PCB生产流程&PCB常见问题

改善,成本PCB生产流程&常见问题PCB生产流程•发料-裁板-内层-棕化-压合-钻孔-电镀-外层-防焊-文字-加工-成型-电测-FQC-OQC-包装-出货裁板裁板(BOARDCUT):目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切须注意机械方向一致的原则内层目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称内层的检查工具•AOI&VRS•对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理•收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生AOI检验:AutomaticOpticalInspection，自动光学检测VRS:VerifyRepairStation，确认系统棕化棕化:目的:(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积(2)增加铜面对流动树脂之湿润性(3)使铜面钝化,避免发生不良反应•主要愿物料:棕化药液•注意事项:棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势压合目的：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板压合:目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板熱煤式真空熱壓機钻孔•目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔墊木板(Backup)鋁板(Entry)鑽頭(Drills)•物料介紹•1.鑽頭碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成•2.鋁片:在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用•3.墊板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用电镀•目的:–使孔壁上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化–方便进行后面之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁–管控重点去毛头(Deburr):去除孔边缘的PP,防止镀孔不良去胶渣(Desmear):裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可改善孔壁结构，增强电镀铜附着力化学铜(PTH)：化学铜之目的:通过化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40microinch的化学铜。外层•目的:–经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层线路,以达电性的完整外层检验方法•A.O.I:–全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测–目的：通过光学原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑–判断原则或数据图形相比较，找出缺点位置。需注意的事项：由于AOI说用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认•V.R.S:全称为VerifyRepairStation，确认系统目的：通过与A.O.I连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对A.O.I的测试缺点进行确认。需注意的事项：V.R.S的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外有一个很重要的function就是对一些可以直接修补的缺点进行修补防焊文字•印文字–目的：利于维修和识别–原理：印刷及烘烤–主要原物料：文字油墨加工•加工主要是针对表面处理流程而言•化学镍金(EMG)目的：1.平坦的焊接面2.优越的导电性、抗氧化性原理：置换反应主要原物料：金盐•喷锡目的：1.保护铜表面2.提供后续装配制程的良好焊接基地原理：化学反应主要原物料：锡铅棒其他表面处理：化学银化学锡OSP成型•成型目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸原理：数位机床机械切割主要原物料：铣刀电测•测试目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程,则势必增加许多不必要的成本。•电测设备(电测机)•电测夹具(Fixture)针盘•标准电路板之样板•待测同料号之电路板电测的种类A专用型（dedicated)测试专用型的测试方式之所以取为专用型,是因其所使用的治具（Fixture)仅适用一种料号，不同料号的板子就不能测试,而且也不能回收使用。（测试针除外）优点：aRunningcost低b产速快缺点：a治具贵bsetup慢c技术受限B泛用型（UniversalonGrid)测试其治具的制作简易快速，其针且可重复使用优点：a治具成本较低bset-up时间短，样品、小量产适合缺点：a设备成倍高b较不适合大量产C飞针测试（Movingprobe)不需制做昂贵的治具，用两根探针做x、y、z的移动来逐一测试各线路的两端点。优点：a极高密度板的测试皆无问题b不需治具，所以最适合样品及小量产。缺点：a设备昂贵b产速极慢电测不良FQC•检验目的：检验是制程中进行的最后的品质查核，A:外观检查项目(SurfaceInspection)1.孔破Void522.孔塞HolePlug3.露铜CopperExposure4.异物Foreignparticle5.多孔/少孔Extra/MissingHole6.金手指缺点GoldFingerDefect7.文字缺点Legend(MarkingsFQCB尺寸的检查项目(Dimension)1.外形尺寸OutlineDimension2.各尺寸与板边HoletoEdge3.板厚BoardThickness4.孔径HolesDiameter5.线宽Linewidth/space6.孔环大小AnnularRingFQCC信赖性(Reliability)1.焊锡性Solderability2.线路抗撕拉强度Peelstrength3.切片MicroSection4.S/M附着力S/MAdhesion5.Gold附着力GoldAdhesion6.热冲击ThermalShock7.阻抗Impedance8.离子污染度IonicContaminationOQC•成品检验抽检，满足客户要求包装•所有PCB已真空包装，真空包装前需烘烤•每包依PCB大小或厚度而定以10、20、25…片包装，但同一机种每包数量需一致•不可混料•外箱需注明机种、料号、版本、制造商、制造周期、数量、订单号码，并与内容物相符