钻机两边红色紧急停机键。2．取放钻咀需拿手套，且不得接触刀刃部分，以防扎伤。3．不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器，有问题需通知SE或专业人员维修。4.4.发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏，应先关闭钻机及吸尘机，再通知管理人员并更换吸尘袋。5.5.用废的物料严格按规定方法处理，防止污染环境。沉铜&板电一、工艺流程图：二、设备与作用。1．设备：除胶渣（desmear）、沉铜（PTH）及板电（PP）三合一自动生产线。2．作用：本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法，在已钻孔板孔内沉积出一层薄薄的高密度且细致的铜层，然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜（简称一次铜）。三、工作原理在经过活化、加速等相应步骤处理后，孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层，在钯金属的催化和碱性条件下，甲醛会离解（氧化）而产生还原性的氢。HCHO+OH-Pd催化HCOO+H2↑接着是铜离子被还原:Cu2++H2+2OH-→Cu+2H