SCWI007G错漏反和破损器件控制管理办法1

深圳市裕临电子有限公司SHENZHENYULINELECTRONICSCO.,LTD.文件编号SC-WI007-G版本编号B三级文件错、漏、反和破损器件控制管理办法页数第1页共8页生效日期※※※解释权归深圳市裕临电子有限公司所有，任何人未经允许不得翻印或抄袭※※※文件制/修订记录序号版本制/修订依据制/修订摘要生效日期修改前修改后1AB《生产过程管理程序》升级老版，新增错、漏、反和破损控制原版名称“清尾机作业规范”2014-7-1核准/日期：审核/日期：编制/日期：发放范围文控室总经办智控部项目部PMC部工程部品质部SMT部DIP部行政部财务部■■■■■■■签收受控章位置深圳市裕临电子有限公司SHENZHENYULINELECTRONICSCO.,LTD.文件编号SC-WI007-G版本编号B三级文件错、漏、反和破损器件控制管理办法页数第2页共8页生效日期※※※解释权归深圳市裕临电子有限公司所有，任何人未经允许不得翻印或抄袭※※※1．目的：一是对制造各环节错、漏、反、破损及补件产品维修监控，确保不良品有效控制。二是强化和提升品质部各岗位职能过程及最终监控和追溯。2．范围：适用于制造部SMT、DIP工段。3．职能：3．1制造部：负责对错、漏、反、破损器件和补件控制及欠料申请和补件作业。3．2品质部：负责首件确定、过程产品检验、终检和清尾补件监控。3．3PMC部：负责对制造部申请的欠料补发和清尾机产品出库。4．定义：一是指SMT作业中上料错、补件错、漏贴、贴片元件撞破等控制；二是指DIP作业成型错、成型短、插件错、漏插、过炉掉件、撞破和补件错等控制。5．作业规定5．1SMT作业控制5.1.1站位表及首件管制5.1.1.1由工程师按产品BOM编制“站位表”和“工艺流程图”核准受控使用。5.1.1.2生产时IPQC首先确认对“站位表”编排位号与物料并签名核实。5.1.1.3其次是操作员按“站位表”飞达上料并通知IPQC核对物料和飞达站位准确性。5.1.1.4过程间由技术员对程序调试并开机运行试生产1PCS交IPQC首件核对，IPQC对首件确认物料及位号无误后过回流焊并标识“首件样品”，通过生产开机量产。5.1.1.5操作员及IPQC重点对有“极性”器件查核。5.1.2上料管制5.1.2.1正常生产中需上料时：5.1.2.1.1一种方式是操作员暂停设备运转，直接取出飞达上料并通知IPQC确认物料，期间IPQC除对物料确认，还须对操作员设备上架位号确认，避免同时换两种或以上飞达物料时，操作员拿错飞达，出现批量性错料情况。5.1.2.1.2二种方式是操作员不停机换料，直接从飞达料盘上接料，接料前必须通知IPQC确认物料方可生产。如操作员未通知IPQC确认导致上料错误，责任由操作员担当。由IPQC确认错误由其承担责任。具体处罚按《品检管理办法》执行。5.1.3炉前QC初检控制5.1.3.1炉前QC作业过程发现有漏贴、贴偏、反白、溢胶等不良现象时，必须第一时间通知生产组长和技术员解决，并直至问题解决为止，未解决的情况下，可要求停线整治，未通报将由炉后QC承担直接责任。对已发生漏件由生产组长补件并IPQC确认后过炉，对已发生贴偏、反白、溢胶产品由炉前QC处理后过炉。5.1.3.2生产至清尾数板时，操作员须第一时间通知炉前QC对空贴器件位号标识（可用美深圳市裕临电子有限公司SHENZHENYULINELECTRONICSCO.,LTD.文件编号SC-WI007-G版本编号B三级文件错、漏、反和破损器件控制管理办法页数第3页共8页生效日期※※※解释权归深圳市裕临电子有限公司所有，任何人未经允许不得翻印或抄袭※※※纹胶暂标写明空贴“位号、物料名称规格）后过炉。5.1.4炉后QC及AOI检查5.1.4.1炉后QC使用放大镜对贴片过炉板器件检查，发现有错贴、漏贴、极性贴反等重缺陷不良现象，必须第一时间通知现场组长改善。5.1.4.2对错贴、漏贴、极性器件贴反、破损等重缺陷用红色箭头标识并写明不良现象，统一放入“不良品箱”转生产“补件维修组”处理，对“空焊、虚焊、短路、连锡”等直接交外观执锡手处理并由炉后QC重检流入下工序。5.1.4.3使用AOI检验时，发生不良品时按“5.1.4.2”条执行处理。5.1.4.4检验后PCBA须按方向插入周转车或卡板槽中，注意不得损伤贴片器件。5.1.4.4良品送检OQA抽检后出库。5.1.5散料管制5.1.5.1每计划批量生产完毕，操作员第一时间将机器内散料吸出分类。5.1.5.2有丝印贴片器件由助拉负责分检、分类装散料袋并贴上物料标识（包括使用机型、物料名称规格、物料编号、数量），由IPQC确认后转交补件维修组备用。具体管制办法参考《SMT散料管理办法》执行。5.1.6补件管制5.1.6.1补件准备5.1.6.1.1补件维修组接收产品散料，如没有“物料标识”不得接收并可直接报废处理。5.1.6.1.2品质部IPQC每小时须对补件维修组进行巡查，发现补件物料无物料标识均直接报废处理，并用“异常单”形式通报和对直接责任人和间接责任人问责处理。5.1.6.1.3不良品须补件维修时，由SMT部送检员负责与品质部QC进行不良品数量交接并移交补件维修组。5.1.6.2补件实施5.1.6.2.1补件员首先对极性反的器件进行维修，维修完毕须对补件位置进行清洁且须保留红色不良箭头标识，放置“待检箱”并标识“极性反维修OK品”待IPQC确认。5.1.6.2.2取出有明确“物料标识”的散料，以BOM为指导文件对漏件不良品进行补件（补件前须用量具对物料进行测量再次识别，尤其是电容类器件）。5.1.6.2.3对每单板完成补件清洁且保留不良箭头标识，填制《补件统计跟踪记录表》待IPQC确认。5.1.6.2.4无料补件的PCBA，由补件员对漏件、错件进行单个板统计数据，填写《单板欠料产品识别卡》并张贴补件板面，最后汇总统一填制《欠料申请表》至PMC部补给领料按“5.1.6.2.2至5.1.6.2.3”项执行。5.1.6.2.5补件组负责人通知IPQC对补件完毕产品确认及《补件统计跟踪记录表》签名。5.1.6.3送检出库深圳市裕临电子有限公司SHENZHENYULINELECTRONICSCO.,LTD.文件编号SC-WI007-G版本编号B三级文件错、漏、反和破损器件控制管理办法页数第4页共8页生效日期※※※解释权归深圳市裕临电子有限公司所有，任何人未经允许不得翻印或抄袭※※※5.1.6.3.1送检员重新按“送检流程”开单送检，检验合格则开单入库或出库。5.1.6.3.2如客户紧急需结单要求欠料出货或者是下工序紧急生产（PMC部未补回欠料的情况时），必须由品质部QC全检并附上《欠料申请表》和贴上蓝色“欠料”标识出货或转下一工序（接收欠料表并转DIP维修组统一报欠清尾）。5.1.6.3.3使用周转车装板时，注意装板方式，避免掉板掉件发生，IPQC纳入巡查范围。5．2成型质控重点5.2.1成型工艺按《各机种工艺SOP》执行。5.2.2对需套“热缩套管”的器件，在吹热缩管前须在热缩套管表面按极性方向做好标识，方便插件工序识别方向。5.2.3套“热缩套管”的器件作业完成后，交付物料员记件数量、成型工时并由物料员张贴物料标识，以便发放插件工序生产。5.2.4作业过程IPQC每小时需对套“热缩套管”的器件进行拆“热缩套管”检查，一是对物料检查；二是对打点标识检查。5.2.5散热片加工部件前，由组长根据SOP制作首件并经IPQC确认量产。加工过程中IPQC每小时需对部件MOS顺序、物料实施巡检并记录。5.2.6加工过程中有来料不良品，需经IPQC确认并开单退仓补给。5．3插件错、漏、反元件控制5.3.1新产品紧急上线，工程部必须保证提供“工艺流程图”，并由工程部召开产前会议，明确各站点使用的器件和工具，生产时由工程部PE对每一个插件站点，制作一个实物样品供员工插件参考。5.3.2工程部在制作SOP时，必须考虑员工容易插错器件及插件速度的均衡性，特别是相同或相似器件不得安排同一工位插件。5.3.3新员工上岗需在其岗位置挂“红色岗位牌”（置挂时效为7天），在生产过程中PE、IPQC、线长、组长及助拉需时时关注并对生产品器件现场培训。5.3.4组长或助拉排位时，须对各工位使用物料标识清楚且排位SOP要求物料一一对应，如发现所领物料无标识，应报告线长及PMC部或成型组核实。5.3.5排位时，IPQC对每个工位物料应一一确认，没有首件确认签样，制造部各线不得生产。5.3.6生产PCBA为红胶板时，一定要检验在初始插件或散热片前置加工是否的贴片掉件现象，如发现有贴片掉件则应立即通知IPQC确认。生产部门根据掉件比例权重可采取的预案：一是用“拒焊胶”点胶方式防止过程插件或过炉掉件；二是根据实际掉件比例暂停生产，并通知SMT段对掉件PCBA重新点胶，并通知PMC部修订计划。5.3.7过程生产需要填加物料时，助拉或组长应通知IPQC对物料确认签字，未通知IPQC确认导致插错，线长、组长和助拉将承担责任。5.3.8每个计划批量完成后有尾数有漏插产品，由助拉负责找出线上余料进行静态补件，并通知IPQC对补件确认后过炉。深圳市裕临电子有限公司SHENZHENYULINELECTRONICSCO.,LTD.文件编号SC-WI007-G版本编号B三级文件错、漏、反和破损器件控制管理办法页数第5页共8页生效日期※※※解释权归深圳市裕临电子有限公司所有，任何人未经允许不得翻印或抄袭※※※5.3.9无料补件的“欠料品”，由助拉或组长对欠料位置封胶并贴上红色标识过炉，填制“欠料表”交下一工段流线完成后序作业。对插件段还剩余料，盛装在“防静电小袋”中，贴上“物料标识”转DIP补件维修员待用。5.3.10插件QC质控站5.3.10.1插件QC目检PCBA时，应使用镊子“点检各器件检法”，一是避免QC长时间看板导致疲劳而漏看。二是用镊子“点指各器件检法”。5.3.10.2检验过程中发现有错、漏、反器件，必须立即通知IPQC和组长予以控制并记录报表位号，由IPQC找出责任人进行控制。同时将错、漏、反不良板放置专用“不良周转车上”，由组长或助拉补件完成，同样需经IPQC确认PASS后过炉流下工序。5．4补焊破损、漏件控制5.4.1剪脚质控站5.4.1.1作业人员需按工艺节拍、SOP划分区域及《剪脚作业规范》执行，对该岗位人员由工程部PE培训后上岗，没有“上岗证”不得上岗。5.4.1.2使用的剪钳应根据不同引脚大小，使用不同的剪钳工具，至少保证剪脚岗位有两种大、小型号的剪钳（具体规定详见工程部出台《剪钳使用方法》）。5.4.1.3剪脚或修剪须在剪脚罩中作业，一是避免引脚掉入PCBA元器中造成不良；二是对剪脚作业人员眼睛保护。5.4.1.4剪脚人员不准用剪钳“拍打剪式”（易造成拍破贴片件）、不准“跳拉剪式”（易造成裂锡）作业方式，一经发现，将对作业人员重罚。5.4.1.5剪脚为重要质控站，IPQC每小时纳入巡查范围，每次抽10PCS检验作业状态。5.4.2补焊质控站5.4.2.1按SOP每个工位补焊作业完成，应轻放、均匀、有序放置在流水拉带白色划线中部位置，不准将产品密集或连续多块的产品放置一起流线或扔板。5.4.2.2补焊各站点堆放产品，不得超过3PCS，要求需整齐堆放、不准乱摆放，超过3PCS时，组长或助拉应必须及时协助员清机或置装周转箱中待下线。5.4.2.3对需贴环保或非环保标识、条码和点胶工位时，补焊组长应制作首件交IPQC确认签字后量产。没有经IPQC确认首件，品质部IPQC可直接要求停线。5.4.2.4新产品上线，工程部必须提供“工艺流程图”，并由PE现场制作实物样品，置放作业处参考作业（重点是“贴生产属性标识、条码和点胶”工位）。5.4.3外观或测试QC、QA质控站5.4.3.1外观目检分元件面和锡点面QC，其检查过程发现有错贴、漏贴、极性贴反、元件破损等重缺陷，须第一时间知会现场组长改善，并由现场PE、线长和组长组成分析队，根据不良问题追踪到责任工位，直至不良问题杜绝为止。5.