扫描电子显微分析方法及其工程应用

附：扫描电子显微分析方法及其工程应用扫描电子显微图象分析（SEM,黄铜管金相样品二次电子象）微区成分能谱分析（EDS-铜基体）微区成分能谱分析（EDS-铜合金管表面的点腐蚀）AlKPk●EDS,Al-Si合金中的Alk的线分布和面分布5.1扫描电镜成象原理和方法滴状作用体积5.1.1二次电子象（SE）成象原理5.1.2背反射电子象（BE）成象原理原子序数和背散射电子产额之间的关系●点分辨率测量●粉末外部形貌和内部显微特征观察●WC-CO硬质合金显微组织观察5.1.3扫描电镜SEIandBEI的应用SpotResolutionMeasurement●扫描电镜成象点分辨率测量●Al-Li-Cu-Mg-Zr合金粉末外部形貌观察●粉末内部显微特征观察（OM+SEM）●粉末内部显微特征观察（TEM）●WC-CO硬质合金显微组织观察二次电子像（SEI）背反电子像（BEI）5.2扫描电镜微区成分分析原理和方法滴状作用体积●微区成分分析技术-EDS工作原理SEM+WDS工作原理分光晶体5.3扫描电子显微分析、微区成分分析技术工程应用举例●高硅铸造铝合金●不同试验温度下Al-Mg-Sc合金的力学性能和断口分析●Al-Mg-Si合金管材表面缺陷分析•BEI实例1Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金物相分析●Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金显微组织观察（OM）•SPOT图●Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金显微组织观察（SEM）●Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金显微组织观察（SEM）●Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金显微组织观察（SEM）图PkαAlKα●Al-22Si-1.2Cu-0.9Mg-1.0Ni合金物相分析AlKPkALkareacompositiondistribution●Alk的线分布和面分布●Pk面分布●Sik面分布BaselineAlkPk●Alk的线分布TEM-α(Al)Matrix+Mg2Si实例2●Steel/Cu●30#Steel/Cr,Mo,W●30#Steel/Cr,Mo,W250300350400450500550020406080100120140160180200σbδ％temperature/℃σb/MPa6810121416182022δ/％图不同温度下的强度与延伸率实例3不同试验温度下Al-Mg-Sc合金的力学性能和断口分析图热塑性断口扫描电镜图片a）250℃；b）300℃；c）350℃；d）400℃a）b）c）d）图热塑性断口扫描电镜图片e）450℃；f）475℃；g）500℃；h）550℃e）f）g）h）图管材表面缺陷扫描电镜图片a）缺陷A；b）缺陷B；c）缺陷C；d）缺陷Da）b）c）d）实例4Al-Mg-Si合金管材表面缺陷分析图管材表面缺陷A能谱分析图管材表面缺陷B能谱分析图管材表面缺陷缺陷C附近基材能谱分析图管材表面缺陷C能谱分析图管材表面缺陷D能谱分析