WIS-SJ-GY-007--PCB拼板规范及工艺边要求-新

北京伟仕天成科技有限公司文件编号:WIS-SJ-GY-007-A0Page1/8PCB拼板规范及工艺边要求PCB拼板规范及工艺边要求拟制：日期：审核：日期：会签：日期：批准：日期：发放范围：工艺部、品质部、研发部发布日期：2018年2月5日实施日期：2018年2月6日北京伟仕天成科技有限公司文件编号:WIS-SJ-GY-007-A0Page2/8PCB拼板规范及工艺边要求修改记录：版本号修订日期修改内容修订人更改单号修订页码A02018.2.1初稿完成邢亚丽A2013-7-17初稿完成邢亚丽北京伟仕天成科技有限公司文件编号:WIS-SJ-GY-007-A0Page3/8PCB拼板规范及工艺边要求目录1目的.......................................................................................................................................................................42适用范围...............................................................................................................................................................43规范内容...............................................................................................................................................................43.1板边及基板尺寸........................................................................................................................................43.2工艺边.......................................................................................................................................................43.3拼板尺寸...................................................................................................................................................53.4拼板方式...................................................................................................................................................5北京伟仕天成科技有限公司文件编号:WIS-SJ-GY-007-A0Page4/8PCB拼板规范及工艺边要求1目的规范产品PCB工艺边及拼板，规定工艺边及拼板的相关参数，使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA的可制造性。2适用范围本规范使用我司AC\DC、DC\DC、铃流、及所有铝基上板的PCB工艺边及拼板设计。开板产品及定制品等有拼板需要时以临时会议为主。3规范内容3.1板边及基板尺寸a所有需要拼板产品，板边宽要求3mm，定位孔居中距板边10mm；若基板单板出现圆形或斜形倒角长度为5~15mm，定位孔居中距板边20mm。b基板拼板后最大尺寸为：长200mm*150mm(裸板尺寸，如做浸焊工装该尺寸为工装尺寸)3.2工艺边a对于元件外侧距板边缘小于3mm的PCB板需加工艺边，通常较长的对边作为工艺边。如图一b对于PCB板长边只一侧的元件外侧距板边缘小于3mm，在此侧加工艺边即可，即工艺边并不需要成对加。如图二北京伟仕天成科技有限公司文件编号:WIS-SJ-GY-007-A0Page5/8PCB拼板规范及工艺边要求c板边缘3mm以内有贴片元件的地方工艺边需开槽。如图三d需开槽的板边为5mm，板边应倒圆角，圆角半径为2mm。e工艺边V-CUT后保证连接厚度要求；有较重元器件的主板：0.3mm-0.4mm，辅板0.15mm-0.25mm。3.3拼板尺寸当PCB尺寸小于50mm*50mm时进行拼板，大于100mm*100mm时不宜采用拼板；拼板后最小尺寸≥80mm*50mm，最大尺寸200mm*150mm。如图四3.4拼板方式a拼板时PCB板与工艺边平行的V-CUT数量原则上应≤3条，特殊情况需根北京伟仕天成科技有限公司文件编号:WIS-SJ-GY-007-A0Page6/8PCB拼板规范及工艺边要求据生产工艺条件来灵活调整。如图五b拼板时PCB板长边应与工艺边平行，且各PCB板方向一致。如图六cPCB板两个方向的尺寸都小于20mm时，不宜采用拼板。若元件较多必须拼板时，可加宽工艺边，（如图七）或增加一列板（如图八），增加一列板时需两端家工艺边，以加强强度，且全部使用V-CUT，不开槽。图五北京伟仕天成科技有限公司文件编号:WIS-SJ-GY-007-A0Page7/8PCB拼板规范及工艺边要求d对于短边尺寸小于20mm的长条形PCB板，可加宽工艺边（如图九），若长边方向尺寸大于50mm可采用（图十）方式拼板，为保证强度和贴片元件的焊接质量，中间不开槽，用V-CUT连接。e异形板的拼板方式，对于长边尺寸大于80mm，短边尺寸小于50mm的异形板，可采用图十一拼板方式。f对于长边尺寸小于80mm，短边尺寸大于50mm的异形板，可采用图十二拼板方式。北京伟仕天成科技有限公司文件编号:WIS-SJ-GY-007-A0Page8/8PCB拼板规范及工艺边要求注：邮票孔需根据连接位置确定孔径（Ø0.5mm、Ø1.0mm、Ø1.5mm等）对于两PCB板连接宽度小于30mm的,可采用孔径Ø0.5mm的全邮票孔方式连接，对于两PCB板连接宽度大于30mm的，孔参考图十三两种拼板方式。图十三辅板与主板连接:1.孔径Ø0.5mm2.孔间距0.8mm主板与主板连接:1.孔径Ø1.5mm2.孔间距2.1mm