PCB板层定义

1.顶层信号层(TopLayer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；2.中间信号层(MidLayer)：最多可有30层,在多层板中用于布信号线.3.底层信号层(BootomLayer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.4.顶部丝印层(TopOverlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。5.底部丝印层(BottomOverlayer)：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。6.内部电源层(InternalPlane)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。7.机械数据层(MechanicalLayer)：定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。8.阻焊层(SolderMask-焊接面)：有顶部阻焊层(TopsolderMask)和底部阻焊层(BootomSoldermask)两层，是ProtelPCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．9.锡膏层(PastMask-面焊面)：有顶部锡膏层(TopPastMask)和底部锡膏层(BottomPastmask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。10.禁止布线层(KeepOuLayer)：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。11.多层(MultiLayer)：通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。12.钻孔数据层（Drill）：solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜paste是开钢网用的,是否开钢网孔所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏（1）SignalLayers：信号层ProtelDXP电路板可以有32个信号层，其中Top是顶层，Mid1～30是中间层，Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层，Botton层又称为焊接层。信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。（2）Masks：掩膜Top/BottomSolder：阻焊层。阻焊层有2层，用于阻焊膜的丝网漏印，助焊膜防止焊锡随意流动，避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。Top/BottomPaste：锡膏层。锡膏层有2层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。利用钢膜（PasteMask）将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成SMD元件的焊接。Paete表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。（3）Silkscreen：丝网层Top/BottomOverlay：丝网层有两层，用于印刷标识元件的名称、参数和形状。（4）InternalPlane：内层平面内层平面主要用于电源和地线。ProtelDXP可以有16个电源和地线层。电源和地线层的铜膜直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面用于某个网络布线。（5）Other：其它层钻孔位置层（DrillGuide）：确定印制电路板上钻孔的位置。禁止布线层（Keep-OutLayer）：此层禁止布线。钻孔图层（DrillDrawing）：确定钻孔的形状。多层（Multi-layer）：设置多层面。（6）MechanicalLayers：机械层机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。机械层可以和其它层一起打印。（7）SystemColors：系统颜色“Connect(连接层)”“DRCError(错误层)”、2个“VisibleGrid(可视网格层)”、“PadHoles(焊盘孔层)”和“ViaHoles(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如VisibleGrid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。Protel默认的焊盘是圆形，也可以设置为方形和八角形，比较特殊的异形焊盘只能用和焊盘属性相同的线条和块来拼。再加上阻焊层就行了。和焊盘属性相同的线条和块应该是阻焊的。solder层在protel99SE里的全称是topsoldermask，意思就是阻焊层，按字面的意思去理解就是给pcb上的走线上一层绿油，达到阻焊的目的，其实不然，在走线后如果不加solder层在走线上，绿油在pcb厂商那里制作的时候是默认要加的，如果加了solder层，pcb在做出来后，在此处就会看到裸露的铜箔。可以理解为镜相。past层是在pcb贴片之前做钢网的时候用的，用来涂锡膏，贴片的电子元件贴在锡膏上进行回流焊soldermasktop顶层露铜层，就是没有绿油覆盖pastemaskbottom底层钢网，你查下钢网就知道了pastemasktop顶层钢网drilldrawing孔位层silkscreentop顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据assemblydrawingtop顶层装配图soldermaskbottom底层露铜silksceenbottom底层丝印assemblydrawingbottom底层装配图LAYER-25（网上找的，我一般都不出这层的gerber）Layer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAMPlane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路PCB的表层有一层的绝缘层，有不同颜色，像绿油，蓝油，红油等等。不过他们的作用都是一样的，就是绝缘。这层就是solder层。例如一块PCB板上，元器件的焊盘都是没有铺油的，而导线是铺油的。没有铺油的就可以上锡焊接，铺油后就不能上锡了。一般来说，过孔都会要求盖油的（在定义过孔的时候，可以不加solder层），你在制作PCB的时候可以跟厂商说明。所以在你的图中，只要间距有没有问题就可以了（线离孔外径的距离），而不用在意solder层。总之，在给厂家的gerber文件中，会生成各个层的文件，其中solder层就是让厂家知道哪些地方不盖绿油的。在PCB板中Slodermask层是不是每个零件都有的？它的作用是什么？PCBSlodermask层是每个零件都有的（只要这个零件有焊盘）。它的作用是提供阻焊开窗以形成焊盘，即将焊盘处不铺绿油以便在上面焊锡有人说PasteMask是助焊层，SolderMask是阻焊层，其实呢专业的PCB厂家叫法更为确切，SolderMask层叫做阻焊开窗，也就是不铺绿油的那一部分，关闭复合层后分别开启各层就能看到，所有未被特殊编辑的插装焊盘都是有上下层的SolderMask层，而没有PasteMask层，但顶层贴装元件具有顶层的SolderMask层和PasteMask层，底层亦然，PasteMask层实际就是锡膏层，这个翻译最为确切，也最为直接，Paste为膏，此处即指锡膏，Mask则是遮罩，合起来也就是刮锡膏用的钢板，这一层是用来制作给贴装元件刮锡膏用钢板的，有此层处钢板开孔（通常为方孔），与贴装焊盘对应，做好钢板铺在PCB上将调好的锡膏一刮，贴装焊盘上就都刮上了锡膏，再将贴装元件放在上面过回流焊机就行了。