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第1页共2页1范围本文件为规定化银、OSP、无铅喷锡、化金&金手指、CT的表面处理板在做完表面处理工艺后到包装,PCB真空包装到库存的存储条件及时间,防止由于环境问题及放置时间过长导致表面氧化。2定义无3责任3.1生产工序负责生产控制。3.2品质部负责监督。3.3包装部所有客户返工板,在小包装内放小标签,以便区分.4程序4.1各表面处理保存及使用条件:工序生产结束——包装PCB真空包装后库存化银储存条件1.温度:22±4℃2.相对湿度:50%~70%3.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。4.以叠板形式放置,板与板之间隔无硫纸,最外面板需以无硫纸覆盖。1.温度:≤25℃2.相对湿度:40%~65%3.真空包装(按客户要求放干燥剂)4.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。储存期限1.储存期限:<24小时2.要求在1天内完成检查及真空包装。1.储存期限:真空包装时<3个月OSP储存期限1.温度:<30℃2.相对湿度:<85%3.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。4.以叠板形式放置,板与板之间隔无硫纸,最外面板需以无硫纸覆盖。1.温度:≤25℃2.相对湿度:40%~65%3.真空包装(按客户要求放干燥剂)4.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。储存期限1.储存期限:<24小时2.要求在1天内完成检查及真空包装。1.储存期限:真空包装时<6个月返工板1.储存期限:<12小时2.要求在12小时内完成检查及真空包装。1.储存期限:真空包装时<3个月无铅喷锡储存期限1.温度:<30℃2.相对湿度:<85%3.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。4.以叠板形式放置,板与板之间隔无硫纸,最外面板需以无硫纸覆盖。1.温度:≤25℃2.相对湿度:40%~65%3.真空包装(按客户要求放干燥剂)4.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。储存期限1.储存期限:<24小时2.要求在1天内完成检查及真空包装。1.储存期限:真空包装时<6个月第2页共2页化金&金手指储存期限1.温度:<30℃2.相对湿度:<85%3.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。4.以叠板形式放置,板与板之间隔无硫纸,最外面板需以无硫纸覆盖。1.温度:≤25℃2.相对湿度:40%~65%3.真空包装(按客户要求放干燥剂)4.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。储存期限1.储存期限:<24小时2.要求在1天内完成检查及真空包装。1.储存期限:真空包装时<3个月CT储存期限1.温度:<30℃2.相对湿度:<85%3.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。4.以叠板形式放置,板与板之间隔无硫纸,最外面板需以无硫纸覆盖。1.温度:≤25℃2.相对湿度:40%~65%3.真空包装(按客户要求放干燥剂)4.无强酸性、无硫、无氯空气环境下。储存期限1.储存期限:<24小时2.要求在1天内完成检查及真空包装。1.储存期限:真空包装时<3个月5记录和表格无6附录无
本文标题:PCB板各表面处理保存及使用条件
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