PCB专业术语翻译(英语)

PCB专业术语（英语）PCBprintedcircuitboard印刷电路板，指空的线路板PCBAprintedcircuitboardassembly印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件PWAPrintedWireAssembly，AperturelistEditor：光圈表编辑器。Aperturelistwindows：光圈表窗口。Annularring：焊环。Array：拼版或陈列。Acidtrip：蚀刻死角。Assemby：安装。BareBxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。BadBadsize：工作台，工作台有效尺寸。BlindBuriedvia：盲孔，埋孔。Chamfer：倒角。Circuit：线路。Circuitlayer：线路层。Clamshelltester：双面测试机。CoordinatesArea：坐标区域。Copy-protectkey：软件狗。Coutour：轮廓。Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。DrillRack：铅头表。DrillRackEditor：铅头表编辑器。DrillRackwindow：铅头表窗口。DCode：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。Double-sidedBiard：双面板。EndofBlockcharacter（EOB）：块结束符。ExtractNetlist：提取网络。Firdacial：对位标记。Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。GerberData：从PCBCAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。Grid：栅格。GraphicalEditor：图形编辑器。IncrementalData：增量数据。Land：接地层。Layerlistwindow：层列表窗口。LayersetupArea：层设置窗口。MultilayerBoard：多层板。Nets：网络。NetEnd：网络端点。NetList：网络表。Pad：焊盘。Padshaving：焊盘缩小。Parts：元件。PlatedThroughHole：电镀通孔。Photoplotter：光绘机。Polarity：属性。PrintCircuitBoard（PCB）：印制线路板。ProgrammableDviceFromat（PDF）：可编辑设备格式。ProbeTester：针式测试机。Query：询问。Querywindow：询问窗口。Resist：保护层。Rotation：旋转。RS-274-X：扩展Gerber.Single-sided-Board：单面板。Soldermask：阻焊。SolderPaste：助焊层。SurfaceMaountTechnology(SMT)：表面贴装技术。Thermalpad：散热焊盘。Testpoint：测试点。Teardrop：泪滴。Trace：线路。UserX.Y：用户坐标。conduction(track)导线（通道）conductorwidth导线（体）宽度conductorspacing导线距离conductorlayer导线层conductorlinespace导线宽度间距conductorlayerNo.1第一导线层roundpad圆形盘squarepad方形盘diamondpad菱形盘oblongpad长方形焊盘bulletpad子弹形盘teardroppad泪滴盘snowmanpad雪人盘V-shapedpadV形盘annularpad环形盘non-circularpad非圆形盘isolationpad隔离盘monfunctionalpad非功能连接盘offsetland偏置连接盘back-bardland腹（背）裸盘anchoringspaur盘址landpattern连接盘图形landgridarray连接盘网格阵列annularring孔环componenthole元件孔mountinghole安装孔supportedhole支撑孔unsupportedhole非支撑孔viahole导通孔platedthroughhole(PTH)镀通孔accesshole余隙孔blindvia(hole)盲孔buriedviahole埋孔buried/blindvia埋/盲孔anylayerinnerviahole(ALIVH)任意层内部导通孔alldrilledhole全部钻孔toalinghole定位孔landlesshole无连接盘孔interstitialhole中间孔landlessviahole无连接盘导通孔pilothole引导孔terminalclearomeehole端接全隙孔quasi-interfacingplated-throughhole准表面间镀覆孔dimensionedhole准尺寸孔via-in-pad在连接盘中导通孔holelocation孔位holedensity孔密度holepattern孔图drilldrawing钻孔图assemblydrawing装配图printedboardassemblydrawing印制板组装图datumreferan参考基准开孔面积百分率openmeshareapercentage丝网所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比，用百分数表示。模版开孔面积openstencilarea丝网印刷模版上所有图像区域面积的总和。网框外尺寸outerframedimension在网框水平位置上，测得包括网框上所有部件在内的长与宽的乘积。印刷头printinghead印刷机上通过靠着印版动作、为焊膏或胶水转移提供必要压力的部件。印刷面printingside(lowerside)丝网印版的底面，即焊膏或胶水与PCB板相接触的一面。丝网screenmesh一种带有排列规则、大小相同的开孔的丝网印刷模版的载体。丝网印刷screenprinting使用印刷区域呈筛网状开孔印版的漏印方式。印刷网框screenprintingframe固定并支撑丝网印刷模版载体的框架装置。离网snap-off印刷过程中，丝网印版与附着于PCB板上的焊膏或胶水的脱离。刮刀squeegee在丝网印刷中，迫使丝网印版紧靠PCB板，并使焊膏或胶水透过丝网印版的开孔转移到PCB板上，同时刮除印版上多余焊膏或胶水的装置。刮刀角度squeegeeangle刮刀的切线方向与PCB板水平面或与压印辊接触点的切线之间的夹角，在刮刀定位后非受力或非运动的状态下测得。刮刀squeegeeblade刮刀的刀状部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水，使焊膏或胶水附着在PCB板上。刮区squeegeeingarea刮刀在印版上刮墨运行的区域。刮刀相对压力squeegeepressure,relative刮刀在某一段行程内作用于印版上的线性压力除以这段行程的长度。丝网厚度thicknessofmesh丝网模版载体上下两面之间的距离。AbsoluteData：绝对数据，PCB数据的位置参数都是以系统的零点为基准进行测量的。AbsoluteX、Y：绝对坐标，在绝对坐标系下当前光标的坐标位置。Aperture：光圈，该名称来自于早期的矢量光绘机，在矢量光绘机中，图形是光通过“光圈盘”上不同形状和尺寸的“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形成的。Aperturelist：光圈表。SMT名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angleofattack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropicadhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。Annularring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。Automatedtestequipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automaticopticalinspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。BBridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。Buriedvia(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。CCAD/CAMsystem(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillaryaction(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。Chiponboard(COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Circuittester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。Coefficientofthethermalexpansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Coldcleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。Coldsolderjoint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。Componentdensity(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。Conductiveepoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。Conductiveink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。Conformalcoating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。Copperfoil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Coppermirrortest(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。Cyclerate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。DDatarecorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版